【正文】 它 還定義了 GERBER數(shù)據(jù)文件中嵌入光圈表的規(guī)則。　　擴展 GERBER格式是 EIA標準 RS274D格式的超集，又叫 RS274X。 　　 光圈標志 ——D 碼（ DCODE） D10D999，說明所光繪圖形的大小和形狀?！　?D03 (D3): 打開快門，同時移動桌面到對應的 XY坐標。Gerber file 簡介★ Gerber 文件介紹數(shù)據(jù)格式 　 　 G90/G91 相對／絕對坐標 　　 G70/G71 英寸 /毫米 　　 G04： 注解命令 大多數(shù)的光繪機都會忽略 G04后面的內(nèi)容 　　 G01： 畫直線命令 ? D0 D0 D03 畫線和畫點命令 　　 D01 (D1): 打開快門，同時移動桌面到對應的 XY坐標。這在有些軟件和教材中被稱為塊（Block），大 多數(shù)機器和軟件只是按塊處理 Gerber命令，而不理會行。這樣造成的后果就是一家廠家的特性而另一家卻不支持。實際上，定義一種非標準的擴展命令的誘惑是無法抗拒的。 Gerber文件缺乏驅(qū)動光繪機必需的基本信息。這就需要把盡可能多的信息壓縮到盡可能少的字節(jié)以說明許多 “ 問題 ” ，當時我們并沒有預料到存儲空間是用數(shù)以百計的兆字節(jié)代替數(shù)以百計的字節(jié)來計量的今天。原理圖 NETLIST自動布局 自動布線 PCBGERBER 膠片鉆孔數(shù)據(jù)銑數(shù)據(jù)其他數(shù)據(jù)★ 特點 :　　 Gerber 數(shù)據(jù)最漂亮的地方就在于它的簡潔，它只有四個基本的命令加上對應的數(shù)據(jù)。而以介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性考慮 ,　氟系樹脂最佳 ,環(huán)氧樹脂較差 .當產(chǎn)品應用的頻率高過 10GHz時 ,只有氟系樹脂印制板才能　適用 .　　　顯而易見 , 氟系樹脂高頻基板性能遠高于其它基板 ,但其不足之處除成本高外是剛　性差 ,及熱膨脹系數(shù)較大 .對于聚四氟乙烯 (PTFE)而言 ,為改善性能用大量無機物 (如二氧　化硅 SiO2)或玻璃布作增強填充材料 ,來提高基材剛性及降低其熱膨脹性 .另外 ,因聚四氟　乙烯樹脂本身的分子惰性 ,造成不容易與銅箔結合性差 ,因此更需與銅箔結合面的特殊表　面處理 .處理方法上有聚四氟乙烯表面進行化學蝕刻或等離子體蝕刻 ,增加表面粗糙度 。 　 177。前后 風 刀角度控制在 5176。 范 圍 內(nèi) ,刮刀 壓 力 約為 46kg/cm178。若無此工能之機器 ,則 采取 標 示區(qū)域提醒作 業(yè)員 分開放置不良品 . 14 防 焊 油墨印刷不均 壓 不 穩(wěn) ,印刷刀未固定牢 ,網(wǎng)板與機臺距離不適 . 調(diào) 至最佳 . . 焦造成之板面 鍍層 不平及板面 顆 粒也會 導 致印刷不均 . 線 路 轉(zhuǎn) 彎 處 在防 焊 印刷 時 會有油墨覆蓋不均 .(此不良無法 徹 底消除 .) 焊 前 ,調(diào) 整機器 設備 ,確保氣壓穩(wěn) 定 ,印刷刀架固 ,一般網(wǎng)板與臺面距離 為 一掌厚 (約為 2mm),刮墨刀與復墨刀角度大 約為 1530176。一般 鍍錫鉛 厚度 約 在 ,減少外來刮 傷 . 鉆 孔制程改善 .(孔壁粗糙度可 進 行切片 測 量 .) 電鍍 槽液成份控制在 標 準范 圍 內(nèi) ,計算適當?shù)?電 流 強 度 ,保 證 孔壁 鍍層 厚度 . 整 蝕 刻速率 ,避免 蝕 刻 過 度 .PCB常見品質(zhì)異常分析 11 線 路缺口 傷 造成 線 路缺口 . 層線 路底片本身 臟 點及刮傷導 致 顯 影不盡 蝕 刻后缺口 槽液 污 染造成板面 顆 粒蝕 刻后 顆 粒脫落形成缺口 . 測試時 探 針壓傷 造成缺口 (一般 為 固定點 ). 線 路 檢 修 時 人 為 造成缺口 . 