【正文】 線路板品質(zhì)的要求日嚴，使得鉚眼的使用越來越少。DoubleSide Printed Board雙面板　Drill body length　從鉆咀的鉆尖到鉆咀直徑與肩部角度交叉點處的距離。Dewetting縮錫在融化的錫在導體表面時，由于表面的張力，導致錫面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不會導致銅面露出。Design spacing of Conductive　線路之間的描繪距離，或者在客戶圖紙上定義的線路之間的距離。Delivered Panel(DP) 　為了方便下工序裝配和測試的方便，在一塊板上按一定的方式排列一個或多個線路板。DDate Code周期代碼用來表明產(chǎn)品生產(chǎn)的時間。Creak裂痕在線路板中常指銅箔或通孔之鍍層，在遭遇熱應力的考驗時，常出現(xiàn)各層次的部分或全部斷裂。Circuitry Layer　線路板中，含有導線包括接地面，電壓面的層。Circuit　能夠完成需要的電功能的一定數(shù)量的電元素和電設備 。Chamfer (drill)　鉆咀柄尾部的角。Characteristic Impendence　特性阻抗，平行導線結構對交流電流的阻力，通常出現(xiàn)在高速電流上，而且通常由在一定頻率寬度范圍的常量組成。CCStaged Resin　處于固化最后狀態(tài)的樹脂。Board thickness　指包括基材和所有在上面形成導電層在內(nèi)的總厚度。Bland Via　導通孔僅延伸到線路板的一個表面。）。（可以是剛性或柔性，或兩者綜合。假如化學銅孔壁品質(zhì)完好而無任何破洞或針孔時，則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現(xiàn)黑暗，一旦銅壁有破洞時，則必有光點出現(xiàn)而被觀察到，并可放大攝影存證，稱為背光法，但只能看到半個孔。Artwork Master　通常是有精確比例的菲林，其按1：1的圖案用于生產(chǎn) “Production Master”。Annular Ring　是指孔周圍的導體部分。Acceptance Test　用來測定產(chǎn)品可以接受的試驗，由客戶與供應商之間決定。一、 綜合詞匯 印制電路：printed circuit 印制線路：printed wiring 印制板：printed board 印制板電路：printed circuit board (pcb) 印制線路板：printed wiring board(pwb) 印制元件：printed ponent 印制接點：printed contact 印制板裝配：printed board assembly 板：board 單面印制板：singlesided printed board(ssb)1 雙面印制板：doublesided printed board(dsb)1 多層印制板：mulitlayer printed board(mlb)1 多層印制電路板：mulitlayer printed circuit board1 多層印制線路板：mulitlayer prited wiring board1 剛性印制板：rigid printed board1 剛性單面印制板：rigid singlesided printed borad1 剛性雙面印制板：rigid doublesided printed borad1 剛性多層印制板：rigid multilayer printed board1 撓性多層印制板：flexible multilayer printed board 撓性印制板：flexible printed board2 撓性單面印制板：flexible singlesided printed board2 撓性雙面印制板：flexible doublesided printed board2 撓性印制電路：flexible printed circuit (fpc)2 撓性印制線路：flexible printed wiring2 剛性印制板：flexrigid printed board, rigidflex printed board2 剛性雙面印制板：flexrigid doublesided printed board, rigidflex doublesided printed2 剛性多層印制板：flexrigid multilayer printed board, rigidflex multilayer printed board2 齊平印制板：flush printed board2 金屬芯印制板：metal core printed board 金屬基印制板：metal base printed board3 多重布線印制板：mulitwiring printed board3 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board3 導電膠印制板：electroconductive paste printed board3 模塑電路板：molded circuit board3 模壓印制板：stamped printed wiring board3 順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢澹簊equentiallylaminated mulitlayer3 散線印制板：discrete wiring board3 微線印制板：micro wire board3 積層印制板：buileup printed board 積層多層印制板：buildup mulitlayer printed board (bum)4 積層撓印制板：buildup flexible printed board4 表面層合電路板：surface laminar circuit (slc)4 埋入凸塊連印制板：b2it printed board4 多層膜基板：multilayered film substrate(mfs)4 層間全內(nèi)導通多層印制板：alivh multilayer printed board4 載芯片板：chip on board (cob)4 埋電阻板：buried resistance board4 母板：mother board4 子板：daughter board50、 背板：backplane5 裸板：bare board5 鍵盤板夾心板：copperinvarcopper board5 動態(tài)撓性板：dynamic flex board5 靜態(tài)撓性板：static flex board5 可斷拼板：breakaway planel5 電纜：cable5 撓性扁平電纜：flexible flat cable (ffc)5 薄膜開關：membrane switch5 混合電路：hybrid circuit60、 厚膜：thick film6 厚膜電路：thick film circuit6 薄膜：thin film6 薄膜混合電路：thin film hybrid circuit6 互連：interconnection6 導線：conductor trace line6 齊平導線：flush conductor6 傳輸線：transmission line6 跨交：crossover6 板邊插頭：edgeboard contact70、 增強板：stiffener7 基底：substrate7 基板面：real estate7 導線面：conductor side7 元件面：ponent side7 焊接面：solder side7 印制：printing7 網(wǎng)格：grid7 圖形：pattern7 導電圖形：conductive pattern80、 非導電圖形：nonconductive pattern8 字符：legend8 標志：mark二、 基材： 基材：base material 層壓板：laminate 覆金屬箔基材：metalclad bade material 覆銅箔層壓板：copperclad laminate (ccl) 單面覆銅箔層壓板：singlesided copperclad laminate 雙面覆銅箔層壓板：doublesided copperclad laminate 復合層壓板：posite laminate 薄層壓板：thin laminate 金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copperclad laminate 金屬基覆銅層壓板：metal base copperclad laminate1 撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copperclad dielectric film1 基體材料：basis material1 預浸材料：prepreg1 粘結片：bonding sheet1 預浸粘結片：preimpregnated bonding sheer1 環(huán)氧玻璃基板：epoxy glass substrate1 加成法用層壓板：laminate for additive process1 預制內(nèi)層覆箔板：mass lamination panel1 內(nèi)層芯板：core material 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate2 涂膠催化層壓板：adhesivecoated catalyzed la