【正文】 形狀 同一層上的信號(hào)線改變方向時(shí)應(yīng)該走斜線，且曲率半徑大些的好，應(yīng)避免直角拐角。 in（）， in（）, in的整倍數(shù)，如： in、 in、 in等。網(wǎng)格過(guò)疏，通路太少對(duì)布通率的影響也極大。網(wǎng)格過(guò)密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太小，圖像的數(shù)據(jù)量過(guò)大，這必然對(duì)設(shè)備的存儲(chǔ)空間有更高的要求，同時(shí)也對(duì)像計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。多層板的接電（地）層引腳的處理與之相同。②容易造成虛焊點(diǎn)。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴? 3．信號(hào)線布在電（地）層上 在多層印制板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒(méi)有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來(lái)說(shuō)，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對(duì)地線來(lái)說(shuō)，整個(gè)PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部處理數(shù)、模共地的問(wèn)題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開(kāi)的，它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請(qǐng)注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。 2．?dāng)?shù)字電路與模擬電路的共地處理現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。 對(duì)數(shù)字電路的PCB，可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路，即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用（模擬電路的地不能這樣使用）。 眾所周知的去噪方法是在電源、地線之間加上去耦電容。所以對(duì)電源、地線的布線要認(rèn)真對(duì)待，把電源、地線所產(chǎn)生的噪聲干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。PCB板的設(shè)計(jì)過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜而又簡(jiǎn)單的過(guò)程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會(huì)，才能得到其中的真諦。一般先進(jìn)行探索式布線，快速地把短線連通，然后進(jìn)行迷宮式布線，先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化，可以根據(jù)需要斷開(kāi)已布的線，并試著重新再布線，以改進(jìn)總體效果。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。網(wǎng)絡(luò)化可以減少重復(fù)的修改和輸入工作，因此節(jié)省設(shè)計(jì)時(shí)間而提高產(chǎn)品上市時(shí)間，同時(shí)減少輸入時(shí)犯錯(cuò)的機(jī)會(huì)，可以通過(guò)電腦軟件進(jìn)行有效的管理控制。要提高這方面的能力，技術(shù)整合、標(biāo)準(zhǔn)化和不斷學(xué)習(xí)是非常重要的。另一是基板的詳細(xì)指標(biāo)規(guī)范。由于市面上元件的標(biāo)準(zhǔn)化還缺乏嚴(yán)格的統(tǒng)一以及以上許多資料一般都缺乏完整性，因此?？