電子元件手工焊接基礎(chǔ)及過(guò)程概述-文庫(kù)吧資料
2025-06-22 14:24本頁(yè)面
【正文】 成與結(jié)構(gòu)我們使用的有鉛SnPb(Sn63%Pb37%)的焊錫絲和無(wú)鉛SAC（%SN %%CU）的焊錫絲里面是空心的,這個(gè)設(shè)計(jì)是為了存儲(chǔ)助焊劑（松香）,使在加焊錫的同時(shí)能均勻的加上助焊劑。助焊劑的功能即是去除氧化物,通常在某一溫度下效果較佳,例如RA的助焊劑,除非溫度達(dá)到某一程度,氯離子不會(huì)解析出來(lái)清理氧化物,當(dāng)然此溫度必須在焊錫作業(yè)的溫度范圍內(nèi)。所以助焊劑必須能承受高溫,在焊錫作業(yè)的溫度下不會(huì)分解或蒸發(fā),如果分解則會(huì)形成溶劑不溶物,難以用溶劑清洗,W/W級(jí)的純松香在280℃左右會(huì)分解,此應(yīng)特別注意。幾乎所有的有機(jī)酸或無(wú)機(jī)酸都有能力去除氧化物,但大部分都不能用來(lái)焊錫,助焊劑被使用除了去除氧化物的功能外,還有其他功能,這些功能是焊錫作業(yè)時(shí),必不可免考慮的。松香助焊劑去除氧化層,即是第一種反應(yīng),松香主要成份為松香酸（Abietic Acid）和異構(gòu)雙萜酸(Isomeric diterpene acids),當(dāng)助焊劑加熱后與氧化銅反應(yīng),形成銅松香（Copper abiet）,是呈綠色透明狀物質(zhì),易溶入未反應(yīng)的松香內(nèi)與松香一起被清除,即使有殘留,也不會(huì)腐蝕金屬表面。氧化物直接被助焊劑剝離。助焊劑主要功能為：1．化學(xué)活性(Chemical Activity)要達(dá)到一個(gè)好的焊點(diǎn),被焊物必須要有一個(gè)完全無(wú)氧化層的表面,但金屬一旦曝露于空氣中回生成氧化層,這中氧化層無(wú)法用傳統(tǒng)溶劑清洗,此時(shí)必須依賴助焊劑與氧化層起化學(xué)作用,當(dāng)助焊劑清除氧化層之后,干凈的被焊物表面,才可與焊錫結(jié)合。3. 冶金結(jié)合：由于焊料與母材相互擴(kuò)散,在2種金屬之間形成了一個(gè)中間層金屬化合物,要獲得良好的焊點(diǎn),被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物,從而使母材達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。原子活動(dòng)加劇,使熔化的焊料與母材中的原子相互越過(guò)接觸面進(jìn)入對(duì)方的晶格點(diǎn)陣,原子的移動(dòng)速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時(shí)間。2．?dāng)U散：伴隨著潤(rùn)濕的進(jìn)行,焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開(kāi)始發(fā)生。形象比喻：把水滴到荷花葉上形成水珠,就是水不能潤(rùn)濕荷花。(圖1所示)。所以焊錫是通過(guò)潤(rùn)濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個(gè)物理,化學(xué)過(guò)程來(lái)完成的。一、焊接原理：錫焊是一門科學(xué),他的原理是通過(guò)加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化,再借助于助焊劑的作用,使其流入被焊金屬之間,待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。電子元件手工焊接基礎(chǔ)及過(guò)程概述摘要：本文主要介紹了手工焊接基礎(chǔ)知識(shí)以及在焊接過(guò)程中需要注意的各項(xiàng)問(wèn)題,旨在幫助操作手工焊接的技術(shù)人員有效掌握并理解手工焊接的基礎(chǔ)。C. 無(wú)鉛錫絲相對(duì)于有鉛焊絲來(lái)說(shuō)更易氧化,而高溫又起催化作用，氧化速度隨溫度的升高成指數(shù)增加，因此在極高的溫度下焊接極易造成機(jī)械接觸式虛焊(焊料沒(méi)有在被焊工件間形成金屬間熔融合金層)和焊點(diǎn)灰白不光亮；B.市面上的普通控溫電烙鐵，雖然標(biāo)示可以設(shè)置到400度或更高，但實(shí)際上其熱容量和回溫能力，在較冷的焊點(diǎn)情況下多不足以處理無(wú)鉛高溫焊接。例從錫鉛（Sn37Pb）的183℃到SAC30
黨政相關(guān)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1