鍍層腐蝕與防護(hù)ppt課件-文庫吧資料
2025-05-13 05:47本頁面
【正文】 技術(shù)企業(yè)。 油性封孔劑的出現(xiàn)在電子電鍍的發(fā)展過程中起到過很重要的作用。 22 天至 TANTZ Environmental Technologies 有機(jī)油性封孔劑： 主要由有機(jī)溶劑、蠟類、酯類、弱極性油溶性緩蝕劑等組成。 嚴(yán)格說來，它不應(yīng)該被稱為“封孔劑”，而應(yīng)叫作“鈍化劑”。 19 天至 TANTZ Environmental Technologies 二、封孔劑與鍍層防護(hù) 封孔劑的發(fā)展歷程 天至水相封孔劑的作用機(jī)理 20 天至 TANTZ Environmental Technologies 封孔劑的發(fā)展歷程 ? 六價鉻化合物鈍化劑 (Cr6+ amp。 3. 鍍層 厚度 增 加 ，孔隙率降低。 O2 NiO 2H+ + 2e H2 1 若沒有 Au的存在 ,腐蝕僅是單純 的 化學(xué)反應(yīng) ,類似 放 鎳塊 在一般 環(huán)境 中 2 若沒有 導(dǎo)電 溶液 , Au/Ni只是 單純 的不同金 屬 的物理 擴(kuò)散 (溫度 ,壓力 ) 3 當(dāng) 三位 一體時 , Galvanic effect屬電化學(xué)反應(yīng) ,腐蝕動 作是持 續(xù)直到腐蝕 完 為 止 16 天至 TANTZ Environmental Technologies 序號 電位 ( V )1 Au Au++ e + 1 . 6 8 02 Au Au3++ 3e + 1 . 4 9 83 Pt Pt2++ 2e +4 非活性 Hg Hg2++ 2e +5 P d Pd2++ 2e +6 Ag Ag++ e +7 2H g Hg22++ 2e +8 Cu Cu++ e +9 Cu Cu2++ 2e +10 H2 2H++ 2e ( 基準(zhǔn) )11 Pb Pb2++ 2e 12 Sn Sn2++ 2e 13 活性 Mo Mo3++ 3e 14 Ni Ni2++ 2e 15 Co Co2++ 2e 16 Ti Ti++ e 性質(zhì) 電化反應(yīng)序號 電位 ( V )17 In In3++ 3e 18 Cd Cd2++ 2e 19 Fe Fe2++ 2e 20 Ga Ga3++ 3e 21 活性 Cr Cr3++ 3e 22 Zn Zn2++ 2e 23 Mn Mn2++ 2e 24 Zr Zr4++ 4e 25 Ti Ti2++ 2e 26 Al Al3++ 3e 27 Be Be2++ 2e 28 Mg Mg2++ 2e 29 Na Na++ e 30 Ca Ca2++ 2e 31 K K++ e 32 Li Li++ e 性質(zhì) 電化反應(yīng)常見元素的電化反應(yīng)與電位表 (25℃ ) 注 :表列金屬 元素之活性愈 大 ,其負(fù)電位 愈大 , 金屬易于氧化 , 易于失去電子 , 亦即易 于腐蝕 . 17 天至 TANTZ Environmental Technologies PtAu非活性 ZrCTiAgC h lor im e t 3( 62N i,18C r ,18M o)H a s t e lloy C ( 62N i,17C r ,15M o)18 8 M o 不鏽鋼 ( 非活性 )18 8 不鏽鋼 ( 非活性 )鉻不鏽鋼 11 30
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