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2025-01-06 01:12本頁面
  

【正文】 (以塑膠標樣為準 ) 【 EDX2800】 ■ 針對 RoHS檢測設 計開發(fā) ■ 全球體積最小的X熒光光譜儀之一,便于攜帶,可在室內外作業(yè) 。 50ppm; 100ppm左右的樣品,其測量精度偏差為177。 ■應用領域 針對 RoHS檢測設計開發(fā) 【 EDX3000C】 ■探測器 采用國際上先進的由美國生產的半導體制冷的最新型探測器,電制冷,無需液氮制冷,可附加信噪比增強器。 【 EDX3000D】 RoHS專用設備簡介 ■探測器 采用國際上先進的由美國生產的半導體制冷的最新型探測器,電制冷,無需液氮制冷,探測器內置信噪比增強器。 ■智能系統(tǒng) 移動平臺自由移動!樣品蓋開啟和關閉全自動化操作。如:檢測機構等單位使用。雖然國外有些廠商采用 X射線聚焦的方式,但由于技術不成熟,對高能射線損失嚴重,目前在實際的商業(yè)應用中還是很成熟 。同時,測試用樣品的元素干擾降低 X熒光鍍層不同配置特點 缺點: 探測窗口較小,一般只有幾個平方毫米的探測面積,測試樣品時,光斑面積不能太小,否則測試的統(tǒng)計誤差將加大。 X熒光鍍層不同配置特點 半導體探測器特點: 其分辨率很高,一般在 170ev以下;但半導體晶片的面積都不是很大,一般在 5mm2~30mm2之內 。 由于硅鋰漂移的探測器必須采用液氮制冷方式,所以在鍍層設備中沒有廠家采用這種探測器,多采用后兩種。對于合金鍍層樣品基本上無法測量準確。Zn/Fe。 X熒光鍍層不同配置特點 缺點: 由于其分辨率很差,所以在使用中往往很難區(qū)分兩個相近的元素,例如: Cu和 Zn兩個元素無法分辨,往往在使用中采用數(shù)學解譜的方法進行剝離,這樣造成測試的準確性和穩(wěn)定性下降;因此,在實際使用中它往往用于鍍層種類比較簡單,或則是鍍層元素相差較遠的樣品。這一點是其他探測器無法做到的。 正比計數(shù)器 它是采用封閉管內充入充氣體 ,其結構如下圖: X熒光鍍層不同配置特點 探測器特點: 由于采用氣體電離的方式對 X光子進行探測,所以其分辨率很低,約為 15%~ 18%,即 900ev 。 缺點: 由于 Z軸方向不可調,對復雜樣品表面不平整的不易測量,如:對凹型樣品不易測量,所以多用于表面平整的樣品測量。適合鍍層樣品結構簡單的樣品測試。 雖然也可以實現(xiàn)三維移動控制,但制造比上照射的設備復雜得多,所以一般都不采用三維控制方式。 此類設備一般不采用三維移動控制,即:只有 X、 Y軸方向調整樣品測試位置; Z軸方向樣品一般不可調。 缺點:由于三維移動的范圍有限,所以測試的樣品的大小受到一定限制,凹形樣品深度有限制。 X熒光鍍層不同配置特點 設備特點: 機構雖然復雜,設備造價較高,其對樣品的照射光斑大小可調整,同時垂直照射樣品,使樣品定位更加準確,有利于復雜樣品的測量。 此類設備必須實現(xiàn)三維移動控制,即: X、 Y軸方向調整樣品測試位置,或確定樣品的連續(xù)測量點; Z軸方向用于確定射線照射光斑的焦點,確保測量的準確性。 因此,此方法多用于檢測機構或鍍層品種比較多,并且對鍍層結果要求不是很高的企業(yè)中。 缺點: 由于采用數(shù)學校對的方法,因此其測量的精確度很低,結果往往只能作為參考。往往把 FP法也叫做無標樣分析方法。即基本參數(shù)法。 X熒光鍍層不同配置特點 標準曲線法的特點: 優(yōu)點: 測試樣品的針對性很強,測試的結果非常 準確 缺點: 不同的鍍層樣品需要不同的標樣,標樣的取得比較繁瑣,如果測試的鍍層種類很多,就需要大量的標樣,因此,此類方法往往適合測試樣品種類較少的場合。 X熒光鍍層不同配置特點 一、軟件特點 鍍層厚度的測量可分為標準曲線法和 FP法 (基本參數(shù)法 )2種 標準曲線法 標準曲線法是測量已知厚度的標準樣品,根據(jù)熒光 X射線的能量和強度及相應鍍層厚度的對應關系,來得到標準曲線。 針對不同的鍍層測試對象,可選擇不同結構的 X熒光分析儀器。 可以將 X射線照射在樣品的光斑調到很小的地步(最小可以達到微米級,因此,超小樣品的測試非常容易。 雖然 X射線具有一定的穿透能力,但是其穿透能力是有限的,因此,超厚樣品是無法測量的。 對分析的多鍍層每層之間的材料,要求有明顯的區(qū)別,即,每層樣品元素有明顯的差別 由于 X熒光是通過特征 X射線,對被測樣品進行厚度分析的,因此每層鍍層的材料應有明顯的區(qū)別。 X熒光鍍層分析特點 對于樣品可進行連續(xù)多點測量,適合分析鍍層的厚度分布情況,并可以對樣品的復雜面進行測量。 可分析合金鍍層厚度 如果合金鍍層成分穩(wěn)定,選擇合適的對比分析樣品,就可以準確的分析出合金鍍層的厚度。 X熒光鍍層分析特點 可測試多鍍層,分析精度