cae的現(xiàn)狀和未來-崔俊芝院士-文庫吧資料
2025-01-18 07:48本頁面
【正文】 被迅速納入 CAE軟件，以支持新興工程 /工業(yè)產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新。因此，在工程 /產(chǎn)品的精細分析中，客觀地會遇到多尺度模型的耦合問題。 ? 多物理場（力場、滲流場、溫度場、電磁場等）非線性耦合分析， ? 多相與多態(tài)（流、固、氣）介質(zhì)耦合分析。例如，車輛與路軌，車輛與橋梁等。例如，衛(wèi)星天線、機器人、起落架。 三．發(fā) 展 趨 勢 ? 功能 ? 性能 ? 軟件技術(shù) ? 用戶界面與智能化 ? 網(wǎng)絡(luò)化與 CAE網(wǎng)上鏈鎖店 功能 ? 可變形體與多體耦合分析， ? 多相多態(tài)介質(zhì)耦合分析， ? 多物理場耦合分析， ? 多尺度耦合分析， ? 從材料設(shè)計到工程 /產(chǎn)品設(shè)計、集仿真與優(yōu)化于一體的 CAE系統(tǒng)， ? 微機電系統(tǒng)分析。 聲場與波的傳波計算 ? 靜態(tài)和動態(tài)聲場及噪聲計算， ? 固體、流體和空氣中波的傳播計算， ...。 電磁場和電流分析 ? 靜態(tài)和交變態(tài)的電磁場分析， ? 電流與壓電行為分析， ? 電磁 /結(jié)構(gòu)耦合分析， ...。 線性與非線性動力分析 ? 各種動荷載、爆炸與沖擊荷載作用下的時程分析， ? 振動模態(tài)分析， ? 交變荷載與諧波響應(yīng)分析， ? 隨機地震荷載及隨機振動分析， ? 屈曲與穩(wěn)定性分析等。 目前國際上先進 CAE軟件功能 ? 靜力和擬靜力的線性與非線性分析 ? 線性與非線性動力分析 ? 穩(wěn)態(tài)與瞬態(tài)熱分析 ? 電磁場和電流分析 ? 流體計算 ? 聲場與波的傳波計算， … 。 ? 數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)和數(shù)據(jù)庫的優(yōu)劣，對大型 CAE軟件的運行效率影響極大。 數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)與數(shù)據(jù)庫 ? 不同的 CAE軟件采用的數(shù)據(jù)管理技術(shù)不同：文件管理系統(tǒng)，關(guān)系型數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)，面向?qū)ο蟮墓こ虜?shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)等； ? 數(shù)據(jù)庫：標準構(gòu)件庫，典型工程／產(chǎn)品的結(jié)構(gòu) 圖形庫，常規(guī)材料特性數(shù)據(jù)庫，相關(guān)的國家／國際標準與規(guī)范庫，以及有關(guān)的知識庫等 。 ? 有些 CAE軟件擁有專用的智能化用戶界面，能夠幫助用戶選擇單元形態(tài)，分析流程，判斷分析結(jié)果等，使用戶使用CAE軟件，就像使用“傻瓜”相機一樣，具有一按即得的功效。 后處理 ? 有限元分析結(jié)果的數(shù)據(jù)平滑， ? 各種物理量的加工與顯示， ? 根據(jù)設(shè)計要求對工程 /產(chǎn)品按工程規(guī)范進行設(shè)計數(shù)據(jù)檢驗， ? 優(yōu)化設(shè)計， ? 配筋設(shè)計與繪制設(shè)計圖， …. ? 前后處理是近十多年發(fā)展最快的CAE軟件成份，它們是 CAE軟件滿足用戶需求，使通用軟件專業(yè)化、屬地化，并實現(xiàn)與 CAD、 CAM、 CAPP、 PDM等軟件無縫集成的關(guān)鍵成份； 通過 增加面向行業(yè)的數(shù)據(jù)處理和優(yōu)化算法模塊 實現(xiàn)了特定行業(yè)的有效應(yīng)用 . ? ANSYS軟件通過 增設(shè)與 CAD 軟件的接口模塊，實現(xiàn)了與 Pro/Engineer，CADDS， Unigraphic， Solidedge，CADIA， Solidworks， MDT以及SolidDesigner， MicroStation等軟件的有效集成。 ? CAE軟件的計算效率和計算結(jié)果的精度，主要決定于解法庫；如果解法庫包含了各種不同類型的高性能求解算法，那它就會對不同類型、不同規(guī)模的問題，以較快的速度和較高的精度給出計算結(jié)果。 有限元分析子系統(tǒng) 根據(jù)工程問題的物理、力學(xué)和數(shù)學(xué)特征，有限元分析可以分解成若干個子問題子系統(tǒng) : ? 線性靜力分析子系統(tǒng) , ? 動力及高速碰撞分析子系統(tǒng) , ? 振動模態(tài)分析子系統(tǒng) , ? 非線性分析子系統(tǒng) , ? 多體耦合與接觸分析子系統(tǒng) , ? 熱分析與熱 力耦合分析子系統(tǒng) ? CAE軟
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