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led半導體照明項目可行性研究報告(參考版)

2024-12-10 12:52本頁面
  

【正文】 。應滿足生產(chǎn)流程和物料運輸?shù)囊?,使原材料、成品的物料路線短捷、順暢,避免人流、物流、能流交叉干擾。 以企業(yè)總體發(fā)展思路和區(qū)域經(jīng)濟為依據(jù),結合廠址區(qū)域內自然氣象條件、交通運輸條件進行總體設計,以保證廠區(qū)建設和生 16 產(chǎn)的高效率。主要原輔材料消耗見表 5- 5 5- 4。 主要工藝設備一覽表 序號 設備名稱 型號 /規(guī)格 單位 數(shù)量 單價 復價 來源地 (萬元 ) (萬元 ) 一 生產(chǎn)車間 155 打金線 上膠 封 裝 集成模組 光源 組裝 芯片 測試 成品 驅動電流 組合 測試 鋁壓鑄 反光罩組合 散熱模組 13 (一) 工藝設備 71 1 模擬示波器 GOS— 630FC 臺 10 30MHZ 臺灣固維 2 可程式交換直流電源供應器 PSH— 6018 臺 10 國產(chǎn) 3 臺式數(shù)字萬用表 DM3058 臺 10 國產(chǎn) 4 電器綜合測試儀 MI2086 臺 5 國產(chǎn) 5 光普亮度計 臺 5 國產(chǎn) 6 分光輻射度計 CS2021 臺 5 美國 7 色彩分析儀 CA210 臺 5 國產(chǎn) 8 視 角測量儀 臺 5 國產(chǎn) 9 組裝生產(chǎn)線 (須靜電處理 ) 30呎 條 10 國產(chǎn) 10 半導體封裝超純水設備 YMRDEDI100 套 3 臺灣 11 芯片封裝機 SHINKAWA~PA20 臺 3 日本 (二) 輔助生產(chǎn)設備 84 12 無鉛波峰焊 WBH2A 套 6 常州唯創(chuàng) 13 自動插件線 WCX1D 套 8 14 自動老化線 WLX1C 套 10 15 切腳機 WQJ3C 套 18 16 電焊機 BX1315 臺 10 上海焊天 17 氣割機 KLG60H 臺 3 常州同昌 18 磨光機 SSL200 臺 14 19 汽泵 YQB01 臺 4 上海興立 20 氣焊 YQY07 套 2 21 卷桿機 WG11X 套 1 上海鎮(zhèn)重 22 折彎機 ZWC67K 套 1 23 剪板機 QC11K 套 1 24 電鉆 SF16J 套 6 二 公用工程 3 14 1 供配電系統(tǒng) S9M500/10 套 1 含配電線路 2 供水系統(tǒng) 70 m 套 2 含無塔供水器 合計 158 原輔材料、燃料消耗與供應 原輔材料質量要求 本項目所需原輔材料均按國家規(guī)定的要求驗收,并且要滿足客戶 要求,以確保最終產(chǎn)品的質量。 設備選型 設備選型原則 本項目設備選型擬采用高起點、高科技含量的成熟、先進、穩(wěn)妥、可靠、經(jīng)濟實用、節(jié)能、環(huán)保達標、操作方便型設備。出廠前先對燈管進行試驗檢測:首先進行低溫冷凍檢測:將燈管在低溫冷凍設備中,通入電流使其發(fā)亮,檢測其在低溫狀態(tài)下的工作性能,檢驗產(chǎn)品是否能達到行業(yè)標準要求;然后進行高溫檢測:通入電流使其發(fā)亮,檢測其在高溫狀態(tài)下的工作性能,檢驗產(chǎn)品是否達到行業(yè)標準的要求。 12 圖 51 LED 半導體照明燈具生產(chǎn)工藝流程圖 工藝流程簡述 電器元件外 購進廠,經(jīng)質檢員抽調檢驗后,進入生產(chǎn)。 生產(chǎn)工藝 生產(chǎn)工藝流程 本項目生產(chǎn)工藝主要包括芯片、封裝、集成、組裝、測試、成品等生產(chǎn)工序。該廠址綜合條件良好。 良好的投資環(huán)境 委、 市 政府認真貫徹落實和深刻理解十七大會議精神,堅持以經(jīng)濟建設為中心,全面建設小康社會,非常重視本項目,為項目建設提供了一個非常寬松的投資環(huán)境。 