【正文】 殊材料和復(fù)雜形狀的工件。因此，人們除了進(jìn)一步發(fā)展和完善機械加工法之外，還努力尋求新的加工方法。 隨著工業(yè)生產(chǎn)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，具有高熔點、高硬度、高強度、高脆性，高粘性和高純度等性能的新材料不斷出現(xiàn)。在精加工時，小電流放電必須減小放電脈波時間，這樣不僅加大了電極損耗，也大幅度降低了加工速度。 3：電火花工件與電極相互損耗 　電火花機放電脈波時間長，有利于降低電極損耗。另一個影響排除碳渣的原因是加工面形狀復(fù)雜，使排屑路徑不暢通。 2：電火花碳渣與排渣 電火花機加工在產(chǎn)生碳渣和排除碳渣平衡的條件下才能順利進(jìn)行。 編輯本段電火花加工特點　1：電火花加工速度與表面質(zhì)量 模具在電火花機加工一般會采用粗、中、精分檔加工方式。編輯本段使用說明：電火花加工能加工普通切削加工方法難以切削的材料和復(fù)雜形狀工件；加工時無切削力；不產(chǎn)生毛刺和刀痕溝紋等缺陷；工具電極材料無須比工件材料硬；直接使用電能加工，便于實現(xiàn)自動化；加工后表面產(chǎn)生變質(zhì)層，在某些應(yīng)用中須進(jìn)一步去除；工作液的凈化和加工中產(chǎn)生的煙霧污染處理比較麻煩。常用的工作液是粘度較低、閃點較高、性能穩(wěn)定的介質(zhì)，如煤油、去離子水和乳化液等。在加工過程中，工具電極也有損耗，但小于工件金屬的蝕除量，甚至接近于無損耗。因此，只要改變工具電極的形狀和工具電極與工件之間的相對運動方式，就能加工出各種復(fù)雜的型面。這樣，雖然每個脈沖放電蝕除的金屬量極少，但因每秒有成千上萬次脈沖放電作用，就能蝕除較多的金屬，具有一定的生產(chǎn)率。這時在工件表面上便留下一個微小的凹坑痕跡，放電短暫停歇，兩電極間工作液恢復(fù)絕緣狀態(tài)。通過間隙自動控制系統(tǒng)控制工具電極向工件進(jìn)給，當(dāng)兩電極間的間隙達(dá)到一定距離時，兩電極上施加的脈沖電壓將工作液擊穿，產(chǎn)生火花放電。在控制系統(tǒng)方面，從最初簡單地保持放電間隙，控制工具電極的進(jìn)退，逐步發(fā)展到利用微型計算機，對電參數(shù)和非電參數(shù)等各種因素進(jìn)行適時控制。 60年代中期出現(xiàn)了晶體管和可控硅脈沖電源，提高了能源利用效率和降低了工具電極損耗，并擴大了粗精加工的可調(diào)范圍。同時，還采用脈沖發(fā)電機之類的所謂長脈沖電源，使蝕除效率提高，工具電極相對損耗降低。最初使用的脈沖電源是簡單的電阻電容回路。電火花加工 ： 簡介電火花加工是利用浸在工作液中的兩極間脈沖放電時產(chǎn)生的電蝕作用蝕除導(dǎo)電材料的特種加工方法，又稱放電加工或電蝕加工，英文簡稱EDM。已大量用在給電子元器件、集成電路打商標(biāo)型號、給印刷電路板打編號等。雕刻式打標(biāo)是一種高速全功能打標(biāo)系統(tǒng)。 激光打標(biāo) 激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光對工件進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。微調(diào)時首先對電阻進(jìn)行測量，把數(shù)據(jù)傳送給計算機，計算機根據(jù)預(yù)先設(shè)計好的修調(diào)方法指令光束定位器使激光按一定路徑切割電阻，直至阻值達(dá)到設(shè)定值，同樣可以用激光技術(shù)進(jìn)行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調(diào)。