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2024-07-26 20:45本頁(yè)面
【正文】 標(biāo)準(zhǔn)：a≤a√元件短路√元件反向√元件損壞√檢查項(xiàng)目檢查標(biāo)準(zhǔn)判定CRMAMI錫點(diǎn)短路錫點(diǎn)不允許短路√虛（假）焊焊點(diǎn)不允許虛（假）焊√焊腳不出√多錫拉尖、上錫不良不允許錫點(diǎn)高于貼片表面貼片表面錫點(diǎn)高于貼片表面√少錫少于焊盤面75%多于50%積的75%,大于50%.積的75%,大于50%.貼片表面錫點(diǎn)高于貼片表面檢查項(xiàng)目檢查標(biāo)準(zhǔn)判定CRMAMI堆錫√搭腳√切腳長(zhǎng)度 Lmax :L≦ Lmin :零件腳出錫面 Lmax :L≦ Lmin :零件腳出錫面零件腳最長(zhǎng)長(zhǎng)度(Lmax)低于 。a≥ Dad√IC腳偏移標(biāo)準(zhǔn): d≥D/2 a≥ (IC及其它元件腳標(biāo)準(zhǔn)相同)
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