smt新技術(shù)介紹與發(fā)展動(dòng)態(tài)(參考版)
2025-02-20 12:45本頁(yè)面
【正文】 謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH。? 不過(guò)，這種改進(jìn)的組裝方法給不過(guò)，這種改進(jìn)的組裝方法給 OEM提供了一個(gè)新的提供了一個(gè)新的選擇，可以進(jìn)行高可靠性和低成本的電子組裝制造選擇，可以進(jìn)行高可靠性和低成本的電子組裝制造，同時(shí)，更為有利的是，產(chǎn)品不僅符合，同時(shí)，更為有利的是，產(chǎn)品不僅符合 RoHS的要求的要求，而且與焊料組裝產(chǎn)品相比更加環(huán)保。 但但會(huì)有影響和沖擊（如會(huì)有影響和沖擊（如 PCB、焊料、焊料、 SMT等行業(yè)）。? 任何新技術(shù)的推出都不會(huì)推翻所有的傳統(tǒng)技術(shù)。Occam工藝的好處工藝的好處⑴⑴ 無(wú)焊料電子裝配工藝無(wú)焊料電子裝配工藝⑵⑵ 無(wú)需使用傳統(tǒng)電路板無(wú)需使用傳統(tǒng)電路板⑶⑶ 采用了許多成熟、低風(fēng)險(xiǎn)和常見(jiàn)的核心處理技術(shù)采用了許多成熟、低風(fēng)險(xiǎn)和常見(jiàn)的核心處理技術(shù) ⑷⑷ 簡(jiǎn)化了組裝工藝并能夠降低制造成本簡(jiǎn)化了組裝工藝并能夠降低制造成本 ⑸⑸ 此工藝制造的產(chǎn)品預(yù)計(jì)將更加可靠此工藝制造的產(chǎn)品預(yù)計(jì)將更加可靠 深入實(shí)踐、敢于創(chuàng)新，努力使我國(guó)真正成深入實(shí)踐、敢于創(chuàng)新，努力使我國(guó)真正成為為 SMT制造大國(guó)、制造強(qiáng)國(guó)制造大國(guó)、制造強(qiáng)國(guó)? 任何新技術(shù)都不是十全十美的。利于面陣列器件布線，并顯著減小分布電容。SMT布線與布線與 Occam電鍍工藝比較電鍍工藝比較 Occam工藝工藝制造單元層制造單元層的基本工序的基本工序 ? “奧克姆剃刀原理奧克姆剃刀原理 ” （（ Occam39。 Occam工藝是一種倒序互連工藝工藝是一種倒序互連工藝，它不使用焊料（無(wú)焊料），簡(jiǎn)化了制造過(guò)程，完全改，它不使用焊料（無(wú)焊料），簡(jiǎn)化了制造過(guò)程，完全改變了電子產(chǎn)品的制造方法，因而極具發(fā)展前景。? Verdant Electronics公司創(chuàng)始人公司創(chuàng)始人 Joseph Fjelstad開(kāi)發(fā)開(kāi)發(fā)的的 ““ Occam” 組裝工藝。努力使我國(guó)真正成為 SMT制造大國(guó) / 制造強(qiáng)國(guó)。? 目前設(shè)備已經(jīng)與國(guó)際接軌，但設(shè)計(jì) / 制造 / 工藝 /管理技術(shù)與國(guó)際有差距。? 5. 我國(guó) SMT處于快速發(fā)展階段，我國(guó)將成為 SMT世界加工廠的基地。? 3. 無(wú)鉛焊接技術(shù)的研究與推廣應(yīng)用。? 更多的應(yīng)用領(lǐng)域更多的應(yīng)用領(lǐng)域ESC技術(shù)的應(yīng)用技術(shù)的應(yīng)用? Flip Chip倒裝芯片組裝工藝的新發(fā)展倒裝芯片組裝工藝的新發(fā)展? M/M－－ ESC工藝（模塊與模塊結(jié)合技術(shù)）工藝（模塊與模塊結(jié)合技術(shù)）? 新一代移動(dòng)電話新一代移動(dòng)電話 無(wú)連接器無(wú)連接器 基板間的結(jié)合技術(shù)基板間的結(jié)合技術(shù) 實(shí)現(xiàn)：五個(gè)模塊之間的連接實(shí)現(xiàn)：五個(gè)模塊之間的連接 (從連接器從連接器 →→ ACF→ M/M －－ ESC工藝工藝 )SMT發(fā)展總趨勢(shì)發(fā)展總趨勢(shì)? 1. 電子產(chǎn)品功能越來(lái)越強(qiáng)、體積越來(lái)越小、造價(jià)越來(lái)越低、更新?lián)Q代的速度也越來(lái)越快。 ACF技術(shù)技術(shù) ESC技術(shù)技術(shù)ESC技術(shù)工藝方法技術(shù)工藝方法滴涂焊膏樹(shù)脂膠滴涂焊膏樹(shù)脂膠 → 加熱、加壓加熱、加壓 → 焊接＋樹(shù)脂固化焊接＋樹(shù)脂固化ESC與與 ACF比較具有以下優(yōu)點(diǎn)：比較具有以下優(yōu)點(diǎn)：? 工藝簡(jiǎn)單，節(jié)省了貼工藝簡(jiǎn)單，節(jié)省了貼 ACF的空間的空間? 焊接＋樹(shù)脂固化焊接＋樹(shù)脂固化 ，增強(qiáng)了連接強(qiáng)度，提高了可靠性。ESC技術(shù)技術(shù)（（ Epoxy Encapsulated Solder Connection））? ESC技術(shù)是采用技術(shù)是采用 “焊膏粒子＋樹(shù)脂焊膏粒子＋樹(shù)脂 ”膏狀材料替代膏狀材料替代ACF的新技術(shù)。例如在 LCD (液晶顯示液晶顯示 ) 面板、面板、 PDP（等離子（等離子體顯示器）、體顯示器）、 HDD（硬盤驅(qū)動(dòng)器）磁頭、存儲(chǔ)器（硬盤驅(qū)動(dòng)器）磁頭、存儲(chǔ)器模塊、光電偶合器等封裝互連中已經(jīng)得到應(yīng)用。? 在在 Pitch＜＜ 40μm的超高密度以及無(wú)鉛等環(huán)保要求的的超高密度以及無(wú)鉛等環(huán)保要求的形勢(shì)下，形勢(shì)下， ACA—— 各向異性導(dǎo)電膠技術(shù)也悄然興各向異性導(dǎo)電膠技術(shù)也悄然興起。保護(hù)已焊好的表面貼裝元器件。 因而對(duì)不同的因而對(duì)不同的 PCB需需制作專用的焊錫嘴制作專用的焊錫嘴 。浸入選擇焊系統(tǒng)有多個(gè)焊錫嘴焊錫波上（多焊錫波）。適用于少量焊點(diǎn)及單排引腳焊點(diǎn)及單排引腳 。 新工藝技術(shù)介紹新工藝技術(shù)介紹? 通孔元件再流焊工藝通孔元件再流焊工藝? 三種選擇性波峰焊工藝三種選擇性波峰焊工藝掩膜板波峰焊，為每種、掩膜板波峰焊，為每種 PCB
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1