pcba檢驗作業(yè)指導(dǎo)(更新版)
【正文】 短路√虛（假）焊焊點不允許虛（假）焊√焊腳不出√多錫拉尖、上錫不良不允許錫點高于貼片表面貼片表面錫點高于貼片表面√少錫少于焊盤面75%多于50%積的75%,大于50%.積的75%,大于50%.貼片表面錫點高于貼片表面檢查項目檢查標(biāo)準(zhǔn)判定CRMAMI堆錫√搭腳√切腳長度 Lmax :L≦ Lmin :零件腳出錫面 Lmax :L≦ Lmin :零件腳出錫面零件腳最長長度(Lmax)低于 。 IPQC采用隨機抽樣檢驗。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。范圍:本作業(yè)指導(dǎo)書通用于本公司QC/IPQC/QA對PCBA的外觀檢驗（在無特殊規(guī)定的情況外）?！局饕秉c】(Major Defect)：指缺點對制品之實質(zhì)功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之。 品質(zhì)部：QC負(fù)責(zé)對生產(chǎn)線產(chǎn)品的全數(shù)檢驗工作。 ，也可能還有輕缺陷，統(tǒng)計為一個重缺陷不合
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