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正文內(nèi)容

復(fù)合材料術(shù)語匯總-文庫吧資料

2025-08-07 19:39本頁面
  

【正文】 trix cloth laminate由樹脂浸漬的布疊合壓制而成的層合板。層合板壓制在多層油壓機(jī)上和較高溫度及壓力下進(jìn)行,壓制時間由板厚度決定,紙張吸水性大,制造過程需要很好的干燥條件。常用的紙張有硫酸鹽、亞硫酸鹽或它們的混合物與棉纖維或木漿混合制成的紙張等。具體內(nèi)容見“熱固性樹脂基復(fù)合材料”和“熱塑性樹脂基復(fù)合材料”條目。分別參見“樹脂基纖維層壓板”、“樹脂基紙層壓板”、“樹脂基布層壓板”和“樹脂基木質(zhì)層壓板”條目。樹脂基復(fù)合材料層壓板??resin matrix posite laminate以樹脂為基體與片狀增強(qiáng)體通過模壓或LCM工藝等復(fù)合而成的復(fù)合材料層合板。成型前通常需將填料填充劑與樹脂混合均勻,制成壓塑粉。采用顆粒填充可提高介電性、耐熱性、導(dǎo)熱性、硬度及降低成本等,但其力學(xué)性能普遍低于短切纖維增強(qiáng)樹脂基復(fù)合材料。常用的顆粒(粉)狀填充劑(填料)有無機(jī)類的石英粉、滑石粉、石棉粉、云母粉及某些金屬氧化物和有機(jī)類的木粉、石墨粉、碎棉絨等。這種復(fù)合材料易實(shí)現(xiàn)制造過程的自動化及提高產(chǎn)品精度,廣泛應(yīng)用于汽車、機(jī)械、建筑及化工等領(lǐng)域中。但是利用短切纖維的隨機(jī)取向,可獲得各向同性材料,以滿足不同受力狀態(tài)要求。常用的樹脂基體由熱固性樹脂、乙烯基樹脂和熱塑性的尼龍、聚碳酸酯、聚丙烯等兩大類型。應(yīng)用最多的是短切玻璃纖維、中等模量的碳纖維、石棉纖維也有少量使用。廣泛應(yīng)用于航空、航天、交通運(yùn)輸、機(jī)械制造及建筑等工業(yè)領(lǐng)域中,如火箭發(fā)動機(jī)殼體、直升飛機(jī)旋翼、衛(wèi)星天線以及船體、建筑用工字梁等。如將玻璃纖維與碳纖維混雜可提高碳纖維復(fù)合材料的沖擊性能,同時降低成本,而碳纖維又提高了玻璃纖維復(fù)合材料的模量、強(qiáng)度和耐疲勞性能;芳綸與碳纖維的混雜則將前者良好的韌性和后者較高的壓縮性能結(jié)合起來,達(dá)到互補(bǔ)效果。纖維混雜方式有束內(nèi)混雜、層內(nèi)混雜、層間混雜、夾芯混雜、層內(nèi)、層間與夾芯綜合混雜以及纖維組合混雜等,前三者較常用。常用于混雜的纖維有碳纖維、玻璃纖維、芳綸及硼纖維。主要應(yīng)用于航空航天及軍工生產(chǎn)中,如制造飛行器整流罩、方向舵、火箭發(fā)動機(jī)殼體及防彈裝甲等,也可用于體育和醫(yī)療器械。但壓縮強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度較低。常用的樹脂基體為環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚苯硫醚樹脂等。芳綸增強(qiáng)樹脂基復(fù)合材料 aramid fiber reinforced resin matrix posite用芳綸及其制品增強(qiáng)的樹脂基復(fù)合材料,是先進(jìn)復(fù)合材料的一種。碳纖維樹脂復(fù)合材料具有比強(qiáng)度高、比模量高、熱膨脹系數(shù)很小、導(dǎo)電、自潤滑性好等優(yōu)良性能,但沖擊強(qiáng)度與層間剪切強(qiáng)度偏低。按力學(xué)性能分為中強(qiáng)中模型、高強(qiáng)型和高模型三種,碳纖維增強(qiáng)體織物有平紋布、緞紋布、無緯布及三向編織物等。