【正文】 的硬件設(shè)備。 但是不論 CCD 或者 CMOS 對于圖像感應(yīng)都沒有用，真正感應(yīng)的傳感器稱做 “圖像半導體 ”， CCD 和 CMOS 傳感器實際使用的都是同一種傳感器 “圖像半導體 ”，圖像半導體 是一個 P N 結(jié)合半導體，能夠轉(zhuǎn)換光線的光子爆炸結(jié)合處成為成比例數(shù)量的電畢業(yè)論文 12 子。 CMOS 攝像機， CMOS 稱為 “互補金屬氧化物半導體 ”， CMOS 實際上只是將晶體管放在硅塊上的技術(shù)，沒有更多的含義。這里著重介紹以下兩種攝像機： CCD（ chargecoupled device）和CMOS（ plementary metaloxide semiconductor）。 攝像機 攝像機的作用是將通過鏡頭聚焦于像平面的光線生成圖像。 外形尺寸，便于安裝。 信噪比高，抗干擾能力強。光源的半衰期要長，且在半衰期內(nèi)，光譜穩(wěn)定，亮度衰減小 發(fā)熱特性。 機器視覺系統(tǒng)簡圖可表現(xiàn)為下圖： 畢業(yè)論文 10 圖 21 機器視覺系統(tǒng)構(gòu)成圖 系統(tǒng)方案設(shè)計基本結(jié)構(gòu) 光源 光源是組成機器 視覺系統(tǒng)的一個重要組成，光源選擇的好壞對視圖效果有很大影響。 第 2 章 半導體晶片切割機器視覺系統(tǒng)的方案設(shè)計 機器視覺系統(tǒng)基本原理 機器視覺系統(tǒng)的目的就是給機器或自動生產(chǎn)線添加一套視覺系統(tǒng)，其原理是由計算機或圖像處理器以及相關(guān)設(shè)備來模擬人的視覺行為，完成得到人的視覺系統(tǒng)所得到的信息。 本章小結(jié) 本章主要對機器視覺系統(tǒng)做出了簡要介紹，使我們對機器視覺系統(tǒng)的由來和發(fā)展前景有了新的認識。 第二章總體分析了機器視覺系統(tǒng)重要組成的各個元器件，通過自己需要選擇適合本課題的元器件。 論文主要研究內(nèi)容 本論文主要是 通過對機器視覺技術(shù)極其相關(guān)設(shè)備的學習了解，在 HALCON 軟件的基礎(chǔ)上設(shè)計一套應(yīng)用半導體晶片切割定位的 機器視覺檢測系統(tǒng)。那么，個性化方案和服務(wù)在競爭中將日益重要，即用特殊定制的產(chǎn)品來代替標準化的產(chǎn)品也是機器視覺未來發(fā)展的一個取向。由于機器視覺的介入，自動化將朝著更智能、更快速的方向發(fā)展。當今，自動化企業(yè)正在倡導軟硬一體化解決方案，機器視覺的廠商在未來 56 年內(nèi)也應(yīng)該不單純是只提供產(chǎn)品的供應(yīng)商，而是逐漸向一體化解決方案的系統(tǒng)集成商邁進。因此，嵌入式產(chǎn)品將會取代板卡式產(chǎn)品。主要原因是隨著計算機技術(shù)和微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛，尤其是其具備低功耗技術(shù)的特點得到人們的重視。 基于嵌入式的產(chǎn)品將取代板卡式產(chǎn)品 從產(chǎn)品本身看，機器視覺會越來越趨于依靠 PC 技術(shù)，并且與數(shù)據(jù)采集等其他控制和測量的集成會更緊密。未來，機器視覺產(chǎn)品的好壞不能夠通過單一因素來衡量，應(yīng)該逐漸按照國際化的統(tǒng)一標準判定，隨著中國自動化的逐漸開放，將帶領(lǐng)與其相關(guān)的產(chǎn)品技術(shù)也逐漸開放。 統(tǒng)一開放的標準是機器視覺發(fā)展的原動力 目前國內(nèi)有近數(shù)家機器視覺產(chǎn)品廠商，與國外機器視覺產(chǎn)品相比，國內(nèi)產(chǎn)品最大的差距并不單純是在技術(shù)上，而且還包括品牌和知識產(chǎn)權(quán)上。制造業(yè)的發(fā)展，帶來了對機器視覺需求的提升；也決定了機器視覺將由過去單純的采集、分析、傳遞數(shù)據(jù)，判斷動作，逐漸朝著開放性的方向發(fā)展，這一趨勢也預示著機器視覺將與自動化更進一步的融合。這些應(yīng)用大多集中在如藥品檢測分裝、印刷色彩檢測等。目前在我國隨著配套基礎(chǔ)建設(shè)的完善，技畢業(yè)論文 7 術(shù)、資金的積累，各行各業(yè)對采用圖像和機器視覺技術(shù)的工業(yè)自動化、智能化需求開始廣泛出現(xiàn)，國內(nèi)近幾年在圖像和機器視覺技術(shù)領(lǐng)域進行了積極思索和大膽的嘗試，并在工業(yè)現(xiàn)場有所應(yīng)用。除此之外，機器視覺還用于其他各個領(lǐng)域。電子生產(chǎn)加工設(shè)備：電子元件制造設(shè)備、半導體及集成電路制造設(shè)備、元器件成型設(shè)備、電子工模具。具體如 PCB 印刷電 路：各類生產(chǎn)印刷電路板組裝技術(shù)、設(shè)備；單、雙面、多層線路板，覆銅板及所需的材料及輔料；輔助設(shè)施以及耗材、油墨、藥水藥劑、配件；電子封裝技術(shù)與設(shè)備；絲網(wǎng)印刷設(shè)備及絲網(wǎng)周邊材料等。而半導體制造前段和中段對于圖像精度要求達 200 萬像素的相機很難實現(xiàn)，因此我們可以看到嵌入式視覺系統(tǒng)在半導體行業(yè)應(yīng)用中仍大多集中在后段部分。另外，由于智能相機等嵌入式視覺系統(tǒng)本身發(fā)展的限制，其精度和速度還無法與 PCBase系統(tǒng)相比。 縱觀半導體制造前、中、后三段的視覺應(yīng)用， PCBase 機器視覺系統(tǒng)占據(jù)著很大的比重，這是因為 PCBase 系統(tǒng)對于設(shè)備完成復雜檢測需求及進行二次開發(fā)的實施性最強。切割后的 IC 要保證在不互相接觸的前提下分裝到相應(yīng)的容器內(nèi)部，再繼續(xù)利用機器視覺系統(tǒng)找出非瑕疵品進入封裝過程。切割過程開始后也要利用機器視覺進行定位?；跈C器視覺的解決方案，只需要半秒鐘就能定位硅片中心并對準切口。晶圓在切割前必須使用機器視覺系統(tǒng)檢測出瑕疵，并打上標記。目前，后段制程則是機器視覺應(yīng)用非常廣泛的環(huán)節(jié)。沒有精密定位 ，也就不可能進行硅片生產(chǎn)。在這三段中，每一段制程，機器視覺都是必不可少的。機器視覺技術(shù)本身也隨著半導體、電子、光學、自動化等技術(shù)的發(fā)展而不斷完善、發(fā)展。半導體、電子制造業(yè)每一次技術(shù)上的飛躍如：晶圓越做越大，而內(nèi)部線 路越做越細，向超細間距式器件挺進；連接器體積越來越小，每分鐘生產(chǎn)線上需要檢測、測量器件的數(shù)量越來越多，都將伴隨著新一輪半導體、電子生產(chǎn)裝備的誕生。機器視覺技術(shù)本身也隨著半導體、電子、光學、自動化等技術(shù)的發(fā)展而不斷完善、發(fā)展。半導體、電子制造業(yè)每一次技術(shù)上的飛躍如：晶圓越做越大，而內(nèi)部線路越做越細 ，向超細間距式器件挺進；連接器體積越來越小，每分鐘生產(chǎn)線上需要檢測、測量器件的數(shù)量越來越多，都將伴隨著新一輪半導體、電子生產(chǎn)裝備的誕生。 