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[信息與通信]mcm工藝-文庫吧資料

2025-02-20 15:11本頁面
  

【正文】 包含單個芯片,叫做單芯片模塊( SCM);能支持多于一個芯片,叫做多芯片模塊( MCP); 3. 第二級封裝是器件與印刷電路板的連接; 4. 第三級封裝是指各個印刷電路板在母板上的連接; 5. 再往后就是母板之間的連接。 二、封裝的發(fā)展 ?TO型封裝 ?DIP封裝 ?SOP ?SOP( Small OutLine Package小外形封裝)是一種很常見的元器件形式。材料有塑料和陶瓷兩種。 2. 輕薄小型化 3. 互連布線高要求 —— 縮短布線、降低引線寄生 R、 L、 C 4. 具有良好散熱的封裝 ?發(fā)展趨勢要求開發(fā)高密度封裝,同時需要注意與母板的連接、互連布線、溫度控制 三、高密度封裝技術(shù) ? BGA:焊球陣列式排布 特點(diǎn): ① 提高成品率 —
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