【正文】 .021 TYP .024 .062 60176。Design for Manufacture P 0 本資料來源 ? 當(dāng)前文檔修改密碼： 83628 ? 更多資料請(qǐng)?jiān)L問 .(....) PLATO ELECTRONICS INC. DESIGN FOR MANUFACTURE PRODUCIBILITY AND LOWER COST CONTENTS 1. PCB MFG. FLOW CHART P2 2. PANEL UTILIZATION ELEMENTS P3~P4 3. AVAILABLE PANEL SIZES P5 4. ARRAY DEPANELIZATION P6~P7 5. MATERIAL COST AFFECTS BOARD COST P8 6. BOARD THICKNESS P9~P19 7. LAMINATE CONSTRUCTIONS P20~P26 8. TRANSMISSION LINE TYPES P27~P29 9. LAYER DENSITY P30 PLY LAMINATE/PREPREG CONSTRUCTION P31~P32 SIZE AND DESITY P33~P34 SIZE VS. HOLE SIZE P35 P36 PLATING P37 .(TAPE CARRIER PACKAGE) P38 GRID ARRAY (BGA) P39 106A P40 AND BURIED VIA OPTIONS P41~P43 MASK 19. BLIND AND IED VIA OPTIONS P44 AND BURIED VIA OPTIONS 20. MINIMUM DESIGN RULE FOR Build Ups P45~P46 21. PRODUCTION CAPABILITIES P47 流 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART UPDATED: 2023,07,06 顧 客 CUSTOMER 工 程 製 前 FRONTEND DEP. 裁 板 LAMINATE SHEAR 內(nèi) 層 影 像 INNERLAYER IMAGE 預(yù) 疊 板 及 疊 板 LAY UP 通 孔 電 鍍 P . T . H . 液 態(tài) 防 焊 LIQUID S/M 外 觀 檢 查 VISUAL INSPECTION 成 型 FINAL SHAPING 業(yè) 務(wù) SALES DEPARTMENT 生 產(chǎn) 管 理 PM CONTROL 蝕 銅 I/L ETCHING 鑽 孔 DRILLING 壓 合 LAMINATION 外 層 乾 膜 OUTERLAYER IMAGE 二次銅及錫鉛電鍍 PATTERN PLATING O/L ETCHING 蝕 銅 檢 查 INSPECTION 噴 錫 HOT AIR LEVELING 電 測(cè) ELECTRICAL TEST 出 貨 前 檢 查 O Q C 包 裝 出 貨 PACKINGSHIPPING 曝 光 壓 膜 /塗 佈 前 處 理 EXPOSURE LAMINATION/ROLERCOATING PRELIMINARY TREATMENT 顯 影 蝕 銅 去 膜 STRIPPING ETCHING DEVELOPIG 黑 棕 化 處 理 BLACK OXIDE LAY UP 烘 烤 BAKING 預(yù) 疊 板 及 疊 板 壓 合 後 處 理 POST TREATMENT LAMINATION 曝 光 壓 膜 前 處 理 EXPOSURE LAMINATION PRELIMINARY TREATMENT 二 次 銅 電 鍍 錫 鉛 電 鍍 PATTERN PLATING T/L PLATING 去 膜 STRIPPING 蝕 銅 ETCHING 剝 錫 鉛 T/L STRIPPING 絲 網(wǎng) 印 刷 PRINTING 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT 預(yù) 乾 燥 PRECURE DEVELOPING 曝 光 EXPOSURE 顯 影 POST CURE 後 烘 烤 多 層 板 內(nèi) 層 流 程 INNER LAYER PRODUCT MLB 全 板 電 鍍 PANEL PLATING 銅 面 防 氧 化 處 理 O S P (Entek) 外 層 製 作 OUTERLAYER TENTING PROCESS HOT AIR LEVELING GOLD PLATING 鍍 鎳 鍍 金 鍍 化 學(xué) 鎳 金 Eless Ni/Au 選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 SELECTIVE GOLD 印 文 字 SCREEN LEGEND WORKING A/W DRAWING PROGRAM RUN CARD 網(wǎng) 版 製 作 STENCIL 圖 面 工 作 底 片 製 作 規(guī) 範(fàn) 程 式 帶 鑽 孔 , 成 型 機(jī) D. N. C. MASTER A/W DISK , M/T 底 片 磁 片 , 磁 帶 藍(lán) 圖 DRAWING 資 料 傳 送 MODEM , FTP A O I 檢 查 AOI INSPECTION DESMER 前 處 理 除 膠 渣 ELESS CU 通 孔 電 鍍 PRELIMINARY TREATMENT DOUBLE SIDE ELECTRONIC LTD Design for Manufacture P 4 PART SIZE AS IT AFFECTS BOARD COST PANEL UTILIZATION ELEMENTS 1. PANEL BORDERS 4 LAYER a c (”) b a ≧ b ≧ Finished size WORK SIZE (Border) Design for Manufacture P 5 6 LAYER OR ABOVE * SPACING BETWEEN PARTS NORMAL STEP(C) = .200 but can be reduced .118 if needed . a c (”) b a ≧ b ≧ Finished size WORK SIZE Design for Manufacture P 6 AVAILABLE PANEL SIZES STANDARD DISTRIBUTION PANEL SIZE AS FOLLOWS 1. “ *” 10. * 2. “ *” 11. * 3. “ *” 12. * 4. “ *” 13. * 5. “ *” 14. * 6.