【正文】 22第六章 總圖運(yùn)輸及公用工程第一節(jié) 總圖運(yùn)輸一、總圖布置原則嚴(yán)格執(zhí)行國(guó)家現(xiàn)行的基本建設(shè)、環(huán)境保護(hù)、勞動(dòng)保護(hù)、消防及水泥行業(yè)的法律及法規(guī)。所需主要原材料消耗量詳見下表：主要原輔材料消耗量表序號(hào) 名稱 單位 年消耗量1 玻璃環(huán)氧樹脂板 M2 2022002 銅箔 M2 1100003 錫膏 Kg 50004 液態(tài)感光油墨 Kg 50005 阻燃型聚氨酯 Kg 5000原料來源本項(xiàng)目所需原材料均為集成電路板加工行業(yè)所需的基礎(chǔ)原材料，目前市場(chǎng)供應(yīng)充足，綜合市場(chǎng)價(jià)格因素和原材料質(zhì)量，主要考慮在天津或浙江采購。二、主要建（構(gòu)）筑物本項(xiàng)目新建建筑物情況見下表主要建（構(gòu)）筑物一覽表序號(hào) 工程名稱 單位 數(shù)量 備注1 生產(chǎn)車間 平方米 7980 輕鋼結(jié)構(gòu)2 倉庫 平方米 2660 輕鋼結(jié)構(gòu)3 辦公樓 平方米 3600 磚混結(jié)構(gòu)4 其他附屬用房 平方米 100 磚混結(jié)構(gòu)5 道路及地面硬化 平方米 2022 砼路面6 綠化 平方米 1200年產(chǎn) 12 萬平方米 HDI 印制電路板生產(chǎn)線項(xiàng)目可行性研究報(bào)告 21第五章 原材料、燃料消耗供應(yīng)一、主要原輔材料主要原材料本項(xiàng)目產(chǎn)品是印制電路板，主要原材料是玻璃環(huán)氧樹脂板、銅箔、錫 膏、液態(tài)感光油墨和阻燃性聚氨酯。其他用房。一棟， 輕鋼結(jié)構(gòu)，建筑面積均為 2660 平方米，用于原輔材料、成品坯布的儲(chǔ)存。生產(chǎn)車間又分下料車間、成型車間、電鍍車間、蝕 刻車間、清洗車間、測(cè)試車間、安裝與焊接、封裝車間。生產(chǎn)車間。五層一棟，建筑面積 3600 平方米。在保證技術(shù)性能的前提下，建筑結(jié)構(gòu)采用新技術(shù)、新材料、新工藝，因地制宜，就地取材，做到經(jīng)濟(jì)適用，降低造價(jià)，最大限度的發(fā)揮投資效益。設(shè)備適應(yīng)性強(qiáng)，能滿足市場(chǎng)多變的需求，增加企業(yè)的應(yīng)變能力。該項(xiàng)目確定以下幾條設(shè)備選擇原則：技術(shù)先進(jìn)、性能可靠操作維修方便。按上述原則，根據(jù)生產(chǎn)工藝和生產(chǎn)能力進(jìn)行合理的搭配。內(nèi)層制作流程外層制作流程裁板 內(nèi)層干膜 蝕銅 AOI 檢查預(yù)疊板疊板壓合鉆孔鉆孔 通孔電鍍 全板電鍍 外層干膜二級(jí)銅及錫鉛電鍍蝕銅檢查年產(chǎn) 12 萬平方米 HDI 印制電路板生產(chǎn)線項(xiàng)目可行性研究報(bào)告 17外觀及成型制作流程第二節(jié) 設(shè)備方案為保證本項(xiàng)目印制電路板的生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)品的先進(jìn)性、可靠性和適用性，滿足高效節(jié)能、環(huán)保等方面的要求。（2）產(chǎn)品質(zhì)量：符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) YD／ T9831998 通信電源設(shè)備和環(huán)保節(jié)能的要求。主要組成情況見表 61。為了使項(xiàng)目能夠順利進(jìn)行，現(xiàn)計(jì)劃將工程分為主要生產(chǎn)工程和輔助生產(chǎn)工程。本項(xiàng)目擬選建址距離位于城市東部，供電高壓電源由附近變電所引入，區(qū)內(nèi)供電電纜采用埋地方式，供電有保證。