碳纖維增強(qiáng)樹脂基復(fù)合材料 carbon fiber reinforced resin matrix posite以碳纖維或石墨纖維及其制品增強(qiáng)的樹脂基復(fù)合材料,是目前應(yīng)用最多的一種先進(jìn)復(fù)合材料。廣泛應(yīng)用于機(jī)械制造、石油化工、交替運(yùn)輸、航空航天及建筑等工業(yè)領(lǐng)域中。缺點(diǎn)是模量低,長期耐溫性差。玻璃纖維在復(fù)合前需進(jìn)行表面處理,除去浸潤劑,有利于提高與樹脂的粘附力和耐濕性。制品主要有玻璃布,按編織方法不同,有平紋、斜紋、緞紋、單向、無捻布等,其性能、價(jià)格不同,如緞紋布拉伸、彎曲強(qiáng)度較平紋布好。玻璃纖維是由熔融玻璃快速抽拉而成的細(xì)絲,直徑一般為5~20μm,纖維越細(xì),性能越好。玻璃纖維增強(qiáng)樹脂基復(fù)合材料 glass fiber reinforced resin matrix posite俗稱玻璃鋼,是以玻璃纖維及其制品或短切纖維增強(qiáng)的樹脂基復(fù)合材料。用纖維或無機(jī)填料進(jìn)行填充或增強(qiáng)后,可作航空、航天用高級復(fù)合材料。聚苯并咪唑?qū)匐s環(huán)聚合物,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為480℃,能在270℃長期使用,400℃短期使用,是目前耐高溫性能最好的樹脂,低溫性能也優(yōu)良,即使在-190℃也不發(fā)脆。氟化鋰填充聚四氟乙烯還可制成熱釋光材料。聚四氟乙烯經(jīng)纖維增強(qiáng)與填料填充后,強(qiáng)度、剛度、抗蠕變性等都有大幅度提高。有出色的自潤滑性,有突出的表面不粘性。具有特別優(yōu)良的耐酸堿腐蝕性,有“塑料王”之稱。聚四氟乙烯是四氟乙烯的均聚物,屬非極性結(jié)晶高聚物。通常采用注射擠出和擠出吹塑工藝成型,用于汽車工業(yè)與儀表工業(yè)等。聚碳酸酯基復(fù)合材料主要用短切玻璃纖維增強(qiáng)。芳香族聚碳酸酯在一般工藝條件下為無定形。加入填料還可以作屏蔽材料。此外制品收縮率低、抗蠕變性與耐熱性也有提高。有規(guī)立構(gòu)聚丙烯是一種結(jié)晶塑料,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為-10℃,熔點(diǎn)176℃,與未增強(qiáng)聚丙烯塑料相比,玻璃纖維增強(qiáng)聚丙烯的力學(xué)性能大幅度提高。主要用于汽車、電器電子工業(yè)等。其復(fù)合材料制品采用注射、增強(qiáng)注射與模壓工藝成型。熱穩(wěn)定性非常好,可在316℃下長期使用,在317-427℃下短期使用。聚全芳香酯樹脂是一類分子主鏈全由苯環(huán)與酯基組成的高聚物??捎糜谥圃炱?、機(jī)械、精密儀器、通訊設(shè)備中的結(jié)構(gòu)零件,特別是用來制造耐磨損并承受高負(fù)荷的零件,如齒輪、軸承等,也常用于制作自來水、煤氣工業(yè)中的管材與閥門之類的零部件。聚甲醛是線形結(jié)晶高聚物,其力學(xué)性能優(yōu)良,剛度高、耐沖擊、耐蠕變,尤其是耐疲勞性極好,同時還有良好的自潤滑性、耐磨性與耐化學(xué)性,是一種性能優(yōu)良的熱塑性樹脂基體。聚甲醛樹脂基復(fù)合材料??polyformaldehyde matrix posite以聚甲醛樹脂為基體的復(fù)合材料。成型方法有熱壓成型、模壓成型、注射成型和擠出成型等。其中除氟酐型聚酰亞胺能在250℃以上長期使用,屬耐高溫暖聚合物外,其他樹脂的耐熱溫度均低于250℃。熱塑性聚酰亞胺基復(fù)合材料??thermoplastic polyimide resin matrix posite以熱塑性聚酰亞胺樹脂為基體的復(fù)合材料。