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畢業(yè)設(shè)計(jì)-基于proe筆記本電腦三維造型cad系統(tǒng)設(shè)計(jì)(參考版)

2024-12-05 19:11本頁面
  

【正文】 正所謂“知己知彼,百戰(zhàn)不殆”,我們有理由相信“聯(lián)想”經(jīng)過不斷的努力與創(chuàng)新,一定會(huì)走向成熟化、國際化。因此廠商可以通過與網(wǎng)絡(luò)媒體的深度合作吸引消費(fèi)者的眼球。建議廠商可以利用各種深入校園的市場(chǎng)活動(dòng)樹立品牌形象,在學(xué)生群體中產(chǎn)生更多的親和力。作為一種基本營銷手段,為避免同質(zhì)化競爭,市場(chǎng)細(xì)分同樣需要不斷創(chuàng)新 。這種差異絕不僅僅用“高中低檔配置”就能概括,更有對(duì)外觀設(shè)計(jì)、功能配置、品味檔次、售后服務(wù)、購買習(xí)慣等等各方面的差異。 中國市場(chǎng)存在大中小城市差異、城鎮(zhèn)鄉(xiāng)差異等。 其次,鑒于聯(lián)想目前的發(fā)展?fàn)顩r,為了擴(kuò)大市場(chǎng),提高市場(chǎng)占有率,我們提出了以下幾點(diǎn)建議: 調(diào)查顯示,消費(fèi)者對(duì)具有黑色機(jī)身、 英寸寬屏、 6000 元左右的產(chǎn)品較為感興趣。相比之下, 10000 元以上各價(jià)格段產(chǎn)品關(guān)注度較低,關(guān)注比例均在 8%以下。 6000 元以下筆記本電腦關(guān)注比例為 %。 ZDC 調(diào)查顯示, 60008000 元筆記本電腦是 2021 年關(guān)注度最高的機(jī)型、關(guān)注比例達(dá)到 %?;萜?、戴爾則將位居第二、第三的位置。 中國筆記本電腦市場(chǎng):聯(lián)想居首,惠普、戴爾將位居第二、第三的位置 聯(lián)想作為本土企業(yè),占據(jù)了“天時(shí)、地利、人和”的優(yōu)勢(shì), 2021 年在中國 市場(chǎng)的出貨量穩(wěn)居第一位。在 2021年,戴爾將繼續(xù)拓展在消費(fèi)類市場(chǎng)的攻勢(shì),并將在中國市場(chǎng)大面積擴(kuò)張,特別是中小城市。雖然惠普超越戴爾成為全球 PC銷量第一的廠商。這主要得益于零售商和其他分銷渠道的強(qiáng)勁銷售以及筆記本電腦消費(fèi)類市場(chǎng)的需求, 2021 年,惠普、戴爾、宏碁、聯(lián)想仍然居全球前四位。 特此向 你們 表示感謝! 37 參考文獻(xiàn) [1] 王國中,申長雨 編 .注塑模具 CAD/CAE/CAM 技術(shù) .北京 :北京理工大學(xué)出版社,1998 [2] 蔡穎,薛慶,徐弘山編 .CAD/CAM 原理與應(yīng)用 .北京 .機(jī)械工業(yè)出版社。再次,感謝我們專業(yè)的所有老師及同學(xué),現(xiàn)在所有的成果都是在大家的共同努力下得到的。在此過程中,他都及時(shí)地解答我所遇到的一些問題,并在每周都對(duì)我們的工作進(jìn)行評(píng)估,這是其他導(dǎo)師所不能做到的。 36 謝 辭 在為期三個(gè)月的畢業(yè)設(shè)計(jì)過程中,遇到了許多困難和阻礙,但是在多方的幫助和指導(dǎo)下才得以將畢業(yè)設(shè)計(jì)順利完成。 ,同步進(jìn)行產(chǎn)品的工程設(shè)計(jì)和生 產(chǎn)準(zhǔn)備,實(shí)現(xiàn)真正意義上的“同步工程”。 ??梢允孪炔榈迷O(shè)計(jì)方案中存在的錯(cuò)誤和缺陷,也可以事先得知所設(shè)計(jì)的零部件之間的尺寸空間是否相互干涉或相互碰撞。虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)用計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)經(jīng)投影設(shè)備產(chǎn)生虛擬模型,模擬質(zhì)感、色彩、機(jī)理、陰影等 1∶ 1 的模型效果,并可以旋轉(zhuǎn)和修改,供設(shè)計(jì)人員與主管領(lǐng)導(dǎo)觀察、檢驗(yàn)、評(píng)審。在這里, CAD 的運(yùn)用不但使人從繁重的勞動(dòng) 解脫出來,縮短了設(shè)計(jì)周期,而且能夠保證設(shè)計(jì)精度 ,降低了設(shè)計(jì)開發(fā)的成本。 相對(duì)與同課題的研究,我的筆記本電腦三維造型主要有以下特點(diǎn): ,造型美觀大方。就完成裝配了。 再調(diào)入 LCD_BEZEL,操作同上。 33 筆記本電腦裝配圖的生成 打開 Pro/e 程序,新建 Assembly 文檔,點(diǎn)擊工具條上的 Add ponent to the assembly 命令, 調(diào) 入 LOG_LOW 在命令圖框中選 Assemble ponent at default location 命令。 