【正文】 及鈦合金、鋁及鋁合金、鎳及鎳合金、銅及銅合金 ? 制造工藝：軋制復(fù)合、爆炸復(fù)合 探頭選用 與鋼板相同 檢測(cè)方法 66 ? 檢測(cè)面：一般從基板側(cè)表面進(jìn)行檢測(cè) ? 耦合方式：直接接觸法或液浸法 ? 掃查方式： 100%掃查或 50mm平行線 +剖 口線兩側(cè) 50mm 100% 基準(zhǔn)靈敏度 : 復(fù)合鋼板完全結(jié)合部位 B1=80%屏高 . 未結(jié)合區(qū)的確定： ? 未結(jié)合區(qū)定義： B1＜ 5%， 且明顯有未接合缺陷反射波存在時(shí) （ ? 5%） ， 該部位稱為未結(jié)合區(qū) 。 板材質(zhì)量等級(jí)評(píng)定 64 ? 在坡口預(yù)定線兩側(cè)各 50mm內(nèi) ， 缺陷的指示長(zhǎng)度大于或等于 25mm時(shí) ， 應(yīng)評(píng)為 Ⅳ 級(jí) 。 ? 單個(gè)缺陷指示面積的評(píng)定 ? a） 一個(gè)缺陷按其指示的最大面積作為該缺陷的單個(gè)指示面積； 63 ? b） 多個(gè)缺陷其相鄰間距小于相鄰較小缺陷的指示長(zhǎng)度 （ 取其較大值 ） 時(shí) ， 以各缺陷面積之和作為單個(gè)缺陷指示面積 。 62 缺陷評(píng)定規(guī)則 ? 缺陷指示長(zhǎng)度評(píng)定 ? a） 一個(gè)缺陷按其指示的最大長(zhǎng)度作為該缺陷的指示長(zhǎng)度，若單個(gè)缺陷的指示長(zhǎng)度小于 25mm時(shí)，可不作記錄。 c)、 確定底波降低缺陷的邊界或指示長(zhǎng)度時(shí) ，移動(dòng)探頭 （ 單直探頭或雙直探頭 ） ， 使底面第一次反射波升高到熒光屏滿刻度的 40%。 兩種方法所測(cè)結(jié)果以較嚴(yán)重者為準(zhǔn) 。 b)、 移動(dòng)探頭使缺陷波 F1下降到基準(zhǔn)靈敏度條件下熒光屏滿刻度的 20%或使 F1/B1=100%。 60 缺陷判定和測(cè)定 ? 在檢測(cè)過(guò)程中 ， 發(fā)現(xiàn)下列情況之一者即作為缺陷處理： ? a） 缺陷第一次反射波 （ F1） 波高大于 或等于滿刻度的 40%， 即 F 1? 40%； ? b） 缺陷第一次反射波 （ F1） 波高低于 滿刻度的 40%， 同時(shí) ， 缺陷第一次反射波 （ F1） 波高與底面第一次反射波 （ B1） 波 高之比大于或等于 100%， F 1/B1? 100%； ? c) 當(dāng)?shù)酌娴谝淮畏瓷洳?（ B1） 波高低于 滿刻度的 5%， 即 B1小于 5%。 但是以縱波方法作輔助檢測(cè)時(shí) ， 若發(fā)現(xiàn)缺陷性質(zhì)是分層類的 ， 則應(yīng)按縱波檢測(cè)的規(guī)定處理 。 ? 波幅低于距離 波幅曲線的缺陷 ， 當(dāng)指示長(zhǎng)度較長(zhǎng)時(shí) ， 也可記錄備案 。 ? 在熒光屏上將上述二點(diǎn)連成一直線 ， 此線即為距離 波幅曲線 。 調(diào)節(jié)儀器 ， 使這一反射波為熒光屏滿刻度的 80%， 在熒光屏上記下這個(gè)幅值點(diǎn) 。 ? 在熒光屏上將上述三點(diǎn)相連接 ， 此線即為距離 波幅曲線 。 ? 不改變儀器調(diào)整狀態(tài) ， 把探頭再次臵于試塊表面 ， 使波束對(duì)準(zhǔn)試塊表面上的槽 ， 并找出全跨距最大反射波的位臵 。 調(diào)節(jié)儀器 ， 使反射波幅為滿刻度的 80%， 在熒光屏上記下這個(gè)信號(hào)的位臵 。 ? 