梢园l(fā)現(xiàn)采購(gòu)中出現(xiàn)的問(wèn)題（不完全符合設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的要求）。 合格供應(yīng)商管理檔案中，包括以下四個(gè)重要的組成部分： ① 和設(shè)計(jì)項(xiàng)目有關(guān)的所有元件封裝和組裝上的初步資料； ② 經(jīng)過(guò)鑒定的合格封裝詳細(xì)資料； ③ 供應(yīng)商的能力和評(píng)估記錄； ④ 合作、獨(dú)立的改進(jìn)計(jì)劃和進(jìn)展記錄（包括管理、技術(shù)和質(zhì)量等），元件未來(lái)發(fā)展計(jì)劃。 工藝和材料規(guī)范檔案，最少應(yīng)該包括五個(gè)重要的組成部分，它們必須在參考設(shè)計(jì)規(guī)范基礎(chǔ)上整合開(kāi)發(fā)。在文件檔案中，有工藝和材料規(guī)范、合格供應(yīng)商資料和物料清單。這些文件包含了各種在制造、品質(zhì)管理、采購(gòu)、改進(jìn)和返修等工作中需要的資料。測(cè)試點(diǎn)的布置最好是采用標(biāo)準(zhǔn)的柵陣排列（即坐標(biāo)間距跟隨一定的標(biāo)準(zhǔn)），這樣可以方便日后測(cè)試點(diǎn)的改變和針床測(cè)量工具的重復(fù)使用或修改。如果精度不是問(wèn)題，也可以考慮用六或八邊形的探測(cè)點(diǎn)，以便于辨認(rèn)區(qū)別。 測(cè)試點(diǎn)的大小應(yīng)看測(cè)試工具和探針的精度，采用壓縮距離較短的探針有利于精度的提升。 設(shè)置測(cè)試點(diǎn)，雖然占用PCB地方，但應(yīng)該盡量采用測(cè)試點(diǎn)而不是采用元件焊盤或元件引腳做為測(cè)試點(diǎn)。但如果壓力的分布不均，有可能給測(cè)試中的產(chǎn)品造成內(nèi)在的破壞，縮短其服務(wù)壽命。飛針式的測(cè)試，對(duì)產(chǎn)品的破壞性較小，但因?yàn)槟壳暗乃俣冗€不理想而常常還是由針床式所替代。測(cè)試用的探針對(duì)產(chǎn)品不利，但很多時(shí)候還是得借用它。 6．測(cè)試方面的考慮 測(cè)試的目的是確保產(chǎn)品合格，但應(yīng)用不當(dāng)卻會(huì)傷害產(chǎn)品的壽命。因?yàn)檫@樣有可能使應(yīng)力更集中而縮短壽命。設(shè)計(jì)人員應(yīng)該向基板制造商了解他們的個(gè)別需求。 為解決過(guò)孔質(zhì)量不可靠問(wèn)題，一個(gè)有效的做法是將接通孔完全充填，可以采用焊錫或阻焊劑充填。所以為了確保較可靠的產(chǎn)品，設(shè)計(jì)接通孔時(shí)就必須注意到這些。 接通孔的鍍金工藝是否能做得好，除了制造商的工藝能力外，和接通孔的尺寸也很有關(guān)系。而在轉(zhuǎn)彎處斷裂是因?yàn)闊嵫h(huán)造成的（FR4基板的垂直溫度膨脹系數(shù)較水平面的要高得多）。斷裂現(xiàn)象常出現(xiàn)在接通孔的內(nèi)壁中間和孔上下面的轉(zhuǎn)彎處。在設(shè)計(jì)上，若條件允許，可適當(dāng)增大孔徑。除非在焊盤設(shè)計(jì)上有能力做到十分完善的補(bǔ)償，否則在元件布局時(shí)應(yīng)盡量采用最佳方位來(lái)布局。 設(shè)計(jì)元件的方位時(shí)，還得注意方位對(duì)組裝工藝是否有不良的影響。③ 改變異形（非正式或長(zhǎng)方形）板或外形比不佳的板子的外形，以增加效益和可處理性。拼板有以下的好處： ① 對(duì)元件少的板，可以通過(guò)加長(zhǎng)貼片時(shí)間來(lái)提高貼片機(jī)的使用效率。 ④ 所有元件編號(hào)的印刷方位相同。 ② 以同功能的線路集中在一起并印下方框。 4．元件布局 元件的布局影響以后的工作效率，如檢驗(yàn)和返修工作等。常見(jiàn)的有產(chǎn)品型號(hào)、改進(jìn)標(biāo)號(hào)、基板制造商號(hào)和批號(hào)、線路標(biāo)號(hào)等。這樣的做法對(duì)日后的工藝管制沒(méi)有幫助。 基準(zhǔn)點(diǎn)的位置也應(yīng)該是整個(gè)基板坐標(biāo)的零點(diǎn)。基準(zhǔn)點(diǎn)周邊也應(yīng)該有足夠的空位，以免布線或阻焊劑等影響識(shí)別的穩(wěn)定性。