這樣 LOG_UP 的基本設(shè)計(jì)就完成了。 選取 Extrude 命令,建立安放 KB_COVER 的板塊。 選取 Extrude 命令,以上端面為工作面,調(diào)取 ID 圖中的觸摸式鼠標(biāo)的特 征,向下拉伸切除。 在工具條中選中 Extrude命令,以上端面畫放置 KB和 KB_COVER的圖形向下貫穿拉伸。在 Edit 下拉菜單中,選取 Solidify命令,將 ID 圖實(shí)體化。 30 LOGIC_UP 機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)步驟 打開 Pro/e 程序,新建 part 文檔,選定 top 面作為工作面,在 Insert 下拉菜單中的 Shared Data 中的子選項(xiàng) From File 命令。其成品上還有很多細(xì)節(jié)和表面的處理,因?yàn)槎际怯?Extrude 命令完成的,且較簡單繁瑣,在此就不一一表述了。 在工具條中選 Extrude命令,以上端面為工作面,定位對(duì)中心線長 作 的圓,拉伸切除,打四角的通孔。 29 在 Edit 下拉菜單中的 Thicken 命令,將面加厚 。選中后,進(jìn)入 ID 外觀圖的文件夾,選中所要的文件,導(dǎo)入文件到 Pro/e 工作界面。 28 再經(jīng)過表面處理和細(xì)節(jié)處理(如打螺絲孔、長 boss 柱、長卡鉤等工作),得到成品。 完成 LCD_COVER 的基本造型。 在工具條中選 Shell Tool 命令,以抽殼面為工作面,抽殼 1mm。在 Edit 下拉菜單中,選取 Solidify命令,將 ID 圖實(shí)體化。 26 LCD_COVER 的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)步驟 打開 Pro/e 程序,新建 part 文檔,選定 top 面作為工作面,在 Insert 下拉菜單中的 Shared Data 中的子選項(xiàng) From File 命令。 25 得到結(jié)果: 在工具條中選 Shell Tool 命令,以背面為工作面, 抽殼厚度 ,得到結(jié)果 這樣, KB_COVER 就基本完成了。在 Edit 下拉菜單中,選取 Solidify命令,將 ID 圖實(shí)體化。機(jī)構(gòu)材料有信賴度考慮的零件亦需先經(jīng)品保部門作完測(cè)試通過后方可作正式確認(rèn) (3).確認(rèn)種類:視需要在確認(rèn)單上可選擇「完全確認(rèn)」或「有條件確認(rèn)」 :零件規(guī)格、形狀、顏色完全合乎設(shè)計(jì)要求者 :某些特性或顏色、尺寸不合乎設(shè)計(jì)規(guī)格,但對(duì)品質(zhì)并無影響,經(jīng)品保部門或 PM 或客戶等相關(guān)人員同意使用者 (4). 確認(rèn)作業(yè)要點(diǎn) : 23 a. 機(jī)構(gòu)/包裝材料確認(rèn)作業(yè) *確認(rèn)單一式四份 *多穴模具需附上每一穴之樣品 *工程師應(yīng)列出特別檢驗(yàn)項(xiàng)目,以提醒廠商及進(jìn)料品管單位檢驗(yàn)重點(diǎn) *針對(duì)安規(guī)或電磁附加之零件加以核對(duì)其材質(zhì)規(guī)格及使用是否合乎規(guī)定 *確認(rèn)單流回原發(fā)行單位 后 ,經(jīng)開發(fā)部門確認(rèn)所有手續(xù)無誤后 ,再行分發(fā)相關(guān)單位 *有關(guān)環(huán)境管理需求之確認(rèn)應(yīng)依設(shè)計(jì)之需求執(zhí)行確認(rèn) *確認(rèn)單一式六份 *若因貴重樣品無法附在確認(rèn)單提出時(shí),應(yīng)以材料規(guī)格書附于確認(rèn)單上以茲證明 *若有電磁或安規(guī)顧慮之零組件應(yīng)會(huì)簽安規(guī)或電磁人員核定 *若有與尺寸相關(guān)之電子材料 ,如 Connector,Cable,PCB,HDD,FDD 等均需會(huì)簽機(jī)構(gòu)人員共同確認(rèn) *確認(rèn)單流回原發(fā)行單位后,經(jīng)開發(fā)部門確認(rèn)所有手續(xù)無誤后,再行 分發(fā)相關(guān)單位 *有關(guān)環(huán)境管理需求之確認(rèn)應(yīng)依設(shè)計(jì)之需求執(zhí)行確認(rèn) 具體設(shè)計(jì)步驟 KB_COVER 機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)步驟 打開 Pro/e 程序,新建 part 文檔,選定 top 面作為工作面,在 Insert 下拉菜單中的 Shared Data 中的子選項(xiàng) From File 命令。 ? 6. DBDesign Build ? 7. SI BuildSystem Integration Build 整體整合試產(chǎn) ? 