移動(dòng)探頭 ， 得到第二個(gè)全跨距信號(hào) ， 并找出信號(hào)最大反射波幅 ， 記下這一信號(hào)幅值點(diǎn)在熒光屏上的位臵 ， 將熒光屏上兩個(gè)反射信號(hào)幅值點(diǎn)連成一直線 ， 此線即為距離 波幅曲線 。 54 鋼板橫波探傷 (附錄 B P114) ? 目的：檢測(cè)鋼板中非夾層性缺陷 ? 探頭： K1斜探頭 ?圓晶片直徑 13mm～ 25mm ?方晶片面積 不小于 200mm2 ? 頻率 2 ～ 5MHz ? 對(duì)比試塊 ? 60176。 鋼板質(zhì)量等級(jí)評(píng)定 53 ? 坡口預(yù)定線兩側(cè)各 50mm（ 板厚大于 100mm， 以板厚的一半為準(zhǔn) ） 內(nèi) ， 缺陷 的指示長(zhǎng)度大于或等于 50mm時(shí) ， 應(yīng)評(píng)為 Ⅴ 級(jí) 。 52 ⑶ 、缺陷面積百分比評(píng)定規(guī)則 在任一 1m 1m檢測(cè)面積內(nèi)，按缺陷面積 所占百分比來(lái)確定。 ? 多個(gè)缺陷其相鄰間距小于 100mm或間距小 于相鄰較小缺陷的指示長(zhǎng)度（取其較大值） 時(shí)，以各缺陷面積之和作為單個(gè)缺陷指示面積。單個(gè)缺陷的指示長(zhǎng)度小于 40mm 時(shí)，可不作記錄。 d) 、 板厚較薄 ， 采用 F1和 B1評(píng)定缺陷時(shí) ， 基準(zhǔn)靈敏度應(yīng)以相應(yīng)的二次波來(lái)校準(zhǔn) 。 ） c) 、 對(duì) B1＜ 50%的缺陷 ， 移動(dòng)探頭 （ 單直探頭或雙直探頭 ） 使 B1上升到屏高的 50%。 兩種方法所測(cè)結(jié)果以較嚴(yán)重者為準(zhǔn) 。 b) 、 移動(dòng)探頭使缺陷波 F1下降到基準(zhǔn)靈敏度條件下熒光屏滿刻度的 25%或使 F1/B1=50%。 49 缺陷判定 在檢測(cè)過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)下列三種情況之一即作為缺陷： a) 缺陷第一次反射波 （ F1） 波高大于或等于滿刻度的 50%， 即 F1? 50%； b) 當(dāng)?shù)酌娴谝淮畏瓷洳?（ B1） 波高未達(dá)到滿刻度 ， 此時(shí) ， 缺陷第一次反射波 （ F1）波高與底面第一次反射波 （ B1） 波高之比大于或等于 50%， 即 B1100%， 而 F1/B1? 50%； c) 底面第一次反射波 （ B1） 波高低于滿刻度的 50%， 即 B1＜ 50%。 — 在用螺栓超聲檢測(cè)用試塊。 ③、 對(duì)比試塊反射體的形狀、尺寸和數(shù)量應(yīng)符合本部分的規(guī)定。 ②、 對(duì)比試塊的外形尺寸應(yīng)能代表被檢工件的特征，試塊厚度應(yīng)與被檢工件的厚度相對(duì)應(yīng)。 40 ③ 、標(biāo)準(zhǔn)試塊尺寸精度應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)化的要求，并應(yīng)經(jīng)計(jì)量部門檢定合格。 39 、試塊 ⑴ 、 標(biāo)準(zhǔn)試塊 ①、 標(biāo)準(zhǔn)試塊是用于儀器探頭系統(tǒng)性能校準(zhǔn)和檢測(cè)校準(zhǔn)的試塊，標(biāo)準(zhǔn)中采用的標(biāo)準(zhǔn)試塊有： a) 鋼板用 — CBⅠ 、 CBⅡ ； b) 鍛件用 — CSⅠ 、 CSⅡ 、 CSⅢ ； c) 焊接接頭用 — CSKⅠA 、 CSKⅡA 、CSKⅢA 、 CSKⅣA 。