smt多器件基礎培訓1(參考版)
2025-02-07 16:56本頁面
【正文】 ? 6不應燙傷周圍的元器件及導線 焊接時要注意不要使電烙鐵燙周圍導線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結構比較緊湊、形狀比較復雜的產品。在焊接操作上，開始時焊料要少些，待焊接點達到焊接溫度，焊料流入焊接點空隙后再補充焊料，迅速完成焊接。 ? 4焊料與焊劑使用要適量，一般焊接點上的焊料與焊劑使用過多或過少會給焊接質量造成很大的影響。如果焊接時間過長，則焊接點上的焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊作用。 ? 焊接注意事項： ? 1烙鐵頭的溫度要適當，不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上，會產生不同的現(xiàn)象，一般來說，松香熔化較快又不冒煙時的溫度較為適宜。不論采用那種方式都要求在最短的時間內形成良好的焊接點。 整流二極管 發(fā)光二極管 ? 單位 赫茲 . ? 單位 赫茲 . SOP封裝 極性標志 BGA焊盤 BGA IC 極性 USB插槽 手機連接線 耳機插槽 撥碼開關 手機存儲卡插槽 QFP封裝 QFP封裝極性標志 開關 (如手機側按鈕 )
教學課件相關推薦
鄂ICP備17016276號-1