其制品耐熱性好,能在150℃下長期使用,有高度的化學(xué)穩(wěn)定性和自熄性,出色的電絕緣性和力學(xué)性能,吸水性小,尺寸穩(wěn)定性高,是一種優(yōu)質(zhì)工程塑料。聚砜是有砜基(—SO2—)和芳環(huán)的線性高聚物,有雙酚A聚砜、聚芳砜與聚醚砜三種。在汽車工業(yè)中可用于制造傳動裝置等。有出色的電性能,并在20~200℃范圍內(nèi)不隨溫度變化。與金屬如銅、銀、鋁等粘結(jié)良好。有較高的耐熱性,能在180℃下長期使用。聚醚砜基復(fù)合材料??polyetherfone matrix posite以聚醚砜(PES)樹脂為基體的復(fù)合材料。聚醚酮復(fù)合材料的力學(xué)性能與耐熱性均高于聚醚醚酮復(fù)合材料。與聚醚醚酮相比,聚醚酮的耐熱性更高,能在260℃下長期使用,強(qiáng)度與模量也更高,但韌性相對差一些。聚醚酮的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為162℃,熔融溫度為371℃。其成型工藝方法與聚醚醚酮基復(fù)合材料基本相同。與聚醚醚酮相比,聚醚酮酮的耐熱性較高,而力學(xué)性能略低;聚醚酮酮制品較脆,但加工中流動性好。聚醚酮酮的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為156℃,熔融溫度為338~384℃,取決于合成路線。在航空等工業(yè)領(lǐng)域中有重要的應(yīng)用前景。與碳纖維增強(qiáng)環(huán)氧復(fù)合材料相比,它的層間斷裂韌性高1個數(shù)量級,強(qiáng)度高25%,疲勞壽命高1倍。聚醚醚酮復(fù)合材料是高性能先進(jìn)復(fù)合材料之一。纖維增強(qiáng)后可在310℃連續(xù)使用。聚醚醚酮樹脂是用4,4’二氟苯酮、對苯二酚和碳酸鈉或碳酸鉀為原料,以苯酚為溶劑縮聚而成。其成型方法參見“熱塑性復(fù)合材料成型”。常用的增強(qiáng)纖維有玻璃纖維、碳纖維與芳綸。聚苯硫醚樹脂有優(yōu)良的耐燃性、耐化學(xué)性,但沖擊韌性較低。聚苯硫醚樹脂是以二氯苯和硫化鈉為原料,通過自縮聚制得。其成型工藝方法參見“熱塑性復(fù)合材料成型”。該類復(fù)合材料常用的增強(qiáng)纖維有玻璃纖維、碳纖維、芳綸等。熱塑性樹脂基復(fù)合材料??thermoplastic resin matrix posite以熱塑性樹脂為基體的復(fù)合材料。半互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的樹脂其性能取決于四個因素:組元高聚物的性能,組元高聚物之間的配比,制備工藝參數(shù),控制相形態(tài)與相穩(wěn)定性有關(guān)的熱力學(xué)與動力學(xué)參數(shù)。具有半互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的樹脂是一種交聯(lián)高聚物與一種線性高聚物互相貫穿的共混物,具有良好的綜合性能。又如聚酯復(fù)合材料的撕裂強(qiáng)度與耐磨性不足,而聚氨酯-聚酯互穿網(wǎng)絡(luò)復(fù)合材料即使在高溫下其撕裂強(qiáng)度與耐磨性也很出色,可用于履帶車輛。用具有互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的樹脂作復(fù)合材料的基體,目的是為了克服單一熱固性樹脂基體的弱點(diǎn)。互穿網(wǎng)絡(luò)樹脂基復(fù)合材料??interpenetrating matrix network posite以具有互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的樹脂為基體的復(fù)合材料。