【正文】 － 450 分配器 （ 85％ ） 焊膏粘度測(cè)量按照 IPC－ SP－ 819進(jìn)行 .(旋轉(zhuǎn)粘度計(jì) )焊膏 2小時(shí) 25 ℃ 5r/ /2min52 The Institute For Interconnecting And Paking Electronics Circuits （ 3） 焊膏的印刷性 焊膏的印刷性是指焊膏多次從模板 、 分配器上順利地漏印到 PCB上的性能 。 也可以直接用球徑大小表示 ， 單位為 μm 。 球形顆粒的大小用目數(shù)來表示 。 3. 焊膏的性能指標(biāo) （ 1） 合金焊粉顆粒 焊膏顆粒的形狀 、 表面氧化程度對(duì)焊膏性能影響很大 。 分類： 按合金焊料熔點(diǎn)分：高溫 300 ℃ (10Sn/90Pb)； 中溫 183 ℃ （ 63 Sn/37Pb） 低溫 140 ℃ (42Sn/58Bi) 按焊劑活性分： RA 活性 、 松香型 消費(fèi)類電子產(chǎn)品 RMA 中等活性 SMT產(chǎn)品 NC 免清洗 SMT中大量采用 。 溶劑－ 甘油 乙二醇 ， 調(diào)節(jié)焊膏特性 。 粘結(jié)劑 －松香 、 松香脂 、 聚丁烯 ， 提供粘性 ，粘牢元件 。 決定焊膏的主要性能 。 合金成份一般為 63Sn／ 37Pb合金 、 62Sn／ 36Pb／ 2Ag， 形狀通常有球形和無規(guī)則形 。 (1).組成 : 合金焊粉 +焊劑組份 重量比 :合金焊粉（ 85％－ 90％） 焊劑（ 15％－ 10％） 體積比 : 合金焊粉 60％ 。 四、焊膏 1. 焊膏的作用 2. 焊膏組成與分類 3. 焊膏的性能指標(biāo) 4. 常用焊膏 5. 新型焊膏 元件貼裝后保持元件在焊盤上，不位移，經(jīng)再流焊爐后，將元件與 PCB焊接在一起。 大多數(shù)免清洗助焊劑是無鹵素的 ， 以便減少腐蝕問題 ， 所使用的低殘留助焊劑都是微弱的有機(jī)酸 ， 這種助焊劑殘留物對(duì) PCB裝配是無害的 。 然而 ， 這種含鹵素的助焊劑殘留物 ， 暴露在水 、 潮濕或水的環(huán)境下 ， 在板上就可形成腐蝕性酸 ， 降低可靠性 。 在免清洗工藝中活性劑的類型是非常重要 ， 以決定被使用的助焊劑類型 。 作為免清洗工藝的過程 ， 這是非常防護(hù) 。 固體含量總數(shù)為 40％ 。 焊接后遺留的助焊劑殘留物一定不能影響電性能 ， 并形成一層有益涂層 。 (低殘?jiān)馇逑粗竸┙榻B ) 傳統(tǒng)松香助焊劑如 Rosin（ R） 、 RMA(Rosin Mildly Activated)、 RA(Rosin Activated)。 如果在波峰焊前 ， 水未完成揮發(fā) ， 當(dāng)接觸熔融焊料時(shí)會(huì)引起焊料飛濺 ， 且可能在通孔的焊點(diǎn)上吹出穿洞 。 （ VOC） 的免清洗焊劑 近年來已開發(fā)出新一代無 VOC免清洗助焊劑 ， 以去離子水代替醇作為溶劑 ， 再加入活性劑 、發(fā)泡劑 、 潤(rùn)濕劑 、 非 VOC溶劑等按一定比例配制 。 ? 具有較長(zhǎng)的貯存期 ， 一般為一年以上 。 ? 焊后殘留物極少 ， 組裝板板面干凈 ， 色淺 、 無粘性 、無腐蝕性 、 具有較高的耐濕性和表面絕緣電阻 。 ? 無毒性 、 氣味小 、 操作安全 、 焊接時(shí)煙霧少 、 不污染環(huán)境 。 免清洗焊劑應(yīng)符合以下要求： ? 可利用浸漬 、 發(fā)泡 、 噴射或噴霧等多種方式涂布 。 從保護(hù)臭氧層和滿足 SMT高密度組裝的需要出發(fā) ， 采用免清洗焊劑的焊接技術(shù)是解決上述問題最有效途徑 。 ? 采用純度較高的離子水清洗 ， 溫度以 4560℃ 為宜 ， 有時(shí)可達(dá) 7080℃ ? 焊接的 PCB板經(jīng)水清洗后要用離子凈度儀測(cè)定其離子殘留量 ， 考核水清洗效果是否達(dá)到要求 。 ? 由于水溶性焊劑不含松香樹脂 ， 錫鉛合金焊料的防氧化更為必要 。 ? 貯存穩(wěn)定 ， 無毒性 。 ? 焊后殘留物易于水清洗 ， 且不污染環(huán)境 。 