方便快捷的 交通 網(wǎng),提高了 新宜城的區(qū)位優(yōu)勢,更有利于項目建成后生產(chǎn)原 料和生產(chǎn)產(chǎn)品的運輸和銷售。漢江水道從宜城市區(qū)穿過,千噸級重載直達武漢、長江沿岸各城市。縱橫 共有一條高速、一條國道和三條省道,其中,襄荊高速連接(武)漢宜(昌)、襄(樊)十(堰)高速,與京珠、滬蓉、孝襄等高速貫通。因此,本項目的建設,有利于南、北、東、西各個方面的資源、人才、信息、技術等生產(chǎn)要素進行區(qū)域互補,并且能夠促進地方經(jīng)濟的發(fā)展。 通訊: 宜城市 通訊條件好,可安裝程控電話系統(tǒng)和其他通訊手段,滿足企業(yè)業(yè)務通訊需要。 供電:項目區(qū)電力來源主要是華 中 電網(wǎng)。 水、電、通訊 給排水:項目區(qū)采用自備深井供水,廠區(qū)內部設置環(huán)狀供水線路,便于用水點使用并滿足消防用水。 建設區(qū)地質結構穩(wěn)定,根據(jù)《中國地震烈度區(qū)劃圖 (1999)》,本區(qū)為Ⅵ度地震烈度區(qū),按Ⅵ度設防。 地形地貌 項目區(qū)廠址地勢較為平坦,環(huán)境良好。降水特點是:春季降水稍少,夏季降水最多,平均 400毫米以上,占全年降水量的 45%,秋冬季降水較少。 境內降水量季節(jié)分布不均,年際和地域變化較大。 建設條件 氣象資料 地處北亞熱帶與暖溫帶過渡地帶,屬大陸性季風型濕潤氣候。 廠址現(xiàn)狀 本項目建設地點位于 經(jīng)濟開發(fā)區(qū) ,占地 100 畝。 第四章 廠址選擇與建設條件 廠址選擇 地理位置 位于湖北省西北部,漢江中游 ,下轄 2 個街道, 7 個鄉(xiāng)鎮(zhèn), 44 個居委會和 178 個行政村,總面積 2115 平方公里,耕地 萬畝,人口 57萬。 建設規(guī)模與內容 建設規(guī)模 根據(jù)產(chǎn)品市場需求分析,本項目生產(chǎn)規(guī)模確定為年產(chǎn) LED 路燈 6萬盞,投射燈 25 萬盞,日光燈管 15萬支。因此在保護環(huán)境和節(jié)能減排的大背景中, 光電有限公司 生產(chǎn)的 LED 照明系列產(chǎn)品在整個照明市 場中有著廣闊的用武之地。 中國于 2021 年推出“十城萬盞”計劃后,又擬定 2021- 2021 年的 LED節(jié)能路燈計劃,分別計劃裝設或汰換路燈 100萬盞 (2021年 ),200萬盞 (2021 年 ), 400萬盞 (2021 年 ), 600 萬盞 (2021 年 )。 2021 年,中國 LED 路燈市場需求達到 億元,比 2021 年增長了 %。景觀照明成為 LED照明市場最先啟動的應用領域。中國半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍圖 見表 31。 20212021 年,中國大陸 LED出口逐年上升,出口量和出口額的年復合增長率分別達 %和 9 %, 2021 年達 億只、 億美元。中國大陸 LED 芯片產(chǎn)量從2021 年的 億只,增長到 2021 年的 億只,年復合增速達%,產(chǎn)值達到 。 中國 LED產(chǎn)業(yè)起步于 20世紀 70年代。目 前全 球 LED 產(chǎn) 業(yè)中 的主 要 廠商 有 Nichia 、Agilent/LumiLeds、 OSRAM、 Toyada Gosei 與臺灣的晶元 、 光 稼 。 我國在發(fā)光二極管 (LED) 技術方面不斷取得突破,應用越來越廣泛,特別是“國家半導體照明工程”的正式啟動,標志著中國高亮度LED產(chǎn)業(yè)進入加速發(fā)展的新階段,為 LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了良好的契機。 2021年我國在“ 863”計劃的支持下,全面啟動半導體照明工程,在材料、芯片、封裝和應用產(chǎn)業(yè)化支撐技術方面取得較大突破。
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