如果基極采用熱風(fēng)整平技術(shù)，基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)該設(shè)計(jì)的較大，推薦采用OSP或鍍金技術(shù)。這樣可進(jìn)行錯(cuò)位時(shí)的分辨工作。基準(zhǔn)點(diǎn)對(duì)基板在設(shè)備中的機(jī)械定位基準(zhǔn)面（如板邊或定位孔）不應(yīng)該有相同的距離。最少兩點(diǎn)，但如果要處理非線性的補(bǔ)償則必須要有三點(diǎn)（應(yīng)該確保所使用設(shè)備的補(bǔ)償計(jì)算有此功能）。 為了達(dá)到最準(zhǔn)確，基準(zhǔn)點(diǎn)的位置最好是在基板的對(duì)角上，并且距離越遠(yuǎn)越好。其實(shí)多數(shù)的設(shè)計(jì)對(duì)不同的圖形有不同的處理能力。 基準(zhǔn)點(diǎn)的形狀可以有很多種。對(duì)于尺寸較小、精度要求不高的基板，則個(gè)別基準(zhǔn)可以不被采用。 2．基準(zhǔn)標(biāo)點(diǎn) 基準(zhǔn)標(biāo)點(diǎn)是供自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)對(duì)位用的，按精度需求可采用板基準(zhǔn)（Panel fiducial或Global fiducial）、電路基準(zhǔn)（Circuit或Image fiducial）或個(gè)別基準(zhǔn)（local fiducial）。如果基飯尺寸是正方形的，那得確保四邊對(duì)稱。除了基準(zhǔn)孔外，另外的孔就不是正圓形，而是在基準(zhǔn)孔同一方向上延伸式的設(shè)計(jì)。1．定位孔基飯的定位孔，用做基準(zhǔn)對(duì)位和固定，設(shè)計(jì)時(shí)基準(zhǔn)孔是正圓形的。定位孔的位置、形狀和尺寸要求之類的，都應(yīng)該給出清楚的定義。 基準(zhǔn)設(shè)計(jì)和元件布局基準(zhǔn)設(shè)計(jì)可以從如何在自動(dòng)化設(shè)備中處理基準(zhǔn)開(kāi)始。這方面的考慮是要確保檢查（光學(xué)或目視）和返修工具和工作所需的空間。最細(xì)的阻焊劑部分,。一般采用液態(tài)絲印阻焊劑涂布技術(shù)。6．阻焊劑（阻焊層）的考慮對(duì)于阻焊劑無(wú)覆蓋框的尺寸考慮，主要是看基板制造商在阻焊劑工藝上的能力（印刷定位精度和分辨率）而定。對(duì)于小的矩形件（0603或更?。﹦t可以考慮此做法。但無(wú)須考慮最大值，因?yàn)檠由煲韵碌暮副P沒(méi)有什么意義。一般在設(shè)計(jì)D尺寸時(shí)用以上的公式而不找其最小值（沒(méi)額外的好處）。用戶也可以采用：D最大值=S最小值2X貼片精度一般的選擇是看哪一個(gè)公差較大而定。對(duì)于D的考慮，為確保有足夠的端點(diǎn)底部焊接面，采用了元件S的最低值，減去品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)中所需的焊點(diǎn)大小。此外，因基板尺寸而引起的誤差在制造時(shí)是以只允許大而不可小的指標(biāo)來(lái)控制的，所以基板的誤差可以不加在公式內(nèi)。 在焊盤尺寸X的考慮上，為了確保端點(diǎn)底部有足夠的焊接面，采用了元件范圍中最長(zhǎng)的L值加上質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)中所需的端點(diǎn)焊點(diǎn)（），再加上貼片精度的誤差（注：有些人認(rèn)為回流時(shí)元件會(huì)自動(dòng)對(duì)中而不考慮誤差，這種做法不當(dāng)。 5．焊盤尺寸的推算 焊盤尺寸的初步推算，應(yīng)該考慮元件尺寸的范圍和公差、焊點(diǎn)大小的需要、基板的精度、穩(wěn)定性和工藝能力（如定位和貼片精度等）。這樣在設(shè)計(jì)時(shí)就能很好地取舍尺寸。 對(duì)于設(shè)計(jì)工作，重要的是應(yīng)該了解到焊點(diǎn)各組成部分的功能和作用。不過(guò)工業(yè)界中有許多經(jīng)驗(yàn)是可以被參考和借用的。什么樣的焊點(diǎn)（大小、外形）才算是優(yōu)良的焊點(diǎn)呢？