【正文】 W LED 照明系列產(chǎn)品獲省發(fā)改委備案， 150W 路燈獲“ xx省自主創(chuàng)新產(chǎn)品”獎 。 改造實施的有利條件 （ 1）技術優(yōu)勢。 （ 2）產(chǎn)品成本控制的需要 在成本上，與傳統(tǒng) LED光源相比， COB光源模塊在照明應用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引 擎模組制作成本和二次配光成本。 在性能上，通過合理地設計和模造微透鏡， COB光源模塊可以有效地避免傳統(tǒng)分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端，還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合，在不降低光源效率和壽LED 產(chǎn)品封裝技術研發(fā)能力提升建設項目可行性研究報告 命的前提下，有效地提高光源的顯色性。 集成式 LED 產(chǎn)品 COB 封裝在亮度與品質、顯色性以及應用等方面均比較有優(yōu)勢。 （ 1）產(chǎn)品性能改善的需要 COB封裝能 把一兩個大的芯片，分成十幾個小芯片，可以做得比較小，水平散熱效率比較高。 由于 集成式 COB 封裝 的明顯優(yōu)勢，其應用逐步 成為業(yè)界熱議的焦點，其成為主流封裝形式的呼聲漸高，將 LED 芯片和 MCPCB一起做成 COB光源模塊 ,走 “ COB光源模塊 → LED燈具 ”的路線 ,不但可以省工省時 ,而且可以節(jié)省器件封裝的成本。 改造的必要性 xxxxx科技有限公司 傳統(tǒng) LED產(chǎn)品生產(chǎn)線上，其封裝技術工藝為 ： LED光源分立器件 → MCPCB光源模組 → LED燈具 ,主要是基于沒有適用的核心光源組件而采取的做法 ,不但耗工費時 ,而且成本較高。 COB技術主要用于大功率多芯片陣列的 LED 封裝，同 SMT 相比，不僅大大提 高了封裝功率密度，而且降低了封裝熱阻（一般612W/）。 也可以是高熱導的金屬基或陶瓷基復合材料（如鋁基板或覆銅陶瓷基板等）。 LED 產(chǎn)品封裝技術研發(fā)能力提升建設項目可行性研究報告 ④ 板上芯片直裝式（ COB） LED 封裝 COB是 Chip On Board（板上芯片直裝）的英文縮寫，是一種通過粘膠劑或焊料將 LED 芯片直接粘貼到 PCB 板上，再通過引線鍵合實現(xiàn)芯片與 PCB 板間電互連的封裝技 術。同其他封裝結構相比， SiP 具有工藝兼容性好（可利用已有的 電子封裝材料和工藝），集成度高，成本低，可提供更多新功能，易于分塊測試，開發(fā)周期短等優(yōu)點。 ③ 系統(tǒng)封裝式（ SiP） LED 封裝 SiP（ System in Package）是近幾年來為適應整機的便攜式發(fā)展和系統(tǒng)小型化的要求，在系統(tǒng)芯片 System on Chip（ SOC）基礎上發(fā)展起來的一種新型封裝集成方式。具體而言，就是用特定的工具或設備將芯片引 腳對準預先涂覆了粘接劑和焊膏的焊盤圖形上，然后直接貼裝到未鉆安裝孔的 PCB 表面上，經(jīng)過波峰焊或再流焊后，使器件和 電路之間建立可靠的機械和電氣連接。其缺點在于封裝熱阻較大（一般高于 100K/W），壽命較短。一般用于電流較?。?20mA 左右 ），功率較低（小于 ）的 LED 封裝。 （ 2） 產(chǎn)品技術 分析 作為新興產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品， LED照明產(chǎn)品涉及多項關鍵技術，如發(fā)光效率、散熱技術、 LED的控制和驅動 技術、防霧技術、 光學特性 改善技術、 熒光粉溶液涂抹技術 、 封膠膠體設計 以及本項目將要著重提升研發(fā)能力的封裝技術等。 在政府支持下和新應用的帶動下 ，全球節(jié)能減排的號召下 ， 2020 年中國 LED市場將從去年的 47 億美元增長到 58 億美元，上升 23%， 預計 2020年中國LED 產(chǎn)品 市場將達到 69 億美元，到 2020 年達到 111 億美元，20202020 年的復合年度增長率為 %。