7有機(jī)氟材料的發(fā)展與應(yīng)用(參考版)
2024-09-28 09:44本頁面
【正文】 有機(jī)硅產(chǎn)業(yè)是一個(gè)蓬勃發(fā)展的行業(yè)，在機(jī)遇和挑戰(zhàn)面前，國內(nèi)各公司科研院校當(dāng)以提升自己研發(fā)生產(chǎn)能力，加強(qiáng)交流協(xié)助，深入基礎(chǔ)理論研究，共同迎接21世紀(jì)有機(jī)硅燦爛的明天。 3總結(jié)： 有機(jī)硅材料具有耐冷熱沖擊、耐紫外線射、無色透明等優(yōu)點(diǎn)，是白光功率型led的理想封裝材料，受到科研工作者的廣泛關(guān)注。 如上所述，有機(jī)硅led封裝材料在制備過程中一般需要采用鉑催化劑，而常用鉑催化劑放置一段時(shí)間后會(huì)變黃，繼續(xù)使用將影響led封裝材料的透光率。 用乙烯基硅樹脂和乙烯基硅油的共混物與含氫硅油通過硅氫加成工藝硫化，能發(fā)揮硅樹脂和硅橡膠各自的優(yōu)點(diǎn)，獲得高性能led封裝材料。d1a1haitko等人用4乙烯基環(huán)氧己烷在硫酸銠催化下與三（二甲基硅氧基）苯基硅烷、二（二甲基硅氧基）二苯基硅烷、1，7（二甲基硅氧基）四甲基二硅氧烷（乙烯基雙封頭）在濃硫酸催化下開環(huán)聚合，獲得乙烯基硅油。 采用有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂作封裝材料，可提高封裝材料的韌性和耐冷熱性，降低其收縮率和熱膨脹系數(shù)。因此，隨著led研發(fā)的飛速發(fā)展，對(duì)封裝材料的要求也越來越高，環(huán)氧樹脂已不能完全滿足led的封裝要求。環(huán)氧樹脂長期使用后，在led芯片發(fā)射的紫外光照射下會(huì)不可避免地發(fā)生黃變現(xiàn)象，導(dǎo)致其透光率下降，降低led器件的亮度。隨著白光led的發(fā)展，尤其是基于紫外光的白光led的發(fā)展，需要外層封裝材料在保持可見光區(qū)高透明性的同時(shí)能夠?qū)ψ贤夤庥休^高的吸收率，以防止紫外光的泄漏。 功率型led器件使用的封裝材料要求折射功率型led器件使用的封裝材料要求折射率高于115（25℃）、透光率不低于98%（波長400～800nm，樣品厚度1mm）。 超高亮度的發(fā)光二極管（led）消耗的電能僅是傳統(tǒng)光源的1/10，具有不使用嚴(yán)重污染環(huán)境的汞、體積小、壽命長等優(yōu)點(diǎn)，首先進(jìn)入工業(yè)設(shè)備、儀器儀表、交通信號(hào)燈、汽車、背光源等特種照明領(lǐng)域[3]。當(dāng)前，照明約占世界總能耗的20%左右。節(jié)約能源與開發(fā)新能源同等重要。一般而言，纖維狀或箔片狀的導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱效果更好。同金屬粉末相比，金屬氧化物，金屬氮化物的導(dǎo)熱性雖然較差但能保證硅橡膠具有良好的電絕緣性能金屬氧化物中al2o3是最常用的導(dǎo)熱填料金屬氮化物中是最常用的導(dǎo)熱填料這些導(dǎo)熱填料；各有優(yōu)缺點(diǎn)，金屬以及非金屬填料具有較好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性，而其化合物則具有較高的電絕緣性。普通硅橡膠的導(dǎo)熱性能較差，；加入導(dǎo)熱填料可提高硅橡膠的導(dǎo)熱性能。 傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料多為金屬和金屬氧化物及其它非金屬材料如（石墨、炭黑、aln、sic等）。 化工采用低粘度的乙烯基硅油和低含氫硅油，以高純石英粉為填料，以鉑絡(luò)合物為催化劑，制備雙組分加成型液體灌封硅橡膠，通過改變石英粉的用量、含氫硅油的含氫量、硅氫與乙烯基的摩爾比得到不同交聯(lián)密度的硅橡膠，通過對(duì)交聯(lián)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，優(yōu)化加成型液體灌封硅橡膠的性能，得到優(yōu)良的力學(xué)性能和電性能。 加成型硅橡膠灌封料是以含乙烯基的聚二甲基硅氧
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