【正文】 發(fā) 展 可 能， 希 望 為 無 晶 圓 廠 芯 片 設(shè) 計 公 司 面 對 產(chǎn) 業(yè) 未來 的 發(fā) 展 作 經(jīng) 營 決 策 時 作 為 參 考 。 本 文 將 在 分 析 商 業(yè)模 式的 若 干 方 面 時 ， 分 別 針 對 面 向 這 兩 種 不同 市場 的 無 晶圓 廠 芯 片 設(shè) 計 公 司 所 應(yīng) 作 出 的 調(diào) 整 展 開 分 析 ， 得 出 立 足 于 不 同 市 場 的 公 司 所 對 應(yīng) 的 需 要做 出 商 業(yè)模 式 調(diào) 整 的 若 干 特 點(diǎn)。 按 照 市 場 特 性 的 不同 ， 可 以 分 為 開 放 式 技術(shù) 架 構(gòu) 下 的 市 場 和 封 閉 式 技 術(shù) 架 構(gòu) 下 的 市 場 。 這 三 大 市 場 占據(jù) 了芯 片 行 上海交通大學(xué) MBA 學(xué)位論文 無晶圓廠芯片設(shè)計公司商業(yè)模式 調(diào) 整的研究 6 業(yè)市場 超 過 80%的 市 場份額。 首 先 ，以 PC（ 計 算 機(jī) ） 產(chǎn) 業(yè)最 先崛 起 。 同 時 ， 最 近 十 年 的 市 場 環(huán) 境 發(fā) 生 了 非 常 大 的變 化 ， 這 使 得 無 晶 圓 廠 芯 片 設(shè) 計 公 司 必 須 根據(jù) 自身 的 特 點(diǎn)以 及 市 場 的 特 點(diǎn) 來 調(diào) 整 其 商 業(yè) 運(yùn) 營 模 式。因 此 ， 我 們 的 戰(zhàn) 略 應(yīng) 該 是 幫 助 Foundry 企業(yè)引入 資金 、 技 術(shù) 上 的 合 作 者 ， 為 集 成 電 路 制 造業(yè) 的繼 續(xù) 壯 大 創(chuàng) 造 條 件 ； 同 時 ， 根 據(jù) 國 內(nèi) 外市 場的 現(xiàn) 狀 和發(fā) 展 趨 勢 ， 有 針 對 性 地 重 點(diǎn) 扶 持 若 干 家 集 成電 路 設(shè) 計 企 業(yè) 。 同 時 ， 垂 直 分 工 模 式 模 式在 中國 大 陸 已 初 具 規(guī) 模 ， 中 國 大 陸 的 芯 片 制造 能力 已 有 了 長 足 的 進(jìn)步 ， 繼 續(xù) 集 中 優(yōu) 勢 力量 ， 爭 取跨 越式 發(fā)展 ， 培 育 若 干 個 具 有 國 際 競 爭 力 的芯 片代 工 企 業(yè) 是 我 們 的 必 然 選 擇 。這主要是由于芯片產(chǎn)品周期短，使得生 產(chǎn) 設(shè) 備使 用 年 限 減 少 ， 加 以 晶 圓 廠 投 資 金 額 龐大 ， 早 已 非 規(guī) 模 有 限 的 芯 片 設(shè) 計 業(yè) 者 所 能 獨(dú)力 承 擔(dān) ， 因 此無 晶 圓 廠 芯 片 設(shè) 計 公 司 與 專 業(yè) 代 工 服 務(wù) 公 司結(jié) 盟 ， 這 種 垂 直 分 工 方 式 與 原 來的 IDM 模式 成 為 主流 型 態(tài) ， 在 市 場 上 立 足 并 存 。 從 芯 片 設(shè) 計 公 司 的 經(jīng) 營 模式 來 看 ， 從最 初 的 以 “ 全 能 型 ” 企 業(yè) 為 主 體 的 產(chǎn) 業(yè)結(jié) 構(gòu)轉(zhuǎn) 變 為 產(chǎn) 業(yè) 集 群 與 專 業(yè) 垂 直 分 工 越 來 越 清 晰的 產(chǎn) 業(yè) 結(jié) 構(gòu) 。 因 此 ， 探 討 中 國 芯 片 設(shè) 計 產(chǎn) 業(yè) 的 經(jīng) 營 模 式具 有重 大 的 意義。 無 論 是 中 央 政 府 還 是 許 多 地 方政 府 ， 都將 集成 電 路 產(chǎn) 業(yè) 作 為 優(yōu) 先 發(fā) 展 的 重 點(diǎn) 產(chǎn) 業(yè) 加 以 鼓勵 扶持 。 由 于 他 們 的 主 要產(chǎn) 品 由 專利 許 可 、 商 業(yè) 秘 密 、 光 罩 著 作 及 其 他 形 式 的 知 識產(chǎn) 權(quán) 構(gòu) 成 而 被 歸 為 知 識 產(chǎn) 權(quán) 公 司 （ IP firms）。 (4) 何謂 無 晶 圓 廠 芯 片 設(shè) 計 公 司 無晶 圓 廠 芯 片 設(shè) 計 公 司 （ fabless(fabricationless) semiconductor pany ） 是專 注于 設(shè) 計與銷 售 應(yīng)用半 導(dǎo) 體 芯片 的 硬 件 裝 置 并透過 將 半導(dǎo)體 的 生產(chǎn)制 造 外包 予 專 業(yè) 晶圓 代 工 半 導(dǎo) 體 制造 廠 商來 取 得 優(yōu) 勢的 公司 [5]。 