助焊劑產(chǎn)品及基本知識(shí)-文庫(kù)吧資料
2024-09-04 12:44本頁(yè)面
【正文】 形成錫球；1焊膏中金屬含量偏低。10,塵粒太多。8,焊劑活性不夠。6,預(yù)熱斷面太長(zhǎng)。4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒ā?,焊膏過(guò)多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中。焊料成球焊料成球是最常見(jiàn)的也是最棘手的問(wèn)題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會(huì)有電路短路、漏電和焊接點(diǎn)上焊料不足等問(wèn)題發(fā)生，隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進(jìn)展，人們?cè)絹?lái)越迫切地要求使用無(wú)焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝。間隙間隙是指在元件引線與電路板焊點(diǎn)之間沒(méi)有形成焊接點(diǎn)。為了預(yù)測(cè)在不同級(jí)別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個(gè)半經(jīng)驗(yàn)的模型，這個(gè)模型預(yù)示，隨著氧含量的降低，焊接性能會(huì)迅速地改進(jìn)，然后逐漸趨于平穩(wěn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強(qiáng)度和焊膏的潤(rùn)濕能力會(huì)有所增加，此外，焊接強(qiáng)度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法。以上兩方面都會(huì)增加釋放出的氣體量，消除斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象的方法是：1，降低焊接溫度；2，縮短軟熔的停留時(shí)間；3，采用流動(dòng)的惰性氣氛；4，降低污染程度。常見(jiàn)的情況是較高的焊接溫度和較長(zhǎng)的停留時(shí)間會(huì)導(dǎo)致更為嚴(yán)重的斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象，尤其是在基體金屬之中，反應(yīng)速度的增加會(huì)導(dǎo)致更加猛烈的氣體釋放。由于有機(jī)物的熱分解或無(wú)機(jī)物的水合作用而釋放的水分都會(huì)產(chǎn)生氣體。亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料覆蓋層在最小表面能驅(qū)動(dòng)力的作用下會(huì)發(fā)生收縮，不一會(huì)兒之后就聚集成分離的小球和脊?fàn)疃d起物。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見(jiàn)原因：1，相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間而言，焊膏熔敷太多；2，加熱溫度過(guò)高；3，焊膏受熱速度比電路板更快；4，焊劑潤(rùn)濕速度太快；5，焊劑蒸氣壓太低；6；焊劑的溶劑成分太高；7，焊劑樹(shù)脂軟化點(diǎn)太低。但是，坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時(shí)，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開(kāi)的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問(wèn)題變得更加嚴(yán)重。未焊滿未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。如果在對(duì)后面的三個(gè)因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用SMT粘結(jié)劑。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤(rùn)濕性或焊料量不足等。 4. 焊盤(pán),元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良 5. FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤(pán)及元件腳完全浸潤(rùn) 1. PCB設(shè)計(jì)不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫 十一、FLUX發(fā)泡不好 1. FLUX的選型不對(duì) 2. 發(fā)泡管孔過(guò)大或發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過(guò)大 3. 氣泵氣壓太低 4. 發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發(fā)泡不均勻 5. 稀釋劑添加過(guò)多 十二、發(fā)泡太好 1. 氣壓太高 2. 發(fā)泡區(qū)域太小 3. 助焊槽中FLUX添加過(guò)多 4. 未及時(shí)添加稀釋劑,造成FLUX濃度過(guò)高 十三、FLUX的顏色 有些無(wú)透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑，此類(lèi)添加劑遇光后變色，但不影響FLUX的焊接效果及性能；十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡80%以上的原因是PCB制造過(guò)程中出的問(wèn)題A、清洗不干凈B、劣質(zhì)阻焊膜C、PCB板材與阻焊膜不匹配D、鉆孔中有臟東西進(jìn)入阻焊膜E、熱風(fēng)整平時(shí)過(guò)錫次數(shù)太多錫液溫度或預(yù)熱溫度過(guò)高焊接時(shí)次數(shù)過(guò)多手浸錫操作時(shí)，PCB在錫液表面停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)焊錫膏使用常見(jiàn)問(wèn)題分析 焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為最重要的SMT元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn)，事實(shí)上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。七、短 路 1）錫液造成短路： A、發(fā)生了連焊但未檢出。 7. 波峰不平。 5. 手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。 3. PCB布線不合理（元零件分布不合理）。 五、漏焊，虛焊，連焊 1. FLUX涂布的量太少或不均勻。四、連電，漏電（絕緣性不好）1. PCB設(shè)計(jì)不合理，布線太近等。三、腐 蝕（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）1\預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害物殘留太多）。(FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。9．FLUX使用過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。焊接消耗量ml/min≈34≈95≈15氣壓kg/cm2≤257焊接貯槽容量L231818八．免清洗助焊劑的主要特性1. 可焊性好,焊點(diǎn)飽滿,無(wú)焊珠,橋連等不良產(chǎn)生 2. 無(wú)毒,不污染環(huán)境,操作安全 3. 焊后板面干燥,無(wú)腐蝕性,不粘板 4. 焊后具有在線測(cè)試能力 5. 與SMD和PCB板有相應(yīng)材料匹配性 6. 焊后有符合規(guī)定的表面絕緣電阻值(SIR) 7. 適應(yīng)焊接工藝(浸焊,發(fā)泡,噴霧,涂敷等) 助焊劑常見(jiàn)狀況與分析 一、焊后PCB板面殘留多板子臟:(浸焊時(shí)，時(shí)間太短)。06176。 具有良好的清洗性 對(duì)焊料的擴(kuò)展具有促進(jìn)作用 具有良好的熱穩(wěn)定性 助焊劑產(chǎn)品的基本知識(shí) 具一定的化學(xué)活性 具有良好的潤(rùn)濕性 留
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