現(xiàn)代pcb測(cè)試的策略(doc13)-經(jīng)營(yíng)管理-文庫(kù)吧資料
2024-08-22 20:00本頁(yè)面
【正文】 分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 8 頁(yè) 共 13 頁(yè) 易于使用和支持。主要缺點(diǎn)是費(fèi)時(shí)、支持困難、在遠(yuǎn)距離設(shè)施上更新與使用。但這個(gè) “ 自制 的 ” 系統(tǒng)通常較慢，工程更改與生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)支持困難，因?yàn)檫@些應(yīng)用是內(nèi)部存檔的 (underdocumented)。同步設(shè)備的軟件通常完全用戶(hù)化。主要缺點(diǎn)是空間使用效率低、維護(hù)測(cè)試設(shè)備的成本、由于短路而損壞 UUT 和無(wú)參數(shù)測(cè)試能力。不幸的是，由于缺少保護(hù)，如果短路在前面 的過(guò)程中沒(méi)有診斷處理則可能損壞測(cè)試床。在診斷上，它好過(guò)最終產(chǎn)品測(cè)試，但由于必須建立專(zhuān)門(mén)測(cè)試單元而成本較高。其主要缺點(diǎn)包括低診斷分辨、缺乏速度、高長(zhǎng) 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 7 頁(yè) 共 13 頁(yè) 期成本、 FPY、由于不發(fā)覺(jué)的短路引起的板或機(jī)器的損壞、返修成本高、以及無(wú)參數(shù)測(cè)試能力。當(dāng)必 須滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)時(shí)通常不使用該方法，因?yàn)樗ǔ２恢С謪?shù)測(cè)量。只測(cè)試最終產(chǎn)品，有機(jī)會(huì)損壞產(chǎn)品，如果沒(méi)有自動(dòng)測(cè)試所提供的軟件或硬件的保護(hù)。測(cè)試裝配后的最后單元是開(kāi)支不大的，減少操作的錯(cuò)誤。它是特定板或特定單元的，可用各種設(shè)備來(lái)完成。 主要缺點(diǎn)是低產(chǎn)量、局限的數(shù)字覆蓋、固定資產(chǎn)開(kāi)支和使用問(wèn)題。 探針使用無(wú)向量 (vectorless)技術(shù)測(cè)試數(shù)字、模擬和混合信號(hào)元件的連接；這個(gè)應(yīng)該通過(guò)使用者可用于 UUT 兩面的電容板(capacitive plate)來(lái)完成。探針的軟件應(yīng)該提供裝載CAD 數(shù)據(jù)的簡(jiǎn)便方法，因?yàn)?XY 和 BOM 數(shù)據(jù)在編程時(shí)必須用到。另外，現(xiàn)在對(duì)于原型 (prototype)制造、低產(chǎn)量制造所要求的快速轉(zhuǎn)換、無(wú)夾具測(cè)試系統(tǒng)的市場(chǎng)要求，已經(jīng)使得飛針測(cè)試成為所希望的測(cè)試選擇。其主要缺點(diǎn)是，夾具、編程與調(diào)試時(shí)間、夾具成本、預(yù)期開(kāi)支和使用問(wèn)題。最后，有些測(cè)試機(jī)提供深入的 UUT 覆蓋分析，它祥述正在測(cè)試或沒(méi)有測(cè)試的元件。有些設(shè)備具有復(fù)雜的儀器裝備，它將確認(rèn) UUT 的功能方面，以及與商業(yè)可購(gòu)買(mǎi)的儀器的接口。許多設(shè)備具有編程在板 (onboard)內(nèi)存的能力，包括系列號(hào)、通過(guò) /失效和系統(tǒng)數(shù)據(jù) (genealogy data)。其主要缺點(diǎn)是不能確認(rèn)材料清單 (BOM, bill of material)是否符合在測(cè)單元 (UUT, unit under test)、沒(méi)有數(shù)字式確認(rèn)、沒(méi)有 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 5 頁(yè) 共 13 頁(yè) 功能測(cè)試能力、不能調(diào)用固件 (firmware)、通常沒(méi)有測(cè)試覆蓋指示、板與板線與線之間的可重復(fù)性、夾具成本、以及使用問(wèn)題。這個(gè)方法使用一個(gè)針床，因此可以接著診斷輸出。還有， MDA 沒(méi)有數(shù)字驅(qū)動(dòng)器，因此不能功能上測(cè)試元件或者編程板上的固件 (firmware)。 制造缺陷分析儀 (MDA, manufacturing defect analyzer)是一個(gè)用于高產(chǎn)量 /低混合環(huán)境的好工具，這里測(cè)試只用于診斷制造缺陷。其主要優(yōu)點(diǎn)是唯一的 BGA 焊接質(zhì)量和嵌入式元件檢查工具、無(wú)夾具成本。這個(gè)領(lǐng)域的進(jìn)步包括通過(guò) /失效數(shù)據(jù)和元件級(jí)的診斷。 自動(dòng) X 光檢查 (AXI, automated Xray inspection)是現(xiàn)時(shí)測(cè)試球柵陣列 (BGA, ball grid array)焊接質(zhì)量和被遮擋的錫球的唯一方法。它的主要優(yōu)點(diǎn)是易于跟隨診斷、快速容易程序 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 4 頁(yè) 共 13 頁(yè) 開(kāi)發(fā)、和無(wú)夾具。它是非電氣的、無(wú)夾具的、在線技術(shù)，使用了 “ 學(xué)習(xí)與比較 (learn and pare)” 編程來(lái)使裝料 (rampup)時(shí)間最小。 它的主要優(yōu)點(diǎn)是低的預(yù)先成本和沒(méi)有測(cè)試夾具，而它的主要缺點(diǎn)是高長(zhǎng)期成本、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺(jué)、數(shù)據(jù)收集困難 、無(wú)電氣測(cè)試和視覺(jué)上的局限?，F(xiàn)存的測(cè)試方法包括： 手工或自動(dòng)視覺(jué)測(cè)試，使用視覺(jué)與比較來(lái)確認(rèn) PCB 上的元件貼裝。隨著 OEM 轉(zhuǎn)向依靠 CM越來(lái)越多，使用的設(shè)備廠與廠之間都不同。規(guī)則的連續(xù)
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