word版可編輯-研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范精心整理-文庫吧資料
2025-04-18 00:37本頁面
【正文】 3插件焊盤之間的阻焊橋（F）3插件焊盤和過孔之見的阻焊橋（G）3過孔和過孔之間的阻焊橋大小（H）3[62] 引腳間距≤（20mil），或者焊盤之間的邊緣間距≤10mil的SMD，可采用整體阻焊開窗的方式，如圖41所示。 圖 39 ：焊盤的阻焊設(shè)計(jì) [61] 由于PCB廠家有阻焊對位精度和最小阻焊寬度的限制，阻焊開窗應(yīng)比焊盤尺寸大6mil 以上（一邊大3mil），最小阻焊橋?qū)挾?mil。BGA下的測試點(diǎn)，也可以采用以下方法：直接BGA 過孔做測試孔，不塞孔，T面按比孔徑大5mil阻焊開窗，B面測試孔焊盤為32mil，阻焊開窗40mil。測試焊盤直徑32mil，阻焊開窗40mil。 [57] 需要過波峰焊的PCB，或者Pitch＜，其BGA過孔都采用阻焊塞孔的方法。 圖 35 ：非金屬化安裝孔阻焊設(shè)計(jì) [54] 過波峰焊類型的安裝孔（微帶焊盤孔）阻焊開窗推薦為：圖 36 ：微帶焊盤孔的阻焊開窗 定位孔 [55] 非金屬化定位孔正反面阻焊開窗比直徑大10mil。如圖33所示 圖 33 ：過孔的阻焊開窗示意圖 孔安裝 [52] 金屬化安裝孔正反面禁布區(qū)內(nèi)應(yīng)作阻焊開窗。有特殊要求的PCB可以根據(jù)需要使走線裸銅。 [49] 。 [47] 非金屬化孔（NPTH）孔壁到板邊的最小距離推薦D≥40mil。 圖 30 ：焊盤排列方向(相對于進(jìn)板方向) 6. 孔設(shè)計(jì) 過孔 孔間距 圖 31 ：孔距離要求 [44] 孔與孔盤之間的間距要求：B≥5mil；[45] 孔盤到銅箔的最小距離要求：B1amp。當(dāng)布局上有特殊要求，焊盤排列方向與進(jìn)板方向垂直時，應(yīng)在焊盤設(shè)計(jì)上采取適當(dāng)措施擴(kuò)大工藝窗口，如橢圓焊盤的應(yīng)用。 圖 27 ：元件本體之間的距離 [41] 滿足手工焊接和維修的操作空間要求，見圖28 圖28 ：烙鐵操作空間 THD器件波峰焊通用要求 [42] 優(yōu)選pitch≥ ，焊盤邊緣間距≥。圖 26 ：不同類型器件布局圖 表4：不同類型器件布局要求數(shù)值表 THD器件通用布局要求 [39] 除結(jié)構(gòu)有特殊要求之外，THD器件都必須放置在正面。 l 相同類型器件距離圖25：相同類型器件布局表3：相同類型器件布局要求數(shù)值表不同類型器件距離：焊盤邊緣距離≥。如圖23所示 圖 23 ：偷錫焊盤位置要求 [37] SOT23封裝的器件過波峰焊方向按下圖所以定義。 [36] SOP器件軸向需與過波峰方向一致。l PITCH≥，引腳焊盤為外露可見的SOT器件。 波峰焊 波峰焊SMD器件布局要求 [35] 適合波峰焊接的SMD l 大于等于0603封裝。[33] 通孔回流焊器件本體間距離10mm。 [32] 為方便插裝。見表2 表2 條碼與各封裝類型器件距離要求表元件種類（如SOP、QFP等）、面陣列器件0603以上Chip元件及其它封裝元件條碼距器件最小距離10mm5mm圖22 ：BARCODE與各類器件的布局要求 通孔回流焊器件布局要求 [31] 對于非傳輸邊大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布局要在PCB的中間。 建議：建議條碼框與表面貼裝器件的距離需要滿足如下需求。表中括號內(nèi)的數(shù)據(jù)為考慮可維修性的設(shè)計(jì)下限。如圖。要求兩個器件封裝一致。以SOP封裝器件為例，如圖所示。如圖所示； 圖 17 ：面陣列器件的禁布要求 SMD器件布局要求 [24] 所有SMD的單邊尺寸小于50mm，如超出此范圍，應(yīng)加以確認(rèn)。如圖所示 圖 16 ：焊點(diǎn)目視檢查示意圖 [22] CSP、BGA等面陣列器件周圍需留有2mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。防止掉件。 圖15 ：插拔器件需要考慮操作空間 [19] 不同屬性的金屬件或金屬殼體的器件不能相碰。 熱敏器件應(yīng)盡量放置在上風(fēng)口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿風(fēng)阻最小的方向排布放置風(fēng)道受阻。 [17] 需安裝散熱器的SMD應(yīng)注意散熱器的安裝位置，布局時要求有足夠大的空間，確保不與其它器件相碰。對SMD器件，不能滿足方向一致時，應(yīng)盡量滿足在X、Y方向上保持一致，如鉭電容。輔助塊與PCB的連接一般采用銑槽＋郵票孔的方式。 l l PCB板邊有缺角或不規(guī)則的形狀時，且不能滿足PCB外形要求時，應(yīng)加輔助塊補(bǔ)齊，時期規(guī)則，方便組裝。具體的位置要求請參見下面的拼版的基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)。以4層板為例：若其 中第2層為電源/地的負(fù)片，則與其對稱的第3層也必須為負(fù)片，否則不能采用鏡像對稱拼版。[12] 鏡像對稱拼版 使用條件：單元板正反面SMD都滿足背面過回流焊焊接要求時，可采用鏡像對稱拼版。[11] 中心對稱拼版 l l 中心
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