【正文】 裝服務(wù)等。（ 2）印制電路行業(yè)領(lǐng)域擴大。 PCB是電子設(shè)備的關(guān)鍵互聯(lián)件，任何電子設(shè)備均需配備。 　　 　　　 ①. 過孔尺寸急劇減?。?————　　　 ②. 過孔的結(jié)構(gòu)發(fā)生本質(zhì)變化： 　　　 優(yōu)點：提高布線密度 1/3以上、減小 PCB尺寸或減少層數(shù)、提高可靠性、 改善了特性阻抗控　　　　制，減小了串?dāng)_、噪聲或失真（因線短，孔小）　　　 （ hole in pad）消除了中繼孔及連線 　　　 ③ 薄型化：雙面板： ——— 　　　 ④PCB 平整度： 　　　 ： PCB板基板翹曲度和 PCB板面上連接盤表面的共面性。PCB的應(yīng)用領(lǐng)域印刷電路板應(yīng)用領(lǐng)域及比重 PCB概念 按基材類型分類 剛性印刷板 單面板 雙面板 多層板柔性印刷板 單面板 雙面板 多層板剛?cè)峤Y(jié)合印刷板PCB的定義PCB的應(yīng)用領(lǐng)域 印刷電路板在運用范圍上可區(qū)分為信息、通訊、消費電子、航天軍事及工業(yè)儀器設(shè)備等領(lǐng)域，國內(nèi)由于電子業(yè)在全球占有相當(dāng)高的比重，因此計算機及周邊相關(guān)產(chǎn)品比重高達 70﹪ ，通訊產(chǎn)品僅占 19﹪ ，消費性電子則占 6﹪ ，而航天軍事及工業(yè)儀器設(shè)備為 2﹪ 。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。 　　1. 提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。 1942年， Eisler博士制造出 世界上第一塊紙質(zhì)層壓絕緣基板，用于收音機的印制板。PCB培訓(xùn)資料PCB的定義1936年，英國 Eisler博士提出印制電路（Printed Circuit）這個概念。他首創(chuàng)在絕緣基板上全面覆蓋金屬箔，在其金屬箔上涂上耐蝕刻油墨后再將不需要的金屬箔腐蝕掉的 PCB制造基本技術(shù)。PCB的定義PCB=Printed Circuit Board印制板PCB在各種電子設(shè)備中有如下功能。 　2. 實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接（信號傳輸）或電絕緣。 　3. 為自動裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。在行動電話及相關(guān)通訊產(chǎn)品需求快速成長下，國內(nèi)通訊板所占比重有逐漸增加的趨勢，且仍有相當(dāng)大的空間，若以導(dǎo)電層數(shù)可區(qū)分為單層板、雙層板及多層板。 計算機與周邊 通訊產(chǎn)品 消費性電子 工業(yè)用產(chǎn)品 其它 全球 47% 29% 10% 10% 4% 臺灣 70% 19% 6% 2% 3%消費性電子 10% 計算機與周邊 47%工業(yè)用產(chǎn)品 10% 通訊產(chǎn)品 29% 其它 4% 全球 : 臺灣 :計算機與周邊 70%通訊產(chǎn)品 19% 消費性電子 6% 其它 3% 工業(yè)用產(chǎn)品 2% PCB技術(shù)發(fā)展概要　 從 1903年至今 ,若以 PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展角度來看 ,可分為三個階段 PCB技術(shù)發(fā)展概要　 通孔插裝技術(shù) (THT)階段 PCB 　　 ： 　　 (1).電氣互連 信號傳輸 　　 (2).支撐元器件 引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小 　　　 　　　 　　 　　 (1)減小器件孔的尺寸，但受到元件引腳的剛性及插裝精度 的限制，孔徑 ≥ 　　 (2)縮小線寬 /間距： ——— 　　 (3)增加層數(shù)：單面 — 雙面 —4 層 —6 層 —8 層 —10 層 —12 層 —64層 PCB技術(shù)發(fā)展概要　 表面安裝技術(shù)（ SMT）階段 PCB 　　 ：僅起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小，堵上孔也可以。 　　　 、機械引起殘留應(yīng)力的綜合結(jié)果　　　 ： HASL、化學(xué)鍍 NI/AU、電鍍 NI/AU… PCB技術(shù)發(fā)展概要　　　 CSP以開始進入急劇的變革于發(fā)展其之中 ,推動 PCB技術(shù)不斷向前發(fā)展， PCB工業(yè)將走向激光時代和納米時代 . 