本項(xiàng)目擬選建址距離縣城較近，由自來水公司負(fù)責(zé)從城區(qū)供水主管網(wǎng)接管年產(chǎn) 12 萬平方米 HDI 印制電路板生產(chǎn)線項(xiàng)目可行性研究報(bào)告 14至場(chǎng)區(qū)界外，建址內(nèi)供水管網(wǎng)建設(shè)由建設(shè)單位根據(jù)需要建設(shè)。三、交通運(yùn)輸條件某市地理位置優(yōu)越，京滬鐵路、濟(jì)邯鐵路、京福高速公路、青銀高速公路、308 國(guó)道、101 省道、316 省道以及正在修建的京滬高速鐵路、石濟(jì)客運(yùn)專線貫穿境內(nèi)，縣、鄉(xiāng)公路四通八達(dá)，交通十分便利，為某經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展創(chuàng)造了有利條件。其次是北到東北風(fēng)頻率占 2030％，大風(fēng)日數(shù)以春季最多，主導(dǎo)風(fēng)向?yàn)闁|南和東北。年平均氣溫 度，年平均無霜期 196 天，結(jié)冰期 103 天，年平均降雨量 ，多年平均水面蒸發(fā) 量 1280 mm，年平均日照時(shí)數(shù) 小時(shí)，相對(duì)濕度 63%，最大 凍 土深度 米，最大日降雨量 ／日，最大雪 壓 176Pa。地震年產(chǎn) 12 萬平方米 HDI 印制電路板生產(chǎn)線項(xiàng)目可行性研究報(bào)告 13根據(jù)中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《建筑抗震設(shè)計(jì)規(guī)范》（GB500112022）和《中國(guó)地震動(dòng)參數(shù)區(qū)劃圖》（GB183062022），抗震設(shè)防烈度為 7 度， 設(shè)計(jì)基本地震加速度值為 。境內(nèi)有主干河道、溝渠 20 余條，徒駭河、趙牛河、趙牛新河、葦河等縱貫全市，其中主河流徒駭河境內(nèi)全長(zhǎng) 公里，潘莊引黃總干渠流經(jīng)全市36 公里。本項(xiàng)目選址于某市城區(qū)東部，東環(huán)路以西，文化街以北，項(xiàng)目計(jì)劃占地 畝，項(xiàng)目區(qū)周圍均為工業(yè)區(qū)，基礎(chǔ)配套設(shè)施齊全，場(chǎng)地能滿足設(shè)計(jì)要求。12′13″，南北長(zhǎng) 58 公里，東西寬 33 公里，總面積 平方公里。45′00″，北緯 36176。地理位置：東經(jīng) 116176。年產(chǎn) 12 萬平方米 HDI 印制電路板生產(chǎn)線項(xiàng)目可行性研究報(bào)告 11三、項(xiàng)目的提出基于以上印制電路板行業(yè)的發(fā)展背景，項(xiàng)目承辦單位根據(jù)自身生產(chǎn)能力，圍繞市場(chǎng)定位，立足長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，所作出的多元化項(xiàng)目戰(zhàn)略和長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展部署，提出來年產(chǎn) 12 萬平方米 HDI 印制電路板生產(chǎn)線項(xiàng)目是十分必要的。隨著下游產(chǎn)品功能日益增加、線路密度孔密度要求逐漸增加，擺在企業(yè)面前的技術(shù)鴻溝將會(huì)逐漸加大。 由于 HDI 板供給缺口巨大，那么短期間內(nèi)的 PCB 廠是否會(huì)一哄而上，搶奪這份蛋糕呢？HDI 產(chǎn)業(yè)存在較大的資金與技術(shù)進(jìn)入壁壘，從而屏蔽了中小企業(yè)上 HDI 的可能。假設(shè)中國(guó)國(guó)產(chǎn)手機(jī)板主要由國(guó)內(nèi) HDI 廠來制造（這樣假設(shè)是合理的，因?yàn)樯厦嬉呀?jīng)分析中國(guó)外資 HDI 廠的產(chǎn)能絕大部分已經(jīng)留給了國(guó)外客戶），一年手機(jī)總產(chǎn)量為 2 億部，同樣 90%采用 HDI 板并根據(jù)按照“1 平方米 HDI 板大約配套 180 部手機(jī)”，可計(jì)算出中國(guó)國(guó)產(chǎn)手機(jī)用 HDI 板的市場(chǎng)需求在 100 萬平方米，考慮到筆記本電腦、其它數(shù)碼產(chǎn)品需求占另外的 10%，則總需求將超過 110 萬平方米。 