科學(xué)性的確認(rèn)是通過(guò)對(duì)不同焊點(diǎn)大小和外形進(jìn)行壽命測(cè)試而得來(lái)的。這“墊盤”也可以用信號(hào)布線來(lái)代替。而很多時(shí)候是因?yàn)楣に嚕ū眉夹g(shù)）和材料（勤膠、元件）的選擇不當(dāng)，以及因基板上焊盤高度將元件托起而引起的。 “元件脫落”問(wèn)題，一般是因?yàn)椴磕z工藝做得不好造成的。此外，對(duì)于四邊都有引腳的QFP應(yīng)采用45o角置放，以減少橋接的機(jī)會(huì)。此焊盤的尺寸和位置視IC的引腳間距和類型而定。 “橋接”問(wèn)題常發(fā)生在IC引腳上和距離太近的元件。而元件和元件之間的距離不能太近，應(yīng)保留有足夠的間隙讓熔錫滲透。3．波峰焊工藝中的一些考慮波峰焊接工藝中，較常見(jiàn)的工藝問(wèn)題有“陰影效應(yīng)”、“缺焊”、“橋接”（短路）和“元件脫落”。只有在了解到具體的產(chǎn)品品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)后，焊盤設(shè)計(jì)才可以推算出來(lái)。這有助于在設(shè)計(jì)焊盤時(shí)的考慮和取舍，有些時(shí)候設(shè)計(jì)無(wú)法面面俱到，這方面的知識(shí)和能力可以使設(shè)計(jì)人員做出較好的決策。這方面的知識(shí)了解對(duì)焊盤的設(shè)計(jì)也很有幫助。③ 制定廠內(nèi)的工藝和設(shè)備能力規(guī)范。② 整理基板的規(guī)范。注意，國(guó)際上對(duì)元件封裝雖然有規(guī)范，但東西方規(guī)范在某些方面相差很大。2．設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備工作焊盤設(shè)計(jì)必須配合多方面的資料，所以在進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)前有以下的準(zhǔn)備工作先得做好。所以工業(yè)界中較常用的是統(tǒng)計(jì)學(xué)中接受的有效值或均方根方法。在考慮焊盤的設(shè)計(jì)時(shí)必須配合以上五個(gè)因素整體考慮。決定焊盤尺寸，有五方面的主要因素。1．良好焊盤和影響它的因素一個(gè)良好的焊盤設(shè)計(jì)，應(yīng)該在工藝上容易組裝、便于檢查和測(cè)試以及組裝后的焊點(diǎn)有很長(zhǎng)的使用壽命等條件。所以SMT用戶應(yīng)該開(kāi)發(fā)適合自己的一套尺寸規(guī)范，而且必須有良好的檔案記錄，詳細(xì)記載各重要的設(shè)計(jì)考慮和條件，以方便將來(lái)的優(yōu)化和更改。影響焊盤尺寸的因素眾多，必須全面的配合才能做得好。選擇標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)設(shè)備和管理的情況而定。如果采用貼片機(jī)生產(chǎn)，還要注意元件的包裝。又如對(duì)SOIC的底部浮起高度的考慮，市面上有不太統(tǒng)一的規(guī)范，設(shè)計(jì)人員應(yīng)該了解到不同高度指標(biāo)對(duì)廠內(nèi)現(xiàn)有的工藝和設(shè)備將會(huì)造成什么問(wèn)題。設(shè)計(jì)人員也應(yīng)該有所了解。了解到散熱和IC的引腳材料有關(guān)后，便自然而然的會(huì)考慮到是否需要采用銅而放棄42號(hào)合金的引腳之類的問(wèn)題。做為設(shè)計(jì)人員，對(duì)這些封裝技術(shù)應(yīng)該有一定的認(rèn)識(shí)，才能在可選擇的范圍內(nèi)做出最優(yōu)化（即適合高質(zhì)量高效率的生產(chǎn)）最適當(dāng)?shù)倪x擇，比如去了解元件封裝的目的。從可制造性上考慮，元件的選擇應(yīng)對(duì)封裝有所了解。⑦ 可組裝性、可測(cè)試性（包括目視檢查）、可返修性。⑤ 和設(shè)計(jì)規(guī)范的吻合。③ 成本和供應(yīng)。 元件的選擇和考慮對(duì)元件的選擇，一般必須做到的考慮點(diǎn)最少有以下幾方面：① 電氣性能。若設(shè)計(jì)不當(dāng)，SMT根本無(wú)法實(shí)施或生產(chǎn)效率很低。