【摘要】半導體激光器S120600661任躍功主要內容?第一章半導體的基礎知識?第二章半導體激光器的原理?第三章半導體激光器的發(fā)展、運用第一章半導體的基礎知識?定義:在絕對零度時無任何導電能力,但其導電性隨溫度升高呈現(xiàn)總體上升趨勢,且對光照等外部條件和材料的純度與結構完整性(是否有缺陷)等內
2025-05-05 04:53
【摘要】SiGeGaAs1962GaAsGaAlAs-GaAsIIIVGaAsIIVICdSIVVIPbSnTe???????????元素半導體半導體化合物半導體年研制出第一臺半導體激光器,同質結激光器
2025-05-12 12:46
【摘要】半導體激光器發(fā)散角和偏振特性測量實驗目的:1、掌握半導體激光器遠場發(fā)散角的測量方法。2、掌握半導體激光器偏振特性的測量方法。實驗原理X方向(快軸),它與結平面方向垂直,又稱為橫向,發(fā)散角較大;Y方向(慢軸),為與結平面平行的方向,又稱為側向,發(fā)散角較小;出射激光的光斑即可判斷這種邊緣發(fā)
2025-05-20 20:53
【摘要】上節(jié)課回顧:1、躍遷速率與愛因斯坦關系;2、半經典理論求解B12;3、凈受激發(fā)射的條件;4、增益系數(shù)閾值條件和增益分布此時建立起粒子數(shù)的反轉分布,吸收系數(shù)就變?yōu)樨摰?,半導體材料由光吸收介質變成了增益媒質。它可以使頻率處在增益帶寬范圍內的光輻射得到放大。增益系數(shù)為:
2025-05-05 05:02
【摘要】半導體激光器常用參數(shù)的測定一實驗目的:掌握半導體激光器常用的電學參數(shù)及其測試方法一實驗基本原理1、普通光源的發(fā)光——受激吸收和自發(fā)輻射普通常見光源的發(fā)光(如電燈、火焰、太陽等地發(fā)光)是由于物質在受到外來能量(如光能、電能、熱能等)作用時,原子中的電子就會吸收外來能量而從低能級躍遷到高能級,即原子被激發(fā)。激發(fā)的過程是一個“受激吸收”過程。處在高能級(E2)的電子壽命很短(一般
2025-06-29 23:24
【摘要】畢業(yè)設計(論文)題目:半導體激光器溫控系統(tǒng)的硬件設計系別:光電信息系專業(yè):光電信息工程班級:B1001042021年5月7日
2025-06-14 09:04
【摘要】實驗一半導體激光器系列實驗懷化學院物理與電子工程系一、實驗設備介紹1.實驗儀器序號名稱規(guī)格1半導體激光器及可調電源中心波長650nm,<5mW,電流0~40mA連續(xù)可調2WGD-6光學多道分析器光柵600L/mm,f=3可旋轉偏振片最小刻度值1°4旋轉臺0°~360&
2025-04-23 00:34
【摘要】畢業(yè)設計(論文)題目:半導體激光器溫控系統(tǒng)的硬件設計系別:光電信息系專業(yè):光電信息工程班級:B1001042022年5月7日
2025-01-22 17:31
【摘要】題目:半導體激光器的發(fā)展與應用學院:理專業(yè):光姓名:劉半導體激光器的發(fā)展與應用摘要:激光技術自1960年面世以來便得到了飛速發(fā)展,作為激光技術中最關鍵的器件激光器的種類層出不窮,這其中發(fā)展最為迅速,應用作為廣泛的便是半導體激
2025-06-22 14:50
【摘要】優(yōu)秀畢業(yè)設計半導體激光器的溫控電路分析摘要半導體激光器是以一定的半導體材料做工作物質而產生受激發(fā)射作用的器件。其工作原理是通過一定的激勵方式,在半導體物質的能帶(導帶與價帶)之間,或者半導體物質的能帶與雜質(受主或施主)能級之間,實現(xiàn)非平衡載流子的粒子數(shù)反轉,當處于粒子數(shù)反轉狀態(tài)的大量電子與空穴復合時,便產生受激發(fā)射作用。本文首先闡述了半導體激光器的基本結構,通常激光器都是由三部
2025-06-30 19:35
【摘要】上節(jié)課回顧:半導體激光器的制備流程;半導體激光器的結構要求?機械穩(wěn)定性;?電連接;?散熱問題;以50%電光轉換效率計算,一個典型的中等功率50W/bar,腔長為1mm,熱流密度為500W/cm2,電流密度1000A/cm2以每個發(fā)光單元2W,有源區(qū)尺寸1um
2024-08-17 22:29
【摘要】半導體激光器的驅動電源設計目錄摘要 1Abstract 21前言 32系統(tǒng)方案論證與及技術路線 4 4 43模擬電路部分的系統(tǒng)方案設計 5 5 6 103.3短路保護電路 143.4延時軟啟動 14 15限流保護電路 164數(shù)字電路部分的系統(tǒng)方案設計 18 18 22 22 23A/D轉換電
2025-07-04 09:33
【摘要】半導體激光器光刻工藝李璟半導體激光器光刻工藝?光刻工藝步驟?808大功率激光器光刻流程?光刻質量要求光刻工藝步驟以正型光刻膠為例:808大功率激光器光刻工藝?工藝步驟:外延材料生長?一次光刻(腐蝕臺面)?介質膜生長?二次光刻(腐蝕介質膜)
2025-05-05 04:29
【摘要】1引言GaN材料的研究與應用是目前全球半導體研究的前沿和熱點,是研制微電子器件、光電子器件的新型半導體材料,并與SiC、金剛石等半導體材料一起,被譽為是繼第一代Ge、Si半導體材料、第二代GaAs、InP化合物半導體材料之后的第三代半導體材料。GaN是極穩(wěn)定的化合物,又是堅硬的高熔點材料,熔點約為1700℃,GaN具有高的電離度,在Ⅲ—Ⅴ族化合物中是最高的()。在大氣壓力下,GaN晶體
2025-05-19 22:26
【摘要】半導體激光器輸出特性的影響因素半導體激光器是一類非常重要的激光器,在光通信、光存儲等很多領域都有廣泛的應用。下面我將探討半導體激光器的波長、光譜、光功率、激光束的空間分布等四個方面的輸出特性,并分析影響這些輸出特性的主要因素。1.波長半導體激光器的發(fā)射波長是由導帶的電子躍遷到價帶時所釋放出的能量決定的,這個能量近似等于禁帶寬度Eg(eV)。hf=Egf(H
2025-07-02 03:36