這 11 家國(guó)產(chǎn)主要手機(jī)制造商年產(chǎn)總量，加上中國(guó)其他非主流年產(chǎn) 12 萬平方米 HDI 印制電路板生產(chǎn)線項(xiàng)目可行性研究報(bào)告 10手機(jī)商約 5000 萬部產(chǎn)量，以及取消手機(jī)牌照后，原來無牌照手機(jī)制造商（俗稱黑手機(jī)）的 5000 萬部手機(jī)，則中國(guó)國(guó)產(chǎn)手機(jī)年總產(chǎn)量可達(dá) 2 億部。事實(shí)上，目前中國(guó)老牌 HDI 制造企業(yè)的客戶，基本以國(guó)外企業(yè)為主，如 Nokia、Motorola、三星、索愛，而國(guó)產(chǎn)新興的手機(jī)廠商對(duì) HDI 的需求，則絕大部分留給了本土 HDI 制造商。這樣，國(guó)內(nèi) HDI 總產(chǎn)能已經(jīng)大于上述中國(guó) HDI 板總需求 300 萬平方米，這是否意味著國(guó)內(nèi) HDI 板市場(chǎng)供過于求呢？實(shí)際上恰恰相反，國(guó)內(nèi) HDI 板的需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)得不到有效滿足。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上真正能批量供應(yīng)的企業(yè)有龍人、超毅科技、華通電腦、聯(lián)能科技、奧特斯、揖斐電、上海美維、汕頭超聲、華鋒微線、名幸電子、敬鵬（蘇州）電子、上海展華電子等。2022 年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量將超 過 億部，目前的手機(jī)已經(jīng) 90%采用 HDI 板，根據(jù)按照“1 平方米 HDI 板大約配套 180 部手機(jī)”，可 計(jì)算出中國(guó)手機(jī)用 HDI 板的市場(chǎng)需求在 280 萬平方米，考慮到筆記本電腦、其它數(shù)碼產(chǎn)品需求占另外的 10%，則中國(guó) HDI市場(chǎng)需求將超過 300 萬平方米。HDI 板在全球電子制造中心——中國(guó)有著巨大的市場(chǎng)需求， HDI 板的主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)槭謾C(jī)、筆記本電腦、IC 載板與其它數(shù)碼產(chǎn)品。預(yù)計(jì) 2022022年多層板、HDI 復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為 12%，柔性板增速為 14%，IC 載板增速達(dá)可達(dá) 17%，由于后兩者基數(shù)較小，且國(guó)內(nèi)上市公司從事的相關(guān)業(yè)務(wù)有限，HDI 板的快速增長(zhǎng)更值得關(guān)注。未來將以 HDI 作為擴(kuò)產(chǎn)的核心品種。HDI 產(chǎn)能的釋放是其業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心推動(dòng)因素。建滔積層板雖然產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不及生益，但擁有垂直整合優(yōu)勢(shì)及比較成本優(yōu)勢(shì)，在產(chǎn)能方面也大于生益科技。PCB 行業(yè)的主要上市公司包括生益科技、建滔積層板、超聲電子、天津普林。我們對(duì)于 08 年全球 PCB 行業(yè)仍寄于謹(jǐn)慎樂觀的估計(jì)，其整體年產(chǎn) 12 萬平方米 HDI 印制電路板生產(chǎn)線項(xiàng)目可行性研究報(bào)告 8訂單情況短期內(nèi)仍處于較為樂觀的狀態(tài)。