有機(jī)硅樹脂最大的特點(diǎn)是兼具優(yōu)良的耐熱性、電絕緣性與耐電弧性、且受濕度的影響極小,但力學(xué)性能較差。有機(jī)硅樹脂基復(fù)合材料??silicone matrix posite以有機(jī)硅樹脂為基體的復(fù)合材料。該類復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于高級電工絕緣制品,如防爆電器配件、電動工具絕緣部件、耐電弧的工業(yè)配件。三聚氰胺甲醛樹脂是由三聚氰胺與甲醛在酸性或堿性介質(zhì)中縮聚而成的。其復(fù)合材料的主要形式有兩種:一種是由玻璃纖維、碳纖維及其織物增強(qiáng)的用作結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料,另一種是由石墨、二硫化鉬填充的可用作自潤滑耐磨制件的模塑料。均苯型聚酰亞胺還有優(yōu)良的低溫性能,最低使用溫度達(dá)-240℃。品種很多,一般以四元羥酸二酐與二元伯胺縮聚而成,有熱固性與熱塑性之分。熱固性聚酰亞胺樹脂基復(fù)合材料??thermosetting polyimide resin matrix posite以熱固性聚酰亞胺樹脂為基體的復(fù)合材料。碳纖維增強(qiáng)聚氨酯復(fù)合材料的主要優(yōu)點(diǎn)是密度低,強(qiáng)度與低溫沖擊韌性好,熱膨脹系數(shù)低,與模具鋼材的熱膨脹系數(shù)相近,彎曲模量比未增強(qiáng)聚氨酯基體高1倍。常用的增強(qiáng)纖維是短切或研磨的玻璃纖維與碳纖維。聚氨酯樹脂基復(fù)合材料??polyurethane resin matrix posite以熱固性聚氨酯樹脂為基體的復(fù)合材料。(2)層合板:由浸漬了脲醛樹脂的紙、棉織物與玻璃纖維織物經(jīng)烘干制成浸膠布,然后疊合、壓制而成。脲醛樹脂復(fù)合材料主要有兩種形式。脲醛樹脂基復(fù)合材料??ureaaldehyde resin posite以脲醛樹脂為基體的復(fù)合材料。有多種改性途徑:烯丙基苯衍生物或丙稀基化合物可通過與BMI分子的烯類鏈擴(kuò)展反應(yīng)和較高溫度下進(jìn)行的交聯(lián)反應(yīng)形成交聯(lián)網(wǎng)絡(luò),具有良好的韌性;還可采用橡膠、低分子量熱塑性塑料與BMI共混改性,形成半互穿網(wǎng)絡(luò),以達(dá)到改善韌性的目的。改性雙馬來酰亞胺樹脂基復(fù)合材料??modified bismaleimide resin posite以改性雙馬來酰亞胺為基體的復(fù)合材料。常用的增強(qiáng)纖維有碳纖維、石墨纖維及混雜纖維,玻璃纖維也有少量使用。雙馬來酰亞胺樹脂基復(fù)合材料??bismaleimide resin posite以雙馬來酰亞胺為基體的復(fù)合材料。改性酚醛樹脂復(fù)合材料常采用真空袋、熱壓成型和纏繞成型;有時也采用模壓、拉擠、注射等成型方法。改性途徑很多。改性酚醛樹脂基復(fù)合材料??modified phenolic resin posite以改性酚醛樹脂為基體的復(fù)合材料。通常用模壓成型。高壓酚醛樹脂是指需在較高壓力(一般為5~50MPa)下成型的酚醛樹脂。廣泛應(yīng)用于航空航天及化工領(lǐng)域等。低壓酚醛樹脂復(fù)合材料具有高壓酚醛樹脂復(fù)合材料的許多特性,如耐熱性好、可在180~200℃下長期使用;介電性、耐磨性、抗蠕變性、尺寸穩(wěn)定性優(yōu)良;價(jià)格低廉等。低壓酚醛樹脂是指可以在較低壓力(~3MPa)下成型的酚醛樹脂。酚醛樹脂基復(fù)合材料不僅用作航天領(lǐng)域的燒蝕材料,而且廣泛應(yīng)用于機(jī)械制造、電子電器、建筑、化工等領(lǐng)域。