手機整機硬件測試驗收標準介紹-文庫吧資料
2024-07-27 21:51本頁面
【正文】 保護；但賽龍要求PCB上同時設計有硬件OVP IC，并同時兼容這兩種設計方式（根據產品定義選擇）： 熱敏電阻(NTC) 通常電池的中間腳對地腳在電池內部有一個NTC；賽龍要求PCB上同時設 計有另一個NTC，并同時兼容這兩種設計方式（根據產品定義選擇）： ●NONOMTP ：MICGNDRL 如下圖所示： * 堆疊階段ODM必須提供音頻/音腔評估報告，并經過賽龍承認，項目方可 往下一階段進行；* PR階段ODM必須提供賽龍要求的各項測試報告及改進措施，并經過賽龍承認，項目方可往下一階段進行；* 各階段基帶部分測試驗收報告如不符合賽龍要求，ODM負責改進，直到各方面性能滿足需求； 設計要求(基帶方面) 賽龍要求外包ODM公司在設計時需要遵從以下特別要求： 后備電源設計必須實現后備電池和鉭電容兼容設計(根據產品定義選擇)，并滿足以下要求： ●后備電池(Backup Battery) ：要求維持正常時間 30分鐘 ●鉭電容(TAN Cap) ：47uF 或以上，要求 維持正常時間 30秒 耳機接口兼容設計( Audio Jack Only) ：通過預留4顆0R電阻位，更 改BOM來實現兼容OMTP(Open Mobile Terminal Platform) amp。CS不過時，能添加調試。* 堆疊階段ODM必須提供指定天線廠帶評估數據的天線評估報告，并經過賽龍 承認，項目方可往下一階段進行；* PR階段ODM必須提供指定天線廠的天線測試報告，并經過賽龍承認，項目方可往下一階段進行；* 各階段射頻和天線部分報告如不符
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