激光可聚焦成很小的光斑，能量集中，加工時對鄰近的元件熱影響極小，不產(chǎn)生污染，又易于用計算機控制，因此可以滿足快速微調(diào)電阻使之達(dá)到精確的預(yù)定值的目的。 　激光微調(diào) 激光微調(diào)技術(shù)可對指定電阻進(jìn)行自動精密微調(diào)，%%，比傳統(tǒng)方法的精度和效率高，成本低。因此可以達(dá)到提高硅片利用率、成品率高和切割質(zhì)量好的目的。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區(qū)極小，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。用激光劃線技術(shù)進(jìn)行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產(chǎn)生高溫使材料汽化而形成溝槽。集成電路生產(chǎn)過程中，在一塊基片上要制備上千個電路，在封裝前要把它們分割成單個管芯。另外，還由于激光加工技術(shù)的高效率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小，因此在電子工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。激光打標(biāo)兼容了激光切割、雕刻技術(shù)的各種優(yōu)點，可以在各種材料上進(jìn)行精密加工，還可以加工尺寸小且復(fù)雜的圖案，激光標(biāo)記具有永不磨損的防偽性能。激光雕刻是激光加工技術(shù)在服裝行業(yè)中運用最成熟、最廣泛的技 術(shù)，能雕刻任何復(fù)雜圖形標(biāo)志，還可以進(jìn)行射穿的鏤空雕刻和表面雕刻，從而雕刻出深淺不一、質(zhì)感不同、具有層次感和過渡顏色效果的各種圖案。傳統(tǒng)工藝用刀模切割或熱加工，切口易脫絲、發(fā)黃、發(fā)硬。 　　激光切割應(yīng)用 　　激光切割過程中，不會使布料變形或起皺，激光切割尺寸精度高，激光切割形狀可隨著圖稿進(jìn)行任意更改，增加了設(shè)計的實用性和創(chuàng)造性。而且通過增大氣體壓力，使熔融金屬擠入板件內(nèi)部，提高加工能力的效果。光束吸收劑不僅有提高加工能力的效果，而且從安全的角度上也有抵制反射的作用。設(shè)定的輔助氣體壓力高，就可減少金屬熔渣。根據(jù)板件的薄厚程度，其相應(yīng)的處理方法也不同，圖36表示了其處理措施。 防止在對不銹鋼進(jìn)行穿孔時出現(xiàn)須狀物 在切割不銹鋼時，孔表面周圍會留下飛散須狀的金屬熔渣，在鏡面及條紋表面材料上會出現(xiàn)劃傷。 適當(dāng)?shù)拇┛讞l件 被加工物的厚度越厚，穿孔時間在整體加工時間中所占的比例就會增加，對縮短穿孔時間的要求就會提高。 （4）發(fā)生穿孔不良的材料 　對于發(fā)生穿孔不良的材料，要確認(rèn)過去是否進(jìn)行過良好加工，確認(rèn)記錄很重要。如果增加冷卻時間就能恢復(fù)的話，其原因可能是光學(xué)部件熱透鏡的作用引起的。因此有必要研究加工順序，改善程序盡量沿著尚未過熱的線路進(jìn)行穿孔和切割。數(shù)據(jù)是表示在各溫度條件下進(jìn)行50次穿孔，穿孔缺陷和切割缺陷的發(fā)生比例。 　如果穿孔位置過于集中或者是在切割線路的附近進(jìn)行穿孔，由于加工位置溫度過高，也會造成穿孔缺陷。 （2）缺陷產(chǎn)生的位置 如果在加工平臺的特定位置，集中出現(xiàn)穿孔缺陷，那是因為激光光軸和噴嘴中心偏離。