8. PV BuildProduct Validation Build 產(chǎn)品確認(rèn)試產(chǎn) ? 9. MPMass Production 設(shè)計(jì)評(píng)鑒會(huì)議程序 1. 目的 : 本辦法旨在開發(fā)階段針對(duì)新機(jī)型各項(xiàng)零主件之綜合設(shè)計(jì)評(píng)鑒,期使新機(jī)型零主件在開模、試作 (產(chǎn) )、量產(chǎn)得以順 利進(jìn)行,并確保產(chǎn)品之組裝作業(yè)、性能、品質(zhì)、環(huán)境管理需求均能符合產(chǎn)品規(guī)格 2. 內(nèi)容 : 由開發(fā)部門在完成初期設(shè)計(jì)時(shí)召開檢討會(huì)議 3. 參加部門 : 開發(fā)部門、品保部門、制造技術(shù)部門、 PM、采購部門、智權(quán)處等相關(guān)人員參與討論 4. 準(zhǔn)備資料 : (1).電子工程資料:方塊圖 (2). 機(jī)構(gòu)工程資料:結(jié)構(gòu)圖、外觀圖 (3).其它:新產(chǎn)品環(huán)境管理評(píng)估表、機(jī)型專利評(píng)估表 (4).功能模型 (PROTOTYPE) 5. 議程 : (1). 電子設(shè)計(jì): 說明 d. PCB Layout 說明 (2). 機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì): (3). 其他 : a. SMT 作業(yè)要求討論 b. PCB 作業(yè)討論 論 20 (4).機(jī)型專利評(píng)估 :針對(duì)新機(jī)型技術(shù)內(nèi)容,評(píng)估產(chǎn)品可能具有專利性設(shè)計(jì)項(xiàng)目,由研發(fā)單位指定工程師,填具機(jī)型專利評(píng)估表,以先期掌握具有可專利性之技術(shù)項(xiàng)目 6. 會(huì)后由制技部門、品保部門、模具課發(fā)出評(píng)鑒報(bào)告書提供開發(fā)部門設(shè)計(jì)人員施行及設(shè)計(jì) 改善之依據(jù) 7. 設(shè)計(jì)者依實(shí)際需求狀況「增、刪」修訂環(huán)境管理評(píng)估表內(nèi)容 8. 開發(fā)之機(jī)型為舊機(jī)型之延伸機(jī)種時(shí),則取消本作業(yè) 開模作業(yè)程序 1. 目的 :本辦法旨在產(chǎn)品開發(fā)階段,針對(duì)新零件之開模管制以確保模具之品質(zhì) 2. 內(nèi)容 : (1).準(zhǔn)備新機(jī)型開模文件須包括下列文件 : a. 新機(jī)型簽核表 (由 PM 提供 ) b. 新模具簽核表 c. 外觀圖 d. 評(píng)鑒報(bào)告書 由 QA,PE,模具課于設(shè)計(jì)評(píng)鑒會(huì)議后提出 e. 開模通知 書及檢附工程圖面二份,并蓋發(fā)行日期章及簽核 (2).呈部級(jí)以上主管簽核 (3).轉(zhuǎn)采購單位進(jìn)行議價(jià),依照采購管理辦法實(shí)施之 (4).呈總經(jīng)理室以上主管核準(zhǔn)后執(zhí)行 (5).完成上述簽核程序后,由采購部門存盤并將開模通知單交由開發(fā)部門存盤 (6).協(xié)力廠于開模前與開發(fā)部門工程師及模具工程師討論圖面及開模結(jié)構(gòu)等細(xì)節(jié),并由采購部門負(fù)責(zé)安排模具之進(jìn)度 試作作業(yè)程序 1. 目的 :本辦法旨在新機(jī)型開發(fā)階段,組裝工程樣品,針對(duì)產(chǎn)品功能及作業(yè)性作初步之工程驗(yàn)證,以期盡早發(fā)現(xiàn)問題確實(shí)改進(jìn),使新機(jī)型之試產(chǎn)及 后續(xù)作業(yè)得以順利進(jìn)行 2. 試作作業(yè)要點(diǎn): (1).試作前須建立部份 BOM,以供準(zhǔn)備材料。 ? 4. 作業(yè)準(zhǔn)則 在設(shè)計(jì)階段開發(fā)部門各相關(guān)設(shè)計(jì)執(zhí)行單位均有其依據(jù)之規(guī)范,依此標(biāo)準(zhǔn)達(dá)一定的設(shè)計(jì)水平。 ? 2. MRDMarketing Requirement Document 即市場(chǎng)需求文件,文件功能、內(nèi)容與 FRO 相似。 17 筆記本電腦的設(shè)計(jì)流程 產(chǎn)品構(gòu)想 產(chǎn)品企劃 PROTOYPE 設(shè)計(jì)評(píng)鑒會(huì)議 設(shè)計(jì)修改 試作( Design Build) 測(cè)試 開模 設(shè)計(jì)修改 試產(chǎn)( SI Build) 測(cè)試 NO 試產(chǎn)檢討會(huì)議 YES 試產(chǎn)( PV Build)
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