【正文】 ?利用向?qū)?chuàng)建電路板 （ 2023mil*1500mil） ?調(diào)入網(wǎng)表文件 ?設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置 ?執(zhí)行 Tools/Auto Placement/Auto Placer命令進(jìn)行元件自動(dòng)布局；手動(dòng)調(diào)整 ?執(zhí)行 Auto Route/Setup設(shè)置自動(dòng)布線的規(guī)則；然后執(zhí)行 Auto Route/All進(jìn)行整個(gè)電路板自動(dòng)布線； ? DRC檢查 ?生成各個(gè)報(bào)表 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 ： 生成 PCB報(bào)表： ? 引腳報(bào)表； ? 電路板信息報(bào)表； ? 設(shè)計(jì)層次報(bào)表； ? 網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表； ? 電路特性報(bào)表； 等 自學(xué)、了解內(nèi)容 電路板信息報(bào)表 ? 執(zhí)行 Reports/board information命令調(diào)用電路板信息 自學(xué)、了解內(nèi)容 網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表 ? 執(zhí)行 Reports/Net list status命令調(diào)用網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)表 自學(xué)、了解內(nèi)容 設(shè)計(jì)層次報(bào)表 ? 執(zhí)行 Reports/Design Hierarchy命令調(diào)用設(shè)計(jì)層次報(bào)表 自學(xué)、了解內(nèi)容 電路特性報(bào)表 ? 執(zhí)行 Reports/Signal intergrity命令調(diào)用電路特性報(bào)表 自學(xué)、了解內(nèi)容 167。 4. 5: 后續(xù)操作 ? DRC設(shè) 計(jì)規(guī)則檢查 ?生成 PCB報(bào)表 ? PCB圖的打印 167。畫(huà)完頂層導(dǎo)線后，切換到底層繼續(xù)畫(huà)底層導(dǎo)線，在換層的位置放置過(guò)孔。 ?同一層導(dǎo)線的繪制： ? 單擊鼠標(biāo)左鍵確定導(dǎo)線的起點(diǎn)，移到終點(diǎn)的位置單擊左鍵兩次確定終點(diǎn)，即畫(huà)完一段導(dǎo)線，可以繼續(xù)執(zhí)行畫(huà)線命令畫(huà)下一段導(dǎo)線，也可以點(diǎn)鼠標(biāo)右鍵兩次結(jié)束畫(huà)線命令 ?不同層導(dǎo)線的繪制 ? 如果用 Place\line命令，則切換工作層。 自學(xué)、了解內(nèi)容 布線完畢檢查如果發(fā)現(xiàn)有些線不合理，則可撤消布線 :使用 Tools/UnRoute命令 自學(xué)、了解內(nèi)容 手動(dòng)布線： ?可以全部都用手動(dòng)布線完成也可以對(duì)自動(dòng)布線完的結(jié)果進(jìn)行手動(dòng)調(diào)整達(dá)到合理的布線要求。不設(shè)置則系統(tǒng)自動(dòng)按照元件排列情況選擇合適的值。 Clean after routing：布線完后再清理走線和過(guò)孔 Evenly space tracks：選中則焊盤(pán)間如遇走線只能走一條，且放焊盤(pán)間隔中間 Add testpoints：放置測(cè)試點(diǎn) 自學(xué)、了解內(nèi)容 選中，則在自動(dòng)布線前所預(yù)布的線不管其屬性是否鎖定，都將受到保護(hù)不改變。 Pattern：會(huì)按照設(shè)計(jì)規(guī)則中的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)布線。針對(duì)存儲(chǔ)類(lèi)元件專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的工具。 自學(xué)、了解內(nèi)容 ?其次對(duì)自動(dòng)布線參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。 ?此外，首先設(shè)置一些布線相關(guān)的默認(rèn)操作。 ?布線也分為自動(dòng)布線、手工布線兩種 自動(dòng)布線 ?用戶一般先對(duì)電路板布線提出某些要求，然后按照這些規(guī)則來(lái)設(shè)置布線設(shè)計(jì)規(guī)則。 167。