如果缺陷發(fā)生在穿孔結(jié)束之前，那是因為貫通之前切換到切割條件，有必要延長穿孔時間。 （1）缺陷發(fā)生的瞬間 要確認(rèn)是在穿孔的過程中，還是在穿孔結(jié)束后開始切割時發(fā)生的缺陷。而且，為了減少對孔壁周圍的熱影響，要在增加輸出功率的同時，盡可能的縮短穿孔時間，減少激光對孔壁周圍的照射。在穿孔加工過程中，照射的激光在穿孔中多重反射，邊被吸收邊向下傳播。雖然出現(xiàn)大量熔融金屬，飛散到被加工物表面上，但卻大幅度縮短了加工時間。因此，如果增加加工能力，加大輸出能量，熔融金屬就很難全部從孔徑上部排出，出現(xiàn)過度燃燒現(xiàn)象。從發(fā)光后對被加工物表面加熱過程，到緩慢加熱進(jìn)行穿孔作用，直至最后的貫通是連續(xù)進(jìn)行的。為了實施穩(wěn)定的穿孔，在這里對穿孔的加工特性進(jìn)行說明。板越厚，穿孔就越不穩(wěn)定。 5．圓度變化 在激光加工中加工孔切割面產(chǎn)生坡度是無法避免的，下面直徑比背面直徑大，一般都評估背面稍小一側(cè)的圓度。無論什么情況，都要在初期加工后，測定其加工尺寸，補誤差。由于在熱膨脹情況下開孔，冷卻收縮后，間距變小。 加工板件所擁有的殘留應(yīng)力對翹曲和尺寸誤差也有影響，所以我們需要對加工程序始終保持一定的配置方向。就加工形狀來說，縱橫比越大，翹曲量就越大。 　3．翹曲引起的變化 尺寸精度雖然在要求范圍內(nèi)，但由于熱變形等原因會造成發(fā)生翹曲。解決的方法是進(jìn)行光軸調(diào)整或清洗光學(xué)部件。這個現(xiàn)象要考慮兩方面 的原因。 雖然在相同條件下，對相同的加工物，使用同一偏置補償值可以確保其精度，但是焦點位置的設(shè)定要憑借加工機操作人員的感覺來確定，而且熱透鏡作用也會造成焦點位置的變化，所以需要定期檢查最佳的偏置補償值。所以需要根據(jù)不同的情況采取對策。 加工質(zhì)量 加工精度激光切割的加工精度是由加工機性能、光束品質(zhì)、加工現(xiàn)象而決定的整體精度。 激光加工的應(yīng)用范圍還在不斷擴大，如用激光制造大規(guī)模集成電路，不用抗蝕劑，工序簡單,，從而大大增加集成度。激光熱處理的優(yōu)點是可以控制熱處理的深度，可以選擇和控制熱處理部位，工件變形小,可處理形狀復(fù)雜的零件和部件,可對盲孔和深孔的內(nèi)壁進(jìn)行處理。利用類似原理可以修復(fù)有缺陷的集成電路的掩模，修補集成電路存儲器以提高成品率，還可以對陀螺進(jìn)行精確的動平衡調(diào)節(jié)。 激光微調(diào) 　 　采用中、小功率激光器除去電子元器件上的部分材料，以達(dá)到改變電參數(shù)（如電阻值、電容量和諧振頻率等）的目的。在微電子學(xué)中，常用激光切劃硅片或切窄縫，速度快、熱影響區(qū)小。在造船、汽車制造等工業(yè)中,常使用百瓦至萬瓦級的連續(xù)CO2激光器對大工件進(jìn)行切割,既能保證精確的空間曲線形狀,又有較高的加工效率。 　激光打孔 　采用脈沖激光器可進(jìn)行打孔,～1毫秒,特別適于打微孔和異形孔,～1毫米。目前用CO2激光器加工在工業(yè)上可獲得過孔直徑達(dá)到在3040μm的小孔或用UV 激光加工10μm左右的小孔。 　相關(guān)產(chǎn)品： 　紅外激光器：DM201053 DM301053 DM401053 DM501053 　激光鉆孔　 隨著電子產(chǎn)品朝著便攜式、小型化的方向發(fā)展，對電路板小型化提出了越來越高的需求，提高電路板小型化水平的關(guān)鍵就是越來越窄的線寬和不同層