【摘要】QFNPACKAGING封裝技術(shù)簡介QUADFLATNO-LEADPACKAGE?IC封裝趨勢?QFNBGA封裝外觀尺寸?QFNBGA封裝流程?IC封裝材料?三種封裝代表性工藝介紹?QFN封裝的可靠度?結(jié)論目錄
2025-03-15 00:05
【摘要】QFNPACKAGING封裝技術(shù)簡介QUADFLATNO-LEADPACKAGE?IC封裝趨勢?QFN&BGA封裝外觀尺寸?QFN&BGA封裝流程?IC封裝材料?三種封裝代表性工藝介紹?QFN封裝的可靠度?結(jié)論目
2025-07-26 13:01
【摘要】瓷磚鋪設(shè)工藝瓷磚鋪設(shè)工藝一材料二工具三流程四驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)一材料水泥:硅酸鹽水泥、普通硅酸鹽水泥;其標(biāo)號丌應(yīng)低于,并嚴(yán)禁混用丌同品種、丌同標(biāo)號的水泥。砂:中砂或粗砂,過8mm孔徑篩子,其含泥量丌應(yīng)大于3%。瓷磚:瓷磚觃格,廚房、衛(wèi)生間一般的常用觃格是30
2025-01-15 09:58
【摘要】1TFT-Array工藝技術(shù)概要2一、TFT的基本構(gòu)造二、ARRAY工藝介紹三、4Mask與5Mask工藝對比四、Array現(xiàn)場氣液安全主要內(nèi)容3TFT-LCDModule電路部件偏光板一、TFT的基本構(gòu)造偏光板TFT基板TFT背光源偏光
2025-03-15 17:18
【摘要】印制電路板(PCB)制作流程主講:楊興全(高工)一、多層板內(nèi)層制作流程顯影DEVELOPING曝光EXPOSURE壓膜LAMINATION去膜STRIPPING蝕刻銅ETCHING黑化處理BLACKOXIDE烘烤BA
2025-03-14 16:42
【摘要】IntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡介ICProcessFlowCustomer客戶ICDesignIC設(shè)計WaferFab晶圓制造WaferProbe晶圓測試AssemblyTestIC封裝測試SMTIC組裝ICPacka
2025-02-23 18:26
【摘要】PN結(jié)原理及其制備工藝在物理學(xué)中,根據(jù)材料的導(dǎo)電能力,可以將他們劃分為導(dǎo)體、絕緣體和半導(dǎo)體。典型的半導(dǎo)體是硅Si和鍺Ge,它們都是4價元素。sisi硅原子Ge鍺原子Ge+4+4硅和鍺最外層軌道上的四個電子稱為價電子。?【n型半導(dǎo)體】“n”表示負(fù)電的意思,在這類半導(dǎo)體中,參與導(dǎo)電的主
2025-03-14 22:13
【摘要】真空袋成型工藝及應(yīng)用蔡衛(wèi)社1主要內(nèi)容1.真空袋成型工藝的定義2.真空袋成型工藝的優(yōu)點(diǎn)3.常用設(shè)備/工裝/耗材4.真空樹脂導(dǎo)入法操作步驟5.真空導(dǎo)入的圖片2空袋成型工藝的定義真空袋成型工藝,是將產(chǎn)品密封在模具和真空袋之間,通過抽真空對產(chǎn)品加壓,使產(chǎn)品更加密實(shí)、力
2025-01-20 06:36
【摘要】公司金融XX主編主講教師:XX大學(xué)XXX本課程的基本內(nèi)容:(1)公司財務(wù)的基本理論:闡述公司財務(wù)管理的概念、內(nèi)容、目標(biāo)、原則、體制、數(shù)學(xué)基礎(chǔ)等基本問題。(2)公司籌資管理:闡述公司籌資動機(jī)、籌資渠道、
2025-01-03 02:23
【摘要】1遵守交通信號安全文明出行交通安全宣傳204010203目錄血的教訓(xùn)収生事故的原因如何預(yù)防交通事故交通法學(xué)習(xí)301血的教訓(xùn)事故一:酒后駕車釀成慘禍某日凌晨,張某不朊友聚會飲酒后丌顧勸阻,仍駕車上路,行至某路段違法并線不旁邊正常行駛的車輛相撞,張
2025-01-05 20:04
【摘要】深圳市共進(jìn)電子有限公司彩盒的工藝及材質(zhì)深圳市共進(jìn)電子有限公司瓦楞紙板深圳市共進(jìn)電子有限公司一、瓦楞紙板的結(jié)構(gòu)Linerboard面紙、底紙Medium瓦楞紙深圳市共進(jìn)電子有限公司二、瓦楞的形狀
2025-01-10 14:21
【摘要】螺栓原理及裝配工藝螺栓原理?介紹?第一次就正確緊固?什么是螺栓連接?螺栓和螺母的功能和工作原理?有墊片的螺栓連接?小結(jié)?受控緊固過度緊固沒有緊固安全性重做的成本潛在的事故隱患可靠性排放/污染災(zāi)難‘第一次就正確緊固
2025-02-13 18:06
【摘要】集成電路封裝技術(shù)為什么要學(xué)習(xí)封裝工藝流程熟悉封裝工藝流程是認(rèn)識封裝技術(shù)的前提,是進(jìn)行封裝設(shè)計、制造和優(yōu)化的基礎(chǔ)。芯片封裝和芯片制造不在同一工廠完成它們可能在同一工廠不同的生產(chǎn)區(qū)、或不同的地區(qū),甚至在不同的國家。許多工廠將生產(chǎn)好的芯片送到幾千公里以外的地方去做封裝。芯片一般在做成集成電路的硅片上進(jìn)行測試。在測試中,先將
2025-02-26 22:17
【摘要】前置時間的戰(zhàn)略管理?提高質(zhì)量必須要增加成本??縮短提前期必須要增加成本??增加產(chǎn)品多樣性需要增加成本?基于時間的增值機(jī)會?提高對客戶需求的響應(yīng)能力?管理增加的多樣性?增加產(chǎn)品創(chuàng)新?改善新產(chǎn)品的收益?通過減少對預(yù)測的依賴降低風(fēng)險基于時間機(jī)遇降低成本?降低對營運(yùn)資金的要求?降低對生產(chǎn)車間和設(shè)備的需
2025-01-03 15:41
【摘要】LOGO市場營銷學(xué)第五章:目標(biāo)市場營銷戰(zhàn)略(STP戰(zhàn)略)CompanyLogo第五章:目標(biāo)市場營銷戰(zhàn)略(STP戰(zhàn)略)目標(biāo)市場選擇:找準(zhǔn)你的顧客群市場細(xì)分:營銷成功的一半導(dǎo)入:STP戰(zhàn)略的重要性練習(xí)與思考市場定位:給顧客一個持續(xù)購買的理由CompanyLogo導(dǎo)入:STP戰(zhàn)略的重要性沒有有效
2025-02-18 20:21