層線 路制作無 塵 室 環(huán) 境 . 為檢 修 、 移板 時 作好防 護 (板與板 間 隔墊紙 皮 ),并 輕 拿 輕 放 ,減少外來力刮 傷 . 真 檢 修外 層線 路底片后并 壓 保 護 膜才投入使用 (未 壓 保 護 膜 則 定 時進 行 檢 修與清潔 .)防止底片本身刮 傷 及粘附 臟 物 . ,規(guī) 定 時間進 行槽液大 過濾 及弱電 解降低槽液 污 染 . 12 鍍層不平 處 理不好 ,板面殘留 雜 物 . 污 染 ,雜質(zhì) 粘附到板面 . 流 強 度控制不好 ,高 電 流區(qū)有 燒 焦 現(xiàn) 象 . 整 電鍍 前 處 理作 業(yè) 參數(shù) ,徹 底去除板面雜 物 . ,進 行槽液 過濾 及弱 電 解 ,避免槽液 污 染 .(一般在 電鍍過 程中采取空氣攪 拌提高槽液均 鍍 能力 調(diào) 整 鍍層 均勻性 .) 計 算 電 流 。1080約為) 積 及排版數(shù)正確 計 算 壓 力 . 測 厚 儀測 量控制各金屬 層 厚度 (一般蝕 刻后孔壁 電鍍銅 厚度要求在 1mil以上 。大多 噴錫 次數(shù)控制在三次以內(nèi) ,減少高溫 熱 沖 擊 .PCB常見品質(zhì)異常分析 5 粉紅 圈 藥 液攻 擊 板面 . 孔 時鉆 嘴使用太 長 不 鋒利造成孔 邊緣 受 損 . 藥 水攻 擊 孔壁及 邊緣 . (內(nèi) 層 、 半固化片 )品 質(zhì)問題 . 、 PTH等濕制程各槽 藥 液 濃 度及作 業(yè)時間 . 鉆 嘴并控制 鉆 孔數(shù)量及研磨次數(shù) .(一般 鉆 嘴研磨次數(shù)不超 過 5次 .) 質(zhì) 量 (板材的剝離 強 度 、耐高溫 試驗 、耐酸堿 試驗 、膠片含膠量等 .) 6 板厚 (偏厚或偏薄 ) 設計 材料 組 合 錯誤 . 合 壓 力 計 算 錯誤 . 各 鍍層 厚度及后制程噴錫 厚度控制不當 . 設計 使用材料 (一般膠片 標 稱厚度 :7630約為 8mil。噴錫用之掛鉤孔等 .)　3).內(nèi)層制作 (一般內(nèi)層線路不是很復雜 ) (磨刷 ,酸洗 ,烘干 .去除板面油脂雜物及氧化 ,起清潔板面的作用 .) (有人工印刷后烘烤或機器涂布 .在板面覆蓋一層抗蝕油墨 .) (人工用內(nèi)層底片對板或直接上 Pin作業(yè) .利用 UV光對油墨產(chǎn)生聚合作用 ,以致不被顯影掉 .) (顯影液一般采用 1%之 NaCO2溶液 .將未被 UV光照射的油墨顯影掉 ,露出板面銅箔.) (大多采用堿性蝕刻液 ,將露出之板面銅層蝕刻掉 ,而有油墨覆蓋之銅層則保留下來 .) (一般用 10%之 NaOH溶液并升溫將板面的油墨全部去除掉 ,露出保留下來的銅層 ,形成內(nèi)層線路 .) 以四層剛性板為例 PCB制作工藝流程簡介4).層壓 (也就是我們通常所說的壓合 ,利用半固化片將內(nèi)層及外層銅箔層壓在一起構成多層板 .一般四層板壓合結構如下圖所示 ,正常情況下工程設計人員依據(jù)成品板厚的要求選擇內(nèi)層板的厚度及相應型號的半固化片 ,外層銅箔通常采用 1/2OZ規(guī)格 .) 1/2OZ銅箔 半固化片 內(nèi) 層 半固化片 1/2OZ銅箔、棕化 (清潔 ,微蝕 ,酸洗 ,黑棕化 ,烘干 .一般依客戶要求選擇黑化或棕化 ,它們的目的都是粗糙銅面 ,使內(nèi)層銅面產(chǎn)生氧化膜 ,以免環(huán)氧樹脂在聚合硬化過程中產(chǎn)生的胺份攻擊銅面從而提高樹脂與銅面的結合力 ,防止分層現(xiàn)象 .) (依內(nèi)層板尺寸裁切 ,一般工廠均采用自動裁切機 ,以利后工序之壓合作業(yè) .) (即將內(nèi)層板、半固化片、銅箔依上圖所示層次疊好后放入壓合柜內(nèi) ,以備后續(xù)壓合 .注意排版及疊合層數(shù) .) (由機器設備進行壓合 ,一般先熱壓 110min后冷壓 40min,依據(jù)板的面積及排版數(shù)計算壓力 .)