芯片級封裝 (CSP)階段 PCBPCB行業(yè)發(fā)展趨勢（ 1）印制電路產(chǎn)品用途和市場繼續(xù)擴展。特別在當(dāng)前電子信息化中數(shù)據(jù)處理與通信設(shè)備對 PCB提出了更高標(biāo)準和更多要求。印制電路行業(yè)從單純的圍繞一塊電路板加工向電子電路部件發(fā)展，包括電子電路部件組裝以及為電子制造服務(wù)（ EMS）發(fā)展。（ 3）印制板產(chǎn)品檔次不斷提高。主要是要發(fā)展多層板、撓性板和高密度互連（ HDI/BUM）基板與 IC封裝（ BGA、 CSP）基板。開發(fā)新材料適用 HDI/BUM板和 IC封裝基板，在電氣、機械等方面性能更佳，會大量推出激光和光電自動化新設(shè)備。盡管 2023年，中國的 PCB仍然形勢嚴峻，但仍會以 10~20%的速度增長。世界 PCB價格的激烈競爭將在中國爆發(fā)。 中國 PCB產(chǎn)業(yè)狀況及在亞洲的作用 一、產(chǎn)值產(chǎn)量居世界第三 近年中國 PCB及相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，最新統(tǒng)計：我國 PCB生產(chǎn)企業(yè)，加上設(shè)備和材料廠商目前共有 1800家以上，其中 90%以上屬于中小企業(yè)。我國的印制電路工業(yè)主要分布于東南沿海地區(qū)、集中在長江三角洲和珠江三角洲地區(qū)，三者相加超過全國總量的 90%，目前長江三角洲與珠江三角洲比例 1:2，長江三角洲近幾年的發(fā)展還會加快。產(chǎn)品：普通的單面板、雙面板和低層數(shù)的多層板已在國際市場上占有一定優(yōu)勢，并已實現(xiàn)規(guī)?；?、量產(chǎn)化。材料：印制板的主材 —— 覆銅箔層壓板國內(nèi)已經(jīng)大量生產(chǎn)，品質(zhì)上也基本達到要求。生產(chǎn)基材的紙、玻璃布、樹脂和銅箔很大部分依靠進口。設(shè)備：國產(chǎn)的一般專用生產(chǎn)設(shè)備基本齊全，只是技術(shù)檔次較低，僅能提供普通印制板加工用。環(huán)保：對于廢液，已經(jīng)開始重視，但如何在處理過程中確保不產(chǎn)生二次污染，仍需改進。對水資源的綜合利用還只是起步。從上述數(shù)據(jù)可以得出，今年上半年我國 PCB的產(chǎn)量與上半年同比增長了 %，但價格大幅下滑，尤其是多層板，價格下滑近 17%，使企業(yè)的銷售收入、銷售利潤、稅金、利潤總額等指標(biāo)一路下跌，尤其影響到生產(chǎn) HDI產(chǎn)品的大型企業(yè)。近年國內(nèi)出現(xiàn)專業(yè)化工序生產(chǎn)企業(yè)（專門加工 CAD、鉆孔等企業(yè)）和無（少）設(shè)備公司（以接單、發(fā)單為主的公司）以及互聯(lián)網(wǎng)報價的出現(xiàn)，將加速價格的下跌。今年雪上加霜的是電子級玻璃纖維布進口關(guān)稅的上調(diào)和進口干膜關(guān)稅的倒掛，以及 PCB成品進口的零關(guān)稅。進口電子級玻璃關(guān)稅從 12%降為 6%，干膜每平方關(guān)稅從 9元人民幣下降為 。 PCB是電子設(shè)備的關(guān)鍵互連件，任何電子設(shè)備均需配備。 —— 印制電路行業(yè)領(lǐng)域擴大。印制板制造企業(yè)會根據(jù)客戶要求進行電子組裝服務(wù)等。目前，普通 PCB對一般電子設(shè)備還是適用的，而新一代的電子設(shè)備需要更高密度電路板，適宜整機多功能、小型化、輕量化要求。 —— 生產(chǎn)技術(shù)進一步提高。開發(fā)新材料適用HDI/BUM板和 IC封裝基板，在電氣、機械等方面性能更佳。環(huán)保材料、工藝及產(chǎn)品的要求會更嚴格更迫切。外資企業(yè)越來越多，規(guī)模越來越大。因此，有的外資印制板企業(yè)在進行二期、三期甚至四期的增資擴產(chǎn)，并且又有許多新外資公司在中國設(shè)立 PCB工廠。 —— 產(chǎn)品市場全球化。外資企業(yè)較熟悉國際市場，規(guī)模大的 PCB企業(yè)都以國際市場為主，選擇著名電子設(shè)備公司為自己的客戶確立供應(yīng)鏈。 —— 我國 PCB電子電路行業(yè)在迅速發(fā)展壯大，新工藝、新設(shè)備、新材料、新技術(shù)不斷大量涌入。通過 CPCA培訓(xùn)基地的運作，通過考評員隊伍的建立，普遍提高 PCB行業(yè)職工隊伍的素質(zhì)。 CPCA將要制定一系列的行業(yè)標(biāo)準，為企業(yè)的國際交流創(chuàng)造更便捷的條件。世界印制板產(chǎn)值預(yù)測（ TMRI資料）： 2023年， 2023年 ，年平均增長率約 %。