錫焊的工藝技術(shù)知識(shí)(參考版)
2025-03-02 18:25本頁面
【正文】 對(duì)電源或地線應(yīng)用 30AWG.演講完畢，謝謝觀看！。而另一邊金屬端面並未超出焊墊末端且尚留有空位而焊點(diǎn)可看出 .不可允收的 . . . MARK座落於側(cè)面 .金屬末端金屬末端晶片本體貼合8圓柱狀零件擺設(shè)：最好的 .可允收的 . 1/4.不可允收的緣 .與端點(diǎn)連接與端點(diǎn)連接 與端點(diǎn)連接接點(diǎn)末端與端點(diǎn)連接 與端點(diǎn)連接(圓柱體的部份貼合貼合9無引線晶片零件腳擺設(shè)：最好的的中心線 .可允收的25%以下 .不可允收的25%以上 .10QFP零件腳擺設(shè)：最好的.IC腳座落於焊墊中心點(diǎn) .可允收的的 25%以下 .不可允收的的 25%以上 . 11SOIC零件腳擺設(shè)：最好的 .可允收的 . 1/2W. 1/4L以內(nèi) . 1/4W以內(nèi) .貼合12 SOIC零件腳擺設(shè)：最好的 .可允收的 1/4L以內(nèi) .(超出 1/4L以上則不可允收 ). ,但仍在焊墊範(fàn)圍內(nèi)並未超出邊緣 . ,且仍可看到沾錫於腳上 . 1/2W以內(nèi) .不可允收的 1/2W以上 。焊錫高度超過 1/4 H 從零件端面到焊墊無法視出焊錫接合處 .1晶片型電阻器焊點(diǎn)： 凹陷帶 針孔 /氣泡 陶瓷體 厚度 金屬末端最好的 .. . .可允收的 . ,但厚度尚未超過金屬端面的厚度 . . ,氣泡直徑不超過25%以上 .不可允收的 . . . . 。 檢查及補(bǔ)焊作業(yè)品質(zhì)狀況應(yīng)記錄於 ” 外觀檢查記錄表 ” 並於每日下班前交 由主管彙整。： 檢查及補(bǔ)焊完成之產(chǎn)品必須依規(guī)定于以標(biāo)示與存放。 每一產(chǎn)品依 ()作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)檢查及補(bǔ)焊作業(yè)。 作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)： 工程樣品或 BOM。 放大鏡。 夾子。 熱風(fēng)槍。： 工具準(zhǔn)備： 控溫烙鐵。但零件腳 的絕緣體尾端與 PC板距離 (H)大於 .4立式零件傾斜：最好的 PC板 .可允收的 θ 小於 15度 .不可允收的1. 零件本體傾斜 θ 大於 15度5臥式零件高度：最好的 PC板面 .可允收的 PC板面 .不可允收的 PC板面 .6功率晶體： 最好的 PC板之平貼 . .可允收的 。插件檢查補(bǔ)焊作業(yè)指導(dǎo)書：1零件排列：最好的 . . .可允收的 ,但不會(huì)造成導(dǎo)體零件本體接觸 . ,且造成非導(dǎo)體零件本體接觸 . ,但不影響腳彎弧度的要求 .不可允收的 . ,造成破壞腳彎弧度的要求 .2零件排列： 最好的 ,以垂直方向插入 ,如此從上到下能很清楚 讀出所有符號(hào) . ,以水平方式插入 ,如此以同一方向能很清楚讀出所有符號(hào)和顏色代號(hào) . ,且能分辨 ” 正 ” 負(fù) ”.4. 多腳數(shù)零件 (變壓器 ,IC...等 )依指示方向插入 .可允收的入 .不可允收的 . . .3立式零件腳絕緣體與高度.：最好的 PC板之PTH孔內(nèi) ..零件腳的絕緣體尾端與 PC板距離(H)大於 .可允收的 PC板之PTH孔內(nèi) 。 檢查及補(bǔ)焊作業(yè)間如發(fā)現(xiàn)不良品質(zhì)突昇或連續(xù)性不良品時(shí)，應(yīng)立即通知主 管或相關(guān)單位處理分析。 作業(yè)前需穿戴防靜電工作手套。 上列工具請(qǐng)依各操作作業(yè)指導(dǎo)書操作使用。 放大鏡。 斜口鉗。 吸錫槍。： 工具準(zhǔn)備： 控溫烙鐵。(6)烙鐵頭若有氧化，應(yīng)用 600~800細(xì)砂紙清除雜質(zhì)後， 再用
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