通常有熱塑性與熱固性兩種樹脂類型,前者需要借助固化劑固化成型;后者可自身在高溫下固化成型。酚醛樹脂基復(fù)合材料主要以無機(jī)或有機(jī)粉狀填料、短纖維、玻璃纖維及其制品為增強(qiáng)體,較少采用碳纖維、芳綸等。成型方法與環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料相同。可采用一般環(huán)氧樹脂固化劑進(jìn)行固化,如叔胺、酸酐及咪唑類等。室溫下一般呈高粘度或半固體狀態(tài),對常見的各種增強(qiáng)材料如玻璃纖維、碳纖維和芳綸等都具有良好的浸潤性和粘附性。環(huán)氧酚醛樹脂基復(fù)合材料??epoxy phenolic resin posite以環(huán)氧酚醛樹脂為基體的復(fù)合材料。缺點(diǎn)是較脆,常需加入增韌劑或其他樹脂混用。固化劑通常最好選胺類和酸酐類,尤其以芳香胺如DDM、DDS合適。多官能度環(huán)氧樹脂(基)復(fù)合材料??multiifunctional epoxy resin matrix posite是環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料的一種。通常采用接觸壓成型、模壓成型、熱壓罐成型、纏繞成型、RTM成型、反應(yīng)式注射成型和擠出成型等。耐熱性與固化劑有關(guān),一般介于酚醛樹脂和不飽和聚酯之間。增強(qiáng)材料主要有玻璃纖維、碳纖維、芳綸及其制品等。環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料??epoxy resin matrix posite以環(huán)氧樹脂為基體的復(fù)合材料。其成型工藝優(yōu)良,可在常溫常壓下采用多種方法成型,如接觸壓成型、模壓成型、纏繞成型、拉擠成型、噴射成型及反應(yīng)性注射成型等,其中接觸壓成型特別適合大型部件的制造。不飽和聚酯是不飽和二元酸及飽和二元酸與二元醇的縮聚物,是目前用量最大的復(fù)合材料基體樹脂,大多以玻璃纖維及其制品為增強(qiáng)體。成型方法有接觸壓成型、纏繞成型、模壓成型和熱壓罐成型等。高溫固化樹脂基體結(jié)構(gòu)緊密,熱穩(wěn)定性好、強(qiáng)度高、耐化學(xué)腐蝕性和耐大氣老化性能優(yōu)良,并且預(yù)浸料具有較長的適用期。酚醛樹脂的高溫固化需要在高壓下進(jìn)行。常用樹脂有酚醛和環(huán)氧樹脂。常用成型方法有接觸壓成型、模壓成型、纏繞成型、拉擠成型、噴射成型、反應(yīng)性注射成型等。前者采用過氧化苯甲酰叔丁酯等中溫下可分解的引發(fā)劑,后者主要是雙酚A型環(huán)氧樹脂,相應(yīng)的固化劑有咪唑及其衍生物等。中溫固化樹脂基復(fù)合材料??intermediate temperature curing resin matrix posite可在中溫(80~120℃)下固化成型的樹脂基復(fù)合材料。制品具有較好的物理、化學(xué)和機(jī)械性能,但一般只能在室溫或稍高溫度下使用。常用樹脂有不飽和聚酯和環(huán)氧樹脂。除聚酯樹脂復(fù)合材料廣泛用于制造日用工業(yè)品外,環(huán)氧樹脂復(fù)合材料、聚酰亞胺復(fù)合材料主要用于航空航天工業(yè)。熱固性樹脂基復(fù)合材料比強(qiáng)度和比模量高,耐疲勞與減震性好,耐燒蝕性與阻燃性好,介電性也好。對于聚酰亞胺類的熱固性樹脂復(fù)合材料,固化溫度多在200~350℃。固化劑決定固化溫度,而固化溫度決定使用溫度,根據(jù)固化溫度的不同通??煞譃榈?
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