目前每 1000流明的 LED照明價格成本約達 710 美元，隨著成本持續(xù)下降，自 2020至 2020年起， LED照明市場需求就會加速開展，預估到 2020年，每千流明的照明成本可望降到 23美元，屆時全球光源將陸續(xù)改換成節(jié)能光源，并將省下 30%以上的能源消耗。 研究發(fā)現(xiàn)， LED作為光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長三大優(yōu)勢，理論上可實現(xiàn)只消耗白熾燈 10%的能耗，比熒光燈節(jié)能 50%；它采用固體封裝，壽命是熒光燈的 10倍、白熾燈的 100倍；同時， LED光源無紫外光、紅外光等輻射，且能避免熒光燈管破裂溢出汞的二次污染。 完成產(chǎn)品性能改進，投入批量生產(chǎn) 江西新正耀科技有限公司 LED 產(chǎn)品封裝技術研發(fā)能力提 升建設 項目 可行性研究報告 第三章 產(chǎn)品 現(xiàn)狀 分析和改造 必要性 產(chǎn)品 現(xiàn)狀 分析 （ 1）產(chǎn)品需求分析 目前，資源匱乏、能源緊張已成為全球經(jīng)濟發(fā)展的瓶頸。 11 LED隧道燈 在透鏡內(nèi)填充特殊的硅膠透鏡材料，形成無反射、無重影、高出光率的 LED光源； 設計毛細管式散熱結構，迅速的將燈具產(chǎn)生的熱量散去，有效降低 光衰 完成產(chǎn)品性能改進 ， 投入批量生產(chǎn) 12 LED投光燈 光源采用集成封裝方式，降低了光源封裝成本，提高出 光效率，與傳統(tǒng)的單顆封裝比較成本至少降低 23%以上，出光效率提高 10%以上； 采用 紅、綠、藍三基色 LED芯片 ，可調(diào)節(jié)三基色的配比，顯色指數(shù)可以提高到 90以上。 完成產(chǎn)品性能改進 ， 投入批量生產(chǎn) 10 LED工礦燈 采 用大功率集成封裝技術，將多顆 LED 晶片集成封裝在鋁基板上，一次性配光設計，提高 出光效率， 解決了 單顆透鏡的光通量浪費問題，光效更高 、 節(jié)能省電節(jié)能 60%以上 。 獲得實用新型 專利 獲得 外觀設計專利 8 LED面板燈 采用獨特 導光結構設計，在背板 兩側安裝 LED 單元，在背 、面板 間安裝光學導光板，以 面光源作側光照明，使離散光線通過導光板的晶格調(diào)整、漫反射處理后，再從面板投射出來，達到光線均一柔和，色度一致的高品質要求， 可有效緩解眼疲勞 ； 已經(jīng)申請發(fā)明專利和實用新型專利 xxxxx 科技有限公司 LED產(chǎn)品封裝技術研發(fā)能力提 升建設 項目 可行性研究報 告 將 LED 燈網(wǎng)狀排列，保證單顆燈失效后工作電流波動較小，解決單顆燈失效后對整個模組或整個燈的影響； 9 LED洗墻燈 光源采用 COB封裝技術，采用導熱性良好的鋁基板，加上 LED芯片直接封裝于基板上，通過銀腳將芯片熱 量 傳到散熱板上，減少導熱環(huán)節(jié)及熱傳導屏障，解決導熱膠因老化而變成熱阻隔層的問題，實測 LED結點溫度＜ 70℃ 。 獲得 外觀設計專利 成功競標國家重點龍頭企業(yè) 盼盼食品集團有限公司節(jié)能改造項目 7 LED高掛燈 運用多顆芯片集成式單模組光源設計，將 晶片 組直接封裝在鋁基板上，減少散熱障礙，實現(xiàn)高效熱傳導 。 在 鋁基板以及 LED燈泡之間覆蓋高透明度的有機硅材料， 使 鋁基板、 LED燈泡形成一個具有防水、防塵、防潮并集發(fā)光、散熱于一體的部件組合。 獲得實用新型專利 獲得外觀設計專利 通過 ATC 公司的 ROHS檢測認證； 通過 ATC 公司的的 CE檢測認證； 5 LED筒燈 采用亞克力面板罩，使得光線吸 收更均勻，色度更純，有效解決眩光 缺陷； 采用高純度鋁制散熱器，將導熱系數(shù)提高 1000倍以上，散熱效果提高 3040%，達到散熱快、低光衰的要求，光通量維持率達到 96%以上； 首次采用復合的塑膠合金蝕紋燈殼 ，加工成本下降 1015%、無氧化生銹 ,安全可靠。 