水溶性焊劑由活性劑 、 成膜劑 、 添加劑和溶劑組成 。 b. 水溶性助焊劑 水溶性助焊劑的最大特點(diǎn)是焊劑組份在水中溶解度大 ， 活性強(qiáng) 、 助焊性能好 ， 焊后殘留物可用水清洗 。 ? 活性松香焊劑與中等活性松香焊劑相似 ， 也是松香加活性劑 。 中等活性焊劑助焊性比無活性焊劑強(qiáng) ， 殘留物腐蝕性比 R型大 ， 一般焊后需清洗 。 活性劑通常為有機(jī)酸 、 有機(jī)堿或有機(jī)胺鹽 。 （ VOC－揮發(fā)有機(jī)化合物－對(duì)臭氧層破壞 ） a. 松香型焊劑：松香焊劑分為以下幾種類型 松香焊劑 無活性松香型（ R）焊劑 中等活性松香型（ RMA）焊劑 全活性松香型（ RA）焊劑 ? 無活性松香焊劑 ， 就是將純松香溶于乙醇或異丙醇等溶劑中組成的焊劑 ， 它的助焊性能較弱 ， 腐蝕性較小 ， 殘留物基本上無腐蝕 ， 留在基板上形成一層保護(hù)膜 ， 但有時(shí)有粘性和吸濕性 ， 一般不清洗 。 （ 10） .絕緣電阻：將焊劑涂覆到 PCB上，高溫、高濕環(huán)境中放置一段時(shí)間后測(cè)絕緣電阻，從而評(píng)估焊劑的抗電強(qiáng)度。直接反映焊劑的腐蝕強(qiáng)弱。 R型／ RMA ≥ 5＊ 105； RA ≥ 5＊104。 焊劑在水溶液中的會(huì)電離出各種離子而導(dǎo)致水電阻率降低，特別是鹵素含量超過 ％時(shí)，明顯降低。 RA型： ％－ ％。 焊劑的腐蝕性是考核焊劑的重要指標(biāo)，首先考慮鹵素含量。 方法：焊后 ，白堊粉－ PCB－毛刷－無殘留。 （ 3） . 擴(kuò)展率（焊劑活性能力指標(biāo)）： R ≥ 75％； RMA≥ 80％； RA≥ 90％；低固態(tài)免清洗 ≥ 80 ％ 焊劑性能指標(biāo) （ 4） . 相對(duì)潤(rùn)濕力（焊劑活性能力指標(biāo)）： 采用潤(rùn)濕平衡測(cè)試儀（可焊性測(cè)試儀）進(jìn)行測(cè)試，屬于定量性。 （ 2） . 發(fā)泡能力：松香型焊劑固體含量大于 5％。 而以乙醇或異丙醇作溶劑的水溶性焊劑不會(huì)出現(xiàn)這種現(xiàn)象 。 水溶性助焊劑的溶劑可以是水 ， 也可以是低級(jí)脂肪酸 （ 乙醇 、 異丙醇 ） 等有機(jī)溶劑 。 d. 溶劑 SMT中通常使用液態(tài)焊劑 ， 為此 ， 必須焊劑組成中的固體或液體成分溶解在溶劑里 ， 使之成為均相溶液 。 ? 為保證焊劑存放及使用安全 ， 需加入降低其易燃性的物質(zhì) 。 ? 焊劑中加入緩蝕劑 ， 能保護(hù) PCB和元器件引線 ，使之具有防潮 、 防鹽霧 、 防腐蝕性能 ， 又保持良好的可焊性 。 ?在焊劑中加入消光劑 ， 使焊點(diǎn)消光 ， 這對(duì)組裝密度高的產(chǎn)品尤為重要 ， 可克服檢驗(yàn)時(shí)眼睛的疲勞 ，特別是在自動(dòng)化生產(chǎn)中 ， 不因視覺錯(cuò)誤而影響產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗(yàn) 。 ? PH調(diào)節(jié)劑可降低焊劑的酸性； ? 潤(rùn)濕劑的作用是加大焊料和被焊件之間的潤(rùn)濕性 ， 增強(qiáng)可焊性 。 c. 添加劑 添加劑是為了適應(yīng)焊接工藝和工藝環(huán)境的需要而加入的具有特殊物理和化學(xué)性能的物質(zhì) 。 如松香及改性松香 、 酚醛樹脂和硬脂酸脂類等 。 b. 成膜劑 焊劑中加入成膜劑 ， 能在焊接后形成一層緊密的有機(jī)膜 ， 保護(hù)焊點(diǎn)和基板 ， 使其具有防腐蝕性和優(yōu)良的電絕緣性 。 在焊劑中活性劑的添加量較少 ， 通常為 15%， 通常無機(jī)活性劑助焊性能好 ， 但作用時(shí)間長(zhǎng) ， 腐蝕性大 ， 不宜在SMT中使用 。 焊劑 免清洗 低活性（ R）類 中等活性 （ RMA） 類 全活性 （ RA） 類 無機(jī)酸及鹽類 有機(jī)酸及鹽類 有機(jī)胺及鹽類 有機(jī)溶劑類 無揮發(fā)性有機(jī)化合物（ VOC類） 樹脂型