如曲線上任何一點(diǎn)幅度下降 2dB，則應(yīng)對(duì)上一次復(fù)核以來(lái)所有的檢測(cè)部位進(jìn)行復(fù)檢；如幅度上升 2dB，則應(yīng)對(duì)所有的記錄信號(hào)進(jìn)行重新評(píng)定。 ②、 每次檢測(cè)結(jié)束前，對(duì)掃查靈敏度進(jìn)行復(fù)核。 38 ⑹ 、檢測(cè)結(jié)束前儀器和探頭系統(tǒng)的復(fù)核 ① 、 每次檢測(cè)結(jié)束前，對(duì)掃描量程進(jìn)行復(fù)核。 ②、 儀器 直探頭系統(tǒng)，測(cè)定始脈沖寬度、靈敏度余量和分辨力，調(diào)節(jié)或復(fù)核掃描量程和掃查靈敏度。 ⑶ 、新購(gòu)探頭測(cè)定 新購(gòu)探頭應(yīng)有探頭性能參數(shù)說(shuō)明書，新探頭使用前應(yīng)測(cè)定前沿距離、 K值、主聲束偏離、靈敏度余量和分辨力。 36 系統(tǒng)校準(zhǔn)和復(fù)核要求 ⑴ 、一般要求 校準(zhǔn)在標(biāo)準(zhǔn)試塊上進(jìn)行，校準(zhǔn)中使探頭主聲束垂直對(duì)準(zhǔn)反射體的反射面，以獲得穩(wěn)定的和最大的反射信號(hào)。 ③、曲面補(bǔ)償。 ② 、 衰減補(bǔ)償。 35 ⑹ 、靈敏度補(bǔ)償 ① 、耦合補(bǔ)償。 ⑷ 、掃查靈敏度 掃查靈敏度通常不得低于基準(zhǔn)靈敏度。 ⑶ 、探頭移動(dòng)速度 探頭的掃查速度 ≯ 150mm/s。表面的不規(guī)則狀態(tài)不得影響檢測(cè)結(jié)果的正確性和完整性，否則應(yīng)做適當(dāng)?shù)奶幚怼? ③、 焊縫的表面質(zhì)量應(yīng)經(jīng)外觀檢測(cè)合格。 33 、超聲檢測(cè)方法要求 ⑴ 、 檢測(cè)準(zhǔn)備 ① 、 檢測(cè)時(shí)機(jī)及抽檢率的選擇等應(yīng)按法規(guī)、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)及有關(guān)技術(shù)文件的要求和原則進(jìn)行。 ? 儀器和直探頭組合的始脈沖寬度（在基準(zhǔn)靈敏度下）：對(duì)于頻率為 5MHz的探頭，寬度≯ 10mm；對(duì)于頻率為 ，寬度≯ 15mm。 ? 儀器和探頭的組合頻率與公稱頻率誤差不得大于 177。 ，主聲束垂直方向不應(yīng)有明顯的雙峰。 ②、探頭 ? 晶片面積 ≯ 500mm2，且任一邊長(zhǎng)原則上≯ 25mm。 1dB以內(nèi)，最大累計(jì)誤差 ≯ 1dB。 ⑵、探傷儀、探頭和系統(tǒng)性能 31 ① 、 探傷儀： ? A型脈沖反射式超聲波探傷儀，工作頻率范圍 ～ 10MHz，儀器至少在熒光屏滿刻度的 80%范圍內(nèi)呈線性顯示。 一般要求 (人員、儀器、探頭、試塊、檢測(cè)方法和復(fù)核要求） 、超聲檢測(cè)人員 人員應(yīng)符合 JB/T 。 ? 承壓設(shè)備 有關(guān)的支承件和結(jié)構(gòu)件 的超聲檢測(cè)。 ⑵ 、適用范圍： ? 金屬材料在制承壓設(shè)備 (鍋爐 、壓力容器和 壓力管道 ）用原材料、零部件和焊接接頭的超聲檢測(cè)。 20 附錄 A （資料性附錄） 承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及文件目錄 （略） 21 JB/－ 2022 超聲檢測(cè) 第一部分 前 言 一、 承壓設(shè)備超聲檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)回顧 ?