基于機器視覺的焊膏視覺檢測方法-文庫吧資料
2024-10-07 10:41本頁面
【正文】 基于顆粒分析方法的 2D檢測 焊膏缺陷的檢測可以通過分析位置，面積及焊膏和焊盤 particle的形狀來進行。 這個算法可以增加焊膏灰度，從而增強了圖像，焊膏和 PCB基板可以容易的區(qū)分開來。因此，在使用 n階統(tǒng)計矩之前，需要將圖像分成 X*Y部分， 是 x行，列 y圖像的 n階值。 L是可能的亮度等級數(shù)，而 m是灰度值的平均值。為了正確地區(qū)分焊膏和 PCB基板圖像，這里提出一種基于紋理的算法。 3 圖像增強 對比焊焊膏和 PCB基板，焊盤的灰度值高出許多，可以很容易的通過使用閾值函數(shù)來區(qū)分。過約束問題可以使用最小面積法解決。 S是偏移向量， ， T是旋轉(zhuǎn)矩陣，可以表示為： 從式（ 1），可以看到，其中有 3個求知變量和 4個方程。 和 S可以用下面的方程來計算： (1) 其中 m1和 m2代表標記 1和標記 2各自在檢測程序設(shè)定中的坐標。這里，在獲取圖像之前使用一個位置補償方法來補償這個偏差。最后，實驗結(jié)果說明了所提方法的有效性。另外，使用基于顆粒方法的 2D檢測算法來分析 PCB圖像。為了提高檢測方法的性能，在獲取 PCB圖像之前，利用位置補償方法來確定精確
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