顯示飛線，將元件拖到合理的位置 ， 釋放位置應(yīng)以飛線最短 、 交叉最少為原則。接著放置中心元件（ CPU、FPGA等），拖放前選擇 view/connections/show po s，拖動(dòng)和旋轉(zhuǎn)中心元件，使飛線顯示最順暢，走線最方便。 ? 2：取消飛線（ view/connections/hide all）和隱藏元件標(biāo)號(hào)及注釋 (雙擊封裝，設(shè)置屬性，在 designator和ment選項(xiàng)卡 hide選中 )，使畫(huà)面簡(jiǎn)潔。 ? PCB布局工具： （ 選取要布局的器件 ）Tools/interactive placement命令族 設(shè)置元件封裝編號(hào)、注釋的位置（見(jiàn)下頁(yè)） 調(diào)整對(duì)象的水平距離 調(diào)整對(duì)象的垂直距離 在元件屋中排列 在選擇的區(qū)域內(nèi)排列 在印刷版外側(cè)排列 移動(dòng)對(duì)象到柵格 ? 人工布局的步驟如下： ? 1：在 pcb設(shè)計(jì)窗口的禁布線區(qū)繪制電氣邊界。 ?另外，對(duì)于不太復(fù)雜的印刷電路板，完全可以人工而不是自動(dòng)布局，利用旋轉(zhuǎn)、移動(dòng)、排列等操作，使元件合理的排布在電路板上。 分組布局 統(tǒng)計(jì)式布局 點(diǎn)擊 OK，可看到元件在電路板上移動(dòng)，生成預(yù)拉線（飛線） ?在執(zhí)行元件自動(dòng)布局前，應(yīng)該確保在keepout layer（禁止布線層） 已經(jīng)定義了一個(gè)電氣邊界，否則不能自動(dòng)布局。 ? 統(tǒng)計(jì)式布局： 使用一種統(tǒng)計(jì)算法來(lái)放置元件，以便使連接長(zhǎng)度最優(yōu)化，使元器件間用最短的導(dǎo)線來(lái)連接。 ?有兩種布局方法：自動(dòng)布局、手動(dòng)布局 自動(dòng)布局 ?首先定義相應(yīng)的規(guī)則，系統(tǒng)會(huì)按照規(guī)則自動(dòng)的將元件在 pcb上布局。 : PCB布局 ?把元件封裝合理的排布在電路板上的過(guò)程稱為元件布局。 自學(xué)、了解內(nèi)容 ?執(zhí)行 Design/Rules命令設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則，出現(xiàn)下圖所示的對(duì)話框 ?設(shè)計(jì)規(guī)則分為 6類(lèi)：布線規(guī)則、制造規(guī)則、高速 PCB設(shè)計(jì)規(guī)則、元件封裝放置規(guī)則、信號(hào)完整性規(guī)則、其他規(guī)則。 ? Pcb設(shè)計(jì)必須滿足這些要求，否則制作出來(lái)的 pcb就是廢品，不能使用。 167。 ? 。 ? 。 ? （ Designator）重復(fù) (Duplicate)。 ? ，增加了節(jié)點(diǎn)。執(zhí)行 Execute以后，將元件封裝和網(wǎng)絡(luò)放置到電路板上，一般會(huì)放置到電路板邊框外。（飛線：只表示了元件之間的連接情況，沒(méi)有實(shí)際的電氣意義） 2：在 PCB環(huán)境加載網(wǎng)絡(luò)表 首先 pcb編輯界面調(diào)用 Design/Load Net命令，加載網(wǎng)表文件 對(duì)話框如圖所示。 將電路圖編號(hào)附加到網(wǎng)絡(luò)性網(wǎng)絡(luò)名上 細(xì)分到子電路 將焊盤(pán)的 屬性添加到所連的導(dǎo)線和過(guò)孔等的 屬性中 設(shè)置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)與端口的應(yīng)用范圍（ 3種范圍） 1：網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)與端口在層次電路圖全局有效 2：端口在層次電路圖全局有效 3：圖紙符號(hào)和端口相連 選擇目標(biāo)文件后，進(jìn)入對(duì)話框（如圖）。 出現(xiàn)對(duì)話框，選擇待繪制的 pcb文件（如只有一個(gè) pcb文件，則不需選擇） 選擇目標(biāo)文件后，進(jìn)入對(duì)話框（如圖）。 調(diào)入前，需已創(chuàng)建 PCB文件，并添加相應(yīng)的元件封裝庫(kù)。 [ U1 元件序號(hào) Sol28 元件封裝 2764 元件的注釋 ] ( WR 網(wǎng)絡(luò)名稱 U227 元件 u2的引腳 U127 元件 u1的引腳 ) 元件說(shuō)明 網(wǎng)絡(luò)說(shuō)明 在 .文件中，有兩種說(shuō)明文字：一種為中括號(hào) [ ]中的對(duì)元件 的說(shuō)明；一種為圓括號(hào)（）中的對(duì)網(wǎng)絡(luò)的具體說(shuō)明 ?