鑒于生產(chǎn)的可操作性，PCB整體設(shè)計(jì)盡可能按以下順序優(yōu)化：① 單面貼裝或混裝，即在PCB單面布放貼片元件或插裝元件；② 雙面貼裝，PCB A面布放貼片元件和插裝元件，B面布放適合于波峰焊的貼片元件；③ 雙面混裝，PCB A面布放貼片元件和插裝元件，B面布放需再流焊的貼片元件。9．焊接方式與PCB整體設(shè)計(jì)再流焊幾乎適用于所有貼片元件的焊接，波峰焊則只適用于焊接矩形片狀元件、圓柱形元器件、SOT等和較小的SOP（管腳數(shù)小于2腳間距1mm以上）。如無(wú)法避免，須用阻焊劑將焊料流失通道阻斷。再有阻焊膜的厚度不得大于焊盤的厚度。印制導(dǎo)線應(yīng)避免呈一定角度與焊盤相連，只要可能，印制導(dǎo)線應(yīng)從焊盤的長(zhǎng)邊的中心處與之相連。6．焊盤與印制導(dǎo)線減少印制導(dǎo)線連通焊盤處的寬度，除非受電荷容量、印制板加工極限等因素的限制，或焊盤寬度的一半（以較小焊盤為準(zhǔn)）。對(duì)于拼板，由于模板沖壓偏差，可能形成板與板之間間距不一致，最好在每塊拼板上都設(shè)基準(zhǔn)標(biāo)志，讓機(jī)器將每塊拼板當(dāng)做單極看待?；鶞?zhǔn)標(biāo)志常用圖形有：■●▲◆，（，PCB設(shè)計(jì)的可制造性第52條）～ mm范圍內(nèi)，置于PCB或單個(gè)器件的對(duì)角線對(duì)稱方向位置。⑥ 板上不同組件相鄰焊盤圖形之間的最小間距應(yīng)在lmm以上。④ 當(dāng)采用波峰焊時(shí)，盡量保證元器件的兩端焊點(diǎn)同時(shí)接觸焊料波峰（SOIC必須保證，片狀、柱狀元件盡量保證）。② PCB板上元件需均勻排放，避免輕重不均。⑩ 線路的干擾問(wèn)題是否有所考慮。⑧ 信號(hào)流程是否順暢且互連最短。⑥ 調(diào)整可調(diào)元件是否方便。④ 需經(jīng)常更換的元件能否方便的更換，插件板插入設(shè)備是否方便。② 元件在二維、三維空間上有無(wú)沖突。在一個(gè)PCB板上，元件的布局要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。在布局完成后，還可對(duì)設(shè)計(jì)文件及有關(guān)信息進(jìn)行返回并標(biāo)注于原理圖，使得PCB板中的有關(guān)信息與原理圖相一致，以便同今后的建檔、更改設(shè)計(jì)能同步起來(lái)，同時(shí)對(duì)模擬的有關(guān)信息進(jìn)行更新，以便對(duì)電路的電氣性能及功能進(jìn)行板級(jí)驗(yàn)證。布局的方式分兩種，一種是交互式布局，另一種是自動(dòng)布局。 PCB布局在設(shè)計(jì)中，布局是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。⑦ 生成鉆孔文件時(shí)，使用PowerPCB的默認(rèn)設(shè)置，不要進(jìn)行任何改動(dòng)。 ④ 在設(shè)置每層的 Layer時(shí)，將Board Outline選上。在設(shè)置Laver項(xiàng)的時(shí)候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Vias。 ① 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲?。⒆韬笇樱ò攲幼韬负偷讓幼韬福?，另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）。打印機(jī)可以把PCB分層打印，便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家。復(fù)查不合格，設(shè)計(jì)者要修改布局和布線，合格之后，復(fù)查者和設(shè)計(jì)者分別簽字。 7．復(fù)查 復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則、層定義、線寬、間距、焊盤、過(guò)孔設(shè)置。檢查出錯(cuò)誤，必須修改布局和布線。 6．檢查 檢查的項(xiàng)目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規(guī)則（High Speed）和