semiconductor chips Then halcon software first by using Fourier transform of the original image acquisition from relevant images and get a chip in width and height, and then through the matching algorithm, and finally construct matching model with the original image matching of wafer calculated out after cutting line to plete the chip39。這樣即完成了一套半導體晶片的自動切割的流程，本課題的實現(xiàn)大大的提升了半導體晶片切割的速率。 機器視覺系統(tǒng)論文 機器視覺系統(tǒng)論文 半導體晶片切割的機器視覺系統(tǒng) 摘要 ：機器視覺系統(tǒng)在工業(yè)中已經(jīng)廣泛使用，本課題研究了機器視覺系統(tǒng)運用于半導體晶片切割的工業(yè)流程。在選取合適的攝像機和圖像采集卡前提下，成功獲取了清晰的半導體晶片原始圖像；然后利用 halcon 軟件首先運用傅立葉變換獲取原始圖像的自相關(guān)圖像從而得到晶片的寬和高，然后通過匹配算法構(gòu)建匹配模型，最后與原始圖像進行匹配后計算出晶片的切割線來完成晶片的切割定位。 關(guān)鍵詞： 機器視覺 ； 傅立葉變換 ； 模板匹配 ； Halcon 機器視覺系統(tǒng)論文 The Wafer Dicing Based on Machine Vision Technology Abstract: Machine vision system has been widely used in industry, this topic studied machine vision system used in semiconductor wafer cut industrial process. In selecting the right camera and image acquisition card, acquire clear success original image。s cutting positioning. Namely so pleted a set of semiconductor chip the flow of automatic cutting, so greatly promoted semiconductor wafer cutting speed. So this topic research now is widely used in industrial production. Key words: machine vision, Fourier transform, template matching, Halcon 畢業(yè)論文 目錄 第 1 章 前言 ......................................................................................................................... 5 選題背景 ................................................................................................................ 5 選題目的和意義 .................................................................................................... 5 國內(nèi)外現(xiàn)狀 ............................................................................................................ 6 機器視覺技術(shù)的發(fā)展趨勢 .................................................................................. 7 論文主要研究內(nèi)容 .............................................................................................. 8 本章小結(jié) .............................................................................................................. 9 第 2 章 半導體晶片切割機器視覺系統(tǒng)的方案設(shè)計 ....................................................... 9 機器視覺系統(tǒng)基本原理 ...................................................................................... 9 系統(tǒng)方案設(shè)計基本結(jié)構(gòu) .................................................................................... 10 光源 ......................................................................................................... 10 攝像機 ..................................................................................................... 11 圖像采集 ................................................................................................. 12 圖像處理 ................................................................................................. 13 本章小結(jié) ................................................................................................. 13 第 3 章 半導體晶片切割算法 ........................................................................................... 13 fourier 變換 ........................................................................................