據(jù) Prismark資料， 1999年這類 HDI/BUM板產(chǎn)值 ，占 PCB市場的 9%；到 2023年產(chǎn)值約 ，占 PCB市場的 %。目前，中國投資 50億美元啟動 “ 中國芯 ” ，北京、上海、深圳紛紛行動，這說明中國芯片制造業(yè)的春天來了，隨之密不可分的中國 PCB制造業(yè)更燦爛的明天即將到來。中國的通信產(chǎn)業(yè)近十年年均增長 32%，已成為我國第一大經(jīng)濟支柱產(chǎn)業(yè)。充分利用改革開放政策和外資打好的印制電路工業(yè)基礎(chǔ)，使材料、設(shè)備、環(huán)保、水資源利用等適應(yīng)企業(yè)要求并同步發(fā)展，使我國印制電路工業(yè)走向配套和健全發(fā)展。我國 PCB技術(shù)還處于來料加工的中低檔水平向中高檔邁進的過程中，必須增加技術(shù)方面的人力、財力投入，縮短與美、日技術(shù)差距。不僅在 HDI上下功夫，在 EMS上追上美、日步伐，而且應(yīng)在納米技術(shù)領(lǐng)域上開發(fā)研究，取得成效，迅速在 PCB工業(yè)中推廣應(yīng)用。中國 PCB產(chǎn)業(yè)狀況及在亞洲的作用中國 PCB在亞洲的作用 2023年，中國電子信息產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)工業(yè)總產(chǎn)值 1641億 USD，增長速度達 %，高于全國工業(yè)生產(chǎn)增長速度 17個百分點，其中軟件與系統(tǒng)集成增長了 4%，而 2023年預(yù)計增長超過 22%，其中軟件與系統(tǒng)集成同比增長 %。中國國內(nèi)生產(chǎn)總值的增長速度繼續(xù)超過原先的統(tǒng)計，主要是由于國內(nèi)需求和信息市場的恢復(fù)起到了重要作用，公共投資和出口的增長對經(jīng)濟增長也起到了推動作用。隨著日本、韓國等亞洲企業(yè)進入中國大陸以及中國大陸企業(yè)大量購買亞洲國家設(shè)備材料和技術(shù)，這些都對亞洲的發(fā)展和昌盛起到重要作用。展望未來， 21世紀是中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時機，中國的電子信息產(chǎn)業(yè)以年平均超過 22%的速度發(fā)展，受到世人矚目。在未來的 PCB市場中國將發(fā)揮舉足輕重的作用。在 2023年，減產(chǎn)及削價影響了大部分公司的運作?！? 　 因移動電話訂單的減少，每部移動電話裝配中需用到 58個單元的外形較小的 BGA及 CSP的需求量也相應(yīng)減小。余下的 2023年銷售，此時移動電話的需求量已降至 3億，CSP產(chǎn)量受其影響減少 4050%。PCB的市場情況 相較電信的基礎(chǔ)設(shè)施而言， PC的形勢要稍微好一些，但母板的價格仍下跌了1520%。最具有諷刺性的是，在高科技板盛行的時代，相較于不景氣的經(jīng)濟來說， 2023年反而成為單面板及雙面板銷售的好年景。盡管 2023年至 2023年的歐元匯率相對穩(wěn)定，但另外幾個主要 PCB制造國的貨幣卻出現(xiàn)了較大程度上的貶值：以 1美元為基準，日元的匯率從 110跌至 125，臺幣的匯率從 跌至 ，南韓的韓元從 1100跌至 1300。然而，各地區(qū)不確定因素相互影響，更導(dǎo)致了一些問題的產(chǎn)生，使得各區(qū)域PCB行業(yè)陷入了更大的困境?！?　西歐：西歐前 25名線路板制造商的收益下降 19%，但小線路板制造商的效益相當(dāng)好，使總體下降值減少至 15%?！　∨_灣：因臺灣 4050%的 PCB產(chǎn)品出口到美國，所以臺灣收益下降的時間與北美相差無幾。PCB的市場情況南韓：南韓 PCB行業(yè)受到多重影響， 2023年，主要依賴出口的大線路板制造商開始將目標(biāo)轉(zhuǎn)向國內(nèi)市場，搶占了一些原為小制造商占領(lǐng)的本地市場。整體收益如以本地貨幣計算下降了 15%，以美元計算則下降了 23%。前 15名線路板制造商的產(chǎn)值占總產(chǎn)值的 55%， 2023年的總體收益下降約 13%?！　喼薜钠渌鼑遥浩渌鼇喼迖仪闆r較差，特別是多層板制造商，盡管消費電器方面的需求并不太低，但是亞洲其它國家的收益還是下降了 30%。 Mmuchhyped 3G電話的設(shè)想并沒有成為現(xiàn)實，受其影響， CSP的生產(chǎn)一蹶不振。 2023年，多層板基材的銷售減少了 30%， RCF的銷售減少了 40%。 2023年日本的 PCB市場相較于 2023年來說，整體收益下降了 37%。PCB的市場情況經(jīng)濟回升乏力 :　 　 因經(jīng)濟不景氣，很難精確預(yù)測到 2023年及以后的形勢。在 2023年的第一