以四層剛性板為例 PCB制作工藝流程簡介5).外層鉆孔 (依相應料號鉆孔程式由機器進行鉆孔 .)6).化學銅 [即所謂之 PTH (Plated Through Hole)通孔電鍍 .在孔壁 (環(huán)氧樹脂及玻璃纖維 ,為絕緣體 )先沉上一層化學銅 ,以備后工序電鍍 .]7).電鍍 (此處為一次性電鍍 ,對后段蝕刻能力要求較高 .有的分二次電鍍 ,即所謂的鍍一次銅、鍍二次銅 .)8).外層線路制作 (有干膜制作及濕膜印刷之分 ,目前較大公司都采用干膜制作對環(huán)境要求較嚴 .) . (由專用壓膜機在板面壓上一層干膜 .若采用濕膜制作則要進行烘烤 .) (有采用外層線路底片人工進行對板或直接上 Pin作業(yè) .)9).外層線路蝕刻 (到此為止 ,PCB外層線路完全制造出來 .)10).測試 (檢測線路開路、短路及線路缺口狀況 .)以四層剛性板為例 PCB制作工藝流程簡介11).防焊制作 (在 PCB表面印上一層阻焊膜 ,以利后續(xù)表面貼裝及插件作業(yè) ,也起保護板面之作用 .) . (依客戶要求選擇相應顏色之油墨及型號 .) (初步將油墨烤干 ,注意烘烤溫度及時間 ,以免產(chǎn)生顯影不盡 .) (一般采用防焊底片人工對板 .) . (徹底烤干油墨 ,避免噴錫后出現(xiàn)防焊脫落、防焊空泡等不良 .)12).鍍金 (此處指的是鍍金手指部分 ,若是鍍?nèi)娼?,則在防焊制作前進行 ,若無鍍金要求則直接進行后續(xù)噴錫作業(yè) .) 13).噴錫 (表面處理的一種 ,將未有防焊油墨的銅面噴上一層錫 ,以利后工序焊接 .)14)文字印刷 (依客戶資料要求印刷相應之文字字符 ,起辨識作用 ,方便后段插件 .)15)成型 (即依客戶的圖紙資料進行 CNC成型 ,使 PCB尺寸符合客戶的要求 .)16)斜邊制作 (主要針對需插槽之卡板 .)17).切割 (即所謂之 VCut,對多 PCS出貨之連片板進行適當深度的切割 ,方便后工序插件后折板 .)18).清洗 (將板面清洗干凈 .)19).成品測試 (針對線路進行 Open/Short性能測試 .)20).外觀檢驗 (針對外觀進行檢驗修補 .)PCB常見品質(zhì)異常分析序號 異常現(xiàn)象 相關原因 改善措施1 內(nèi) 層 斷 (短 )路a. 內(nèi) 層 底片表面 臟 點 、 刮 傷 .b. 曝光 時 能量控制不當 .c. 內(nèi) 層顯 影不盡 (顯 影 過 度 ).d. 內(nèi) 層蝕 刻 過 度 (殘 銅 ).e. 底片 對 板偏移造成內(nèi) 層 與外層 短路 .f. 鉆 孔孔壁粗糙度大及 PTH除膠渣不盡造成孔壁與內(nèi) 層 斷開 . 壓 保 護 膜 ,確保底片表面 潔凈無刮 傷 ?！?盲、埋孔印制板 ★ 熱熔板 ★ 黑化板以四層剛性板為例 PCB制作工藝流程簡介1).基材剪裁 (即通常所說的裁板 ,將大的一張板材按規(guī)定的尺寸裁切成相應的workingpnl,以便后制程作業(yè) ,由工程設計尺寸大小 ,一般保留邊料為 1cm左右 .)2).內(nèi)層鉆孔 (鉆外圍孔 ,以方便后制程作業(yè) : Pin孔用來對工作底片 。藍膠可經(jīng)受 250℃300 ℃ 波峰焊的沖擊，用手很容　易剝掉，不會留有余膠在孔內(nèi)。碳導電油墨通常有較好的導電性及耐磨性。按增 強 材料分 類 ： 　　 PCB覆銅板材料 電 解 銅 箔厚度：　　目前市 場 常 見 的有： 9um、 12um、 18um、 35um、 70um幾種 規(guī) 格。 PCB覆銅板材料PCB用覆 銅 板材料（ Copper Clad Laminates） 縮 寫 為 CCL：它是 PCB 的基 礎 ，起著 導電 、 絕緣 、支撐的功能，并決定 PCB的性能、 質(zhì) 量、 等 級 、加工性、成本等。其厚度也不能 ，因焊點中會形成金銅合金 Au3Au2(脆性 ),當焊點中 Au超過 3%時，可焊性變差。 　　 ： 　　 Au、 Cu之間的隔離層，