集成 電 路 的 分 類 方 法 很 多 ， 依 照 電 路 屬 模 擬 或 數(shù) 字 ， 可 以 分 為 ： 模 擬 集 成 電 路 、 數(shù) 字 集 成電 路 和 混 合 信 號 集 成 電 路 （ 模 擬 和 數(shù) 字 在 一 個 芯片 上 ） 。 這 是 因 為 ， 現(xiàn) 代 計算 ， 交流 ， 制 造 和 交 通 系 統(tǒng) ， 包 括 互 聯(lián) 網(wǎng) ， 全 都依 賴 于 集成 電 路 的 存 在 。 (2) 何謂 集 成 電 路 集成 電 路 （ 英 語 ： integrated circuit， 也 稱為 IC、 芯 片 ） 在 電 子 學(xué) 中 是 一 種 把 電 路 （主 要包 括 半 導(dǎo) 體 裝 置 ， 也 包 括 被 動 元 件 等 ） 小 型化 的 方 式 ， 并 通 常 制 造 在 半 導(dǎo) 體 晶 圓 表 面 上。 半 導(dǎo) 體主 要可 分 為 分離式 (Discrete)組件 ， 光 電 (Optodlexaronic)組 件 及 集 成 電 路 (IC)等 三 大 類 ； 分 離 式 組 件包括 二極 體 ，電 晶 體 等 早 期 發(fā) 展 出 來 的 半 導(dǎo) 體產(chǎn) 品 ， 光 電 組 件 包括 LED， 影 像 感 應(yīng) 器 等 ， 而 集成 電 路 則是 整 合 各式 半 導(dǎo) 體 組 件 在 同 一 基 底 上 的 電 路組 件 ， 產(chǎn) 品 主 要有 ， 記 憶體 ， 微 組 件 ， 邏 輯 ， 類比 等四 項(xiàng) ， 其 中集 成 電 路 占 了 將 近 市 場 的 九 成 以上 。 今 日 大 部 分 的 電 子 產(chǎn) 品 ， 如 計 算 機(jī) 、 移 動 電 話或 是 數(shù) 字 錄 音 機(jī) 當(dāng) 中 的 核 心 單 元 都 和 半 導(dǎo) 體有 著 極 為 密 切 的 關(guān)連 。 上海交通大學(xué) MBA 學(xué)位論文 無晶圓廠芯片設(shè)計公司商業(yè)模式 調(diào) 整的研究 3 表 1 2020 全球前 25 大 芯 片 公 司 銷 售 收 入排 名 Table 1 Worldwide Top 25 Semiconductor Sales Leaders in 2020 Rank 2020 Rank 2020 Company Country of origin Revenue (million $ USD) 2020/2020 changes Market share 1 1 Intel Corporation USA 40 394 +% % 2 2 Samsung Electronics South Korea 27 834 +% % 3 3 Toshiba Semiconductor Japan 13 010 +% % 4 4 Texas Instruments USA 12 944 +% % 5 9 Renesas Electronics Japan 11 840 +% % 6 7 Hynix South Korea 10 577 +% % 7 5 STMicroelectronics France Italy 10 290 +% % 8 13 Micron Technology USA 8 853 +% % 9 6 Qualm USA 7 200 +% % 10 14 Broad USA 6 506 +% % 11 15 Elpida Memory Japan 6 678 +% % 12 8 Advanced Micro Devices USA 6 355 +% % 13 11 Infineon Technologies Germany 6 226 +% % 14 10 Sony Japan 5 336 +% % 15 18 Panasonic Corporation Japan 5 128 +% % 16 17 Freescale Semiconductor USA 4 329 +% % 17 19 NXP Netherlands 4 021 +% % 18 23 Marvell Technology Group USA 3 680 +% % 19 16 MediaTek Taiwan 3 595 +% % 20 20 NVIDIA USA 3 189 +% % 21 21 Rohm Japan 2 586 % % 22 22 Fujitsu Microelectronics Japan 2 574 % % 23 24 Analog Devices USA 2 498 % % 24 30 Maxim Integrated Products USA 2 574 % % 25 29 Xilinx USA 2 311 % % Top 25 198 207 % % TOTAL 304 075 % % 上海交通大學(xué) MBA 學(xué)位論文 無晶圓廠芯片設(shè)計公司商業(yè)模式 調(diào) 整的研究 4 基 本概念 (1) 何謂 半 導(dǎo)體 半導(dǎo) 體 是 指 一 種 導(dǎo) 電 性 可 受 控制 ， 范 圍 可 從 絕緣 體 至 導(dǎo) 體 之 間 的 材 料 。 