建立 pcb文件并確定好電路板具體參數(shù)以后（板層、大小、形狀、布線禁止范圍等各參數(shù)均已經(jīng)設(shè)置好，具體步驟參考前面電路板生成部分），即可加載網(wǎng)絡(luò)表和元件封裝。 ?舉例說(shuō)明網(wǎng)表文件的內(nèi)容。 加載網(wǎng)絡(luò)表文件 ?網(wǎng)表文件是描述電路元件以及其連接情況等信息的列表文件。 ? 在原點(diǎn)放置第一個(gè)焊盤(pán) ,如顯示過(guò)小，通過(guò) page up放大視圖框 ? 根據(jù)焊盤(pán)的實(shí)際 大小 （焊盤(pán)直徑和孔徑大?。?形狀 （圓形、方形、八角形）、 類(lèi)型 （表面貼式焊盤(pán)或者插孔式焊盤(pán)） 編輯焊盤(pán)屬性 ? 記得編輯焊盤(pán)的序號(hào) ? 放置尺寸標(biāo)記，根據(jù)實(shí)際中用游標(biāo)卡尺或直尺測(cè)量的兩個(gè)管腳的距離，把尺寸標(biāo)記調(diào)整到相應(yīng)大小，譬如此例中兩個(gè)管腳距離 400mil，這把尺寸標(biāo)記的起點(diǎn)放到焊盤(pán) 1的中心即原點(diǎn)處，調(diào)整其終點(diǎn)，使大小顯示為 400mil ? 在準(zhǔn)確的位置放置另外一個(gè)焊盤(pán) 2，并編輯屬性 ? 注意： pcb庫(kù)中的焊盤(pán)的編號(hào)必須與器件手冊(cè)中管腳的編號(hào)保持一致 ? 去除尺寸標(biāo)識(shí) 注：如果不用尺寸標(biāo)識(shí)輔助，也可在焊盤(pán)的屬性中對(duì)其位置坐標(biāo)進(jìn)行設(shè)置 ? 將工作層切換到 Top overlay層 使用繪圖工具欄中的畫(huà)線工具，繪制元件封裝外形（標(biāo)識(shí)作用，無(wú)電氣意義） ? 保存做好的元件封裝 ? 在 PCB編輯環(huán)境 加載剛建的元件封裝庫(kù)，并調(diào)用新建的元件封裝； 設(shè)置此封裝代表的元件的序號(hào)、注釋 可以看到此封裝方式為 1（即剛剛做的封裝的名稱） 從已有封裝創(chuàng)建新的封裝的步驟如下 自學(xué)、了解內(nèi)容 ? 從其他零件庫(kù)中找到相似的元件封裝 ? 并點(diǎn)擊 edit，進(jìn)入已有封裝庫(kù)的編輯界面 ? 譬如 以 動(dòng)，則需要先找到此封裝，再點(diǎn)擊 edit鍵 自學(xué)、了解內(nèi)容 ?進(jìn)入已有封裝庫(kù)的編輯界面 ? 已有封裝庫(kù)名稱 要修改的封裝被選中 自學(xué)、了解內(nèi)容 ? 鼠標(biāo)畫(huà)框，框住所有的圖形，使其處于選取狀態(tài) 自學(xué)、了解內(nèi)容 ?用工具欄中的命令或者 Ctrl+C，則出現(xiàn)十字，選中要復(fù)制的已經(jīng)選取的圖形 自學(xué)、了解內(nèi)容 ?退出此封裝庫(kù)編輯界面 ?進(jìn)入自己建立的封裝庫(kù)的編輯界面 ?新建立一個(gè)封裝 2 ?在工作界面，按 Ctrl+V，或者使用工具欄中的粘貼命令，把要復(fù)制的圖形放到相應(yīng)位置（ 1焊盤(pán)放到原點(diǎn)處） 自學(xué)、了解內(nèi)容 自學(xué)、了解內(nèi)容 ?在已有復(fù)制的圖形基礎(chǔ)上繼續(xù)編輯（如焊盤(pán)的增減、圖形的變化等），保存 自學(xué)、了解內(nèi)容 ? 點(diǎn)擊 update鍵，則回到pcb編輯界面，可以看到封裝庫(kù)中添加了新的原件封裝 自學(xué)、了解內(nèi)容 在 pcb編輯界面，可看到庫(kù)中有新繪制的元件封裝 自學(xué)、了解內(nèi)容 ?用向?qū)?chuàng)建元件封裝 ?通過(guò) Tools/New Component命令調(diào)用創(chuàng)建新元件向?qū)В? ? 選擇封裝類(lèi)型和單位制 ? 設(shè)置焊盤(pán)尺寸，可以對(duì)尺寸的數(shù)字進(jìn)行編輯 ? 設(shè)置焊盤(pán)間距離 ? 設(shè)置封裝外形線寬 ? 設(shè)置焊盤(pán)數(shù)量（元件管腳數(shù)量） ? 設(shè)置元件封裝名稱 ? 完成封裝向?qū)? ? 生成的元件封裝 ?如果需要編輯新的封裝： １：改變?cè)庑?，先切換到 top overlay層，再繪制圖形 ２：還可再次編輯焊盤(pán) 例子 ?先建立一個(gè)新的元件封裝 light1（焊盤(pán)距離 280mil； 外、內(nèi)直徑分別為 60、30mil） Dip4 167。 ? 新建 PCB庫(kù)文件（點(diǎn)擊 pcb library document圖標(biāo)） ? 雙擊新建立的 lib文件，進(jìn)入元件封裝編輯環(huán)境