從細(xì)分產(chǎn)品來看，剛性線路板訂單大幅增長(zhǎng)，帶動(dòng)了整個(gè) PCB 行 業(yè)的訂單增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國(guó)印制電路板行業(yè)市場(chǎng)占有率最大的企業(yè)市場(chǎng)占有率也僅為 %，多數(shù)企業(yè) 的份額不足 1%。2022 年中國(guó)已取代日本成為全球最大的印制電路板行業(yè)。印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)走上一個(gè)相對(duì)平穩(wěn)的發(fā)展時(shí)期，形成中國(guó)、中國(guó)香港、日本、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、美國(guó)、德國(guó)和東南亞地區(qū)七大主要生產(chǎn)中心。由于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化，以及亞洲的成本優(yōu)勢(shì)，印刷電路板的制造已經(jīng)逐漸從歐美退出，向亞洲特別是中國(guó)轉(zhuǎn)移。而自 2022 年以來，我國(guó)柔性板產(chǎn)值以 %的增長(zhǎng)率高速增長(zhǎng)，遠(yuǎn)高于全球FPC 產(chǎn)值的平均增 長(zhǎng) 率，預(yù)計(jì) 2022 年仍將保持較高的增長(zhǎng)速度。 HDI 板、柔性板、IC 封裝板(BGA、CSP)等 PCB 品種將成年產(chǎn) 12 萬平方米 HDI 印制電路板生產(chǎn)線項(xiàng)目可行性研究報(bào)告 7為主要增長(zhǎng)點(diǎn)。在此基礎(chǔ)上，預(yù)期近三年 PCB 產(chǎn)業(yè)依然保持增 長(zhǎng)，2022 年預(yù)計(jì)全球PCB 產(chǎn)值為 億 美元，增長(zhǎng)率為 %。在下游的拉動(dòng)因素方面，手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼產(chǎn)品、液晶顯示器等下游電子消費(fèi)品有力地推動(dòng)了對(duì) PCB 產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品需求與技術(shù)升級(jí)。在 2022 年 IT 產(chǎn)業(yè)泡沫破滅后，至 2022 年全球 IT 產(chǎn)業(yè)開始復(fù) 蘇，PCB 行業(yè)也出現(xiàn)了全面復(fù)蘇。根據(jù)各因素分析，預(yù)計(jì) 08 年仍將保持較快增長(zhǎng)，需求升級(jí)與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的基本動(dòng)力，而 HDI 板、柔性板、IC 封裝板(BGA、CSP)等品種將成為主要增長(zhǎng)點(diǎn)。六、主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)本項(xiàng)目主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)見下表。其中建設(shè)投資 萬元，主要包括建筑安裝工程費(fèi)、設(shè)備購置費(fèi)、工程建設(shè)其他費(fèi)、預(yù)備費(fèi)；鋪底流動(dòng)資金 萬元。項(xiàng)目計(jì)劃在 2022 年 5 月完善項(xiàng)目前期手續(xù)， 5 月—6 月進(jìn)行工程設(shè)計(jì)及招標(biāo)，7 月份正式動(dòng)工建設(shè)，2022年產(chǎn) 12 萬平方米 HDI 印制電路板生產(chǎn)線項(xiàng)目可行性研究報(bào)告 4年 3 月底完成車間、辦公樓等所有施工內(nèi)容的建設(shè)，同時(shí)完成設(shè)備的采購、安裝調(diào)試，2022 年 4 月工程完工，投產(chǎn)運(yùn)行。