從全 球 半 導(dǎo) 體 市 場 的 廠 商 結(jié) 構(gòu) 來 看 ， 20 世紀(jì) 60 年 代 ， 世 界 十 大 半 導(dǎo) 體 廠 商 由 美 國 一 統(tǒng) 天 下； 70 年 代 基 本 上 被 美 國 占 據(jù) ； 80 年 代 日 本半 導(dǎo)體 的 崛 起 ， 導(dǎo) 致 世 界 十 大 半 導(dǎo) 體 廠 商 由 日 美兩 國 平 分 ； 90 年 代 世 界 十 大 半 導(dǎo) 體 廠 商 開 始 出 現(xiàn) 多 極化 ， 由 日 本 、 美 國 、 歐 州 瓜 分 。 事 實(shí)上 ， 2020 年 亞 太 公 司 的 芯 片 市 場 份 額 幾 乎 與日本 和歐 洲 公 司 的 市 場 份 額 之 和 相 等 同 。 亞太 芯 片廠 商 市 場 部分 主 要 由 中國 臺 灣 、韓 國和 中 國內(nèi) 地 公 司 組成 。 2020 年 日 本 公 司 的芯片 市場 份 額 下 降 到 只有 17%。 過去 25 多 年 里 ， 日 本 芯 片 產(chǎn) 業(yè) 走 過 了 一段 蓬勃 向 上 ， 再 由 頂 峰 下 落 的 歷 程 。 歐 洲 公 司 在 芯 片 行 業(yè) 的 市 場份 額 也 保 持 穩(wěn) 定 。 由 于 是 中 間 產(chǎn) 品 ， 它 具 有 很 高 的 滲 透 性和 高附 加值 特 性 ， 其 應(yīng) 用 可 以 產(chǎn) 生 10 倍 甚 至 于百 倍的 倍 增 效 益 ， 因 此 ， 發(fā) 達(dá) 國 家 和 許 多 新 興 工業(yè) 化 國 家和 地 區(qū) 競 相 發(fā) 展 集 成 電 路 ， 世 界 在 這 一 領(lǐng) 域的 競 爭 非 常 激 烈。 到 2020 年 ， 全 球 半 導(dǎo) 體 產(chǎn) 業(yè) 規(guī) 模 已經(jīng) 達(dá)到 億 美 元 [2]。 自 2020 年 以來， 全球 半 導(dǎo) 體 產(chǎn) 業(yè) 開 始 步 入 一 個 平 穩(wěn) 增 長 的 周 期 ， 1999 年到 2020 年 10 年 間 ， 其 年 均 增 幅 為 7%。 2020 年 的 前 ， 全 球 半 導(dǎo) 體 產(chǎn) 業(yè) 規(guī) 模 快 速增 長 。 科 技 的 進(jìn) 步 使 芯 片 的 集 成 度 愈 來 愈 密； 低成 本 的 訴 求 讓 晶 圓 的 直 徑 愈 做 愈 大 。 1968 年執(zhí)半 導(dǎo)體 工 業(yè) 牛 耳 的 費(fèi) 契 德 公 司 發(fā) 生 經(jīng) 營 危機(jī) ， 公司 內(nèi) 多 位 具 有 新 穎 構(gòu) 想 的 專 家 們 乃 另 外 組 織 Intel 公司 ， 從 事 大 規(guī) 模 集 成 電 路 產(chǎn) 品 的 生 產(chǎn) ， 于 該年 代 成 功生 產(chǎn) 4 位 （ 4004） 、 8 位（ 8080）次 至 于 16 位 （ 8086） 的 微 處 理 機(jī) （ microprocessor） ， 開 啟 了 所 謂 的 微 電 腦 時 代 [1]。 從 此 ， 人 類 從 半 導(dǎo) 體的 “ 發(fā) 明 時 代 ” 進(jìn) 入 了 “ 量 產(chǎn) 時代 ” 。 這 10 年間 ， 半 導(dǎo) 體 產(chǎn) 業(yè) 處 于 最 激動 人 心 的 “ 發(fā) 明 時 代 ” 。 關(guān) 鍵詞 ： 無晶圓廠，芯片設(shè)計 ， 半導(dǎo)體，商業(yè)模式 目錄 第 1 章 緒論 .................................................................... 1 研究 背 景 ...................................................................................................................................1 基本 概 念 ...................................................................................................................................4 研究 目 的 和 意義 .......................................................................................................................5 研究 方 法 和 框架 ..................