鋼板用標(biāo)準(zhǔn) JB115073《 壓力容器用鋼板超聲波探傷 》 ZBJ7400388《 壓力容器用鋼板超聲波探傷 》 GB773486《 復(fù)合鋼板超聲波探傷方法 》 JB473396《 壓力容器用爆炸不銹鋼復(fù)合鋼板 》 ?無(wú)縫鋼管用標(biāo)準(zhǔn) JB115173《 高壓無(wú)縫鋼管超聲波探傷 》 GB577786《 無(wú)縫鋼管超聲波探傷方法 》 22 ? 鍛件用標(biāo)準(zhǔn) JB396385《 壓力容器鍛件超聲波探傷 》 ? 焊縫用標(biāo)準(zhǔn) JB115273《 鍋爐和鋼制壓力容器對(duì)接焊縫超聲波探傷 》 JB115281《 鍋爐和鋼制壓力容器對(duì)接焊縫超聲波探傷 》 JB314482《 鍋爐大口徑管座角焊縫超聲波探傷 》 GB1134589《 鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結(jié)果分級(jí) 》 ? 綜合性標(biāo)準(zhǔn) 1 JB473094《 壓力容器無(wú)損檢測(cè) 》 1 JB47302022《 承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè) 》 。 取得不同無(wú)損檢測(cè)方法各資格級(jí)別的人員 ， 只能從事與該方法和該資格級(jí)別相應(yīng)的無(wú)損檢測(cè)工作 ， 并負(fù)相應(yīng)的技術(shù)責(zé)任 。 19 ⑶ 、無(wú)損檢測(cè)人員 ① 、 從事承壓設(shè)備原材料 、 零部件和焊縫無(wú)損檢測(cè)的人員 ， 應(yīng)按照 《 特種設(shè)備無(wú)損檢測(cè)人員考核與監(jiān)督管理規(guī)則 》 要求取得相應(yīng)無(wú)損檢測(cè)資格 。 ③ 無(wú)損檢測(cè)工藝卡 ? 實(shí)施無(wú)損檢測(cè)的人員應(yīng)按無(wú)損檢測(cè)工藝卡進(jìn)行操作 。 18 ? 無(wú)損檢測(cè)通用工藝規(guī)程至少應(yīng)包括的內(nèi)容 。 ② 、 無(wú)損檢測(cè)通用工藝規(guī)程 ?無(wú)損檢測(cè)通用工藝規(guī)程應(yīng)根據(jù)相關(guān)法規(guī) 、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn) 、 有關(guān)的技術(shù)文件和本部分的要求 ， 并針對(duì)本機(jī)構(gòu)的特點(diǎn)和檢測(cè)能力進(jìn)行編制 。 ④ 、 檢測(cè)用儀器和設(shè)備的性能應(yīng)進(jìn)行定期檢定 （ 校準(zhǔn) ） ， 并有記錄可查 。 17 ③ 、 檢測(cè)記錄和報(bào)告等保存期不得少于 7年 。 一般要求 ⑴ 、 無(wú)損檢測(cè)機(jī)構(gòu) ① 、 無(wú)損檢測(cè)的機(jī)構(gòu)應(yīng)按本標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定制定出符合要求的無(wú)損檢測(cè)工藝規(guī)程 。 16 ⑦ 、 X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè) ? X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè) — 實(shí)時(shí)確定缺陷平面投影的位臵 、 大小以及缺陷的性質(zhì) 。 ⑥ 、 聲發(fā)射檢測(cè) ?聲發(fā)射檢測(cè) — 確定內(nèi)部或表面存在的活性缺陷 的位臵 。