燈罩塑膠模具設計采用高速銑加工，燈罩有凹凸感， LED光通過燈罩表面發(fā)生多次光折射，使點光源變成面光源，達到光擴散作用，有效防止眩光，保護人的視力。 獲得實用新型 專利 獲得 外觀設計專利 3 LED日光燈管 采用 新 xx5050半導體發(fā)光二極管作光源，具有高光效、節(jié)能省電、無頻閃等的特點，比普通熒光燈節(jié)能 80%以上，同時解決傳統(tǒng)熒光燈存在的安全及環(huán)保問題； 燈罩塑膠模具設計采用高速銑加工，燈罩有凹凸感， LED光通過燈罩表面發(fā)生多次光 折射，使點光源變成面光源，達到光擴散作用，有效防止眩光，保護人的視力。 LED結點溫度 ＜ 70℃，出光效率達到 95%以上 ，使用壽命達到 50000小時以上， 該技術的突破，極大的促進了半導體照明技術在路燈方面得應用。 公司將 以節(jié)約能源、提升生活品質 ，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展為經(jīng)營理念，竭力促進 LED 產(chǎn)品應用推廣， 決心 “ 領跑中國 LED 照明，推動xxxxx 科技有限公司 LED產(chǎn)品封裝技術研發(fā)能力提 升建設 項目 可行性研究報 告 全球綠色革命 ” ，為人類新能源的光明事業(yè)作出更大的貢獻 。近年來，公司 始終堅持“創(chuàng)新與效益并重”，“質量與成本共行”， 高度重視科技創(chuàng)新 ,切實把提高研發(fā)能力作為企業(yè)發(fā)展的重中之重 ,努力攻克一批擁有自主知識產(chǎn)權的關鍵技術 ,開展了一系列項目研 發(fā)活動（見表 21） ， 并 獲得國內(nèi)外專利百余項 ，尤其是在半導體照明科技領域，公司的核心專利 COB 封裝方式，是業(yè)內(nèi)公認的最佳模式，已列為國家高新技術研究發(fā)展計劃（ 863計劃）新材料技術重大項目“半導體照明工程”的重點課題，并先后獲得了“國家重大科技成就最佳展示獎”、“綠色技術創(chuàng)新優(yōu)秀企業(yè)”、“ xx省自主創(chuàng)新產(chǎn)品”、“守信用、重合同企業(yè) AA單位”、“ xx 省高新技術企業(yè)”等多項殊榮。 2020 年銷售收入 萬元， 上繳 稅 收 萬元；2020 年銷售收入 萬元， 上繳稅收 萬元。 xx 科技園占地面積 5 萬多平方米，目前一期工程已經(jīng)竣工，建有標準化的廠房 4 萬多平方米，有全自動固晶機、金絲球焊線機、高速分光分色機、 SMT貼片機、回流焊、波峰焊、全自動綜合老化線等一流的自動化制造設備， 擁有員工 176人，公司研發(fā)技術力量雄厚，有現(xiàn)代化的研發(fā)試驗室 990 平方米，擁有行業(yè)一流的光學綜合分析系統(tǒng)、快速光譜分析系統(tǒng)、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、 IP 防水試驗系統(tǒng)等現(xiàn)代化的測試 實驗 設備。 xxxxx 科技有限公司 LED產(chǎn)品封裝技術研發(fā)能力提 升建設 項目 可行性研究報 告 第二章 企業(yè)基本概況 xxxxx 科技有限公司是由 xx 科技全資興辦的一家高新技術企業(yè)， xx 科技是業(yè)內(nèi)最早進入大功率照明行業(yè)的廠家之一，成立于 2020 年 3月，位于 xx 市石巖同富裕工業(yè)區(qū)，主要從事 LED照明產(chǎn)品、精密連接器、精密塑膠、合同能源管理等多個方面的開發(fā)和運用，現(xiàn)有員工 1000 多人，目前在 xx、 xx 等地建有專業(yè)制造工廠，公司通過了 ISO900 ISO1400 GMC、 TUV、 USB協(xié)會等國際認證，是 xx市重點扶持的高新技術企業(yè)， xx市 LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會副會長單位，國家骨干高職院校實習基地。 ”和第 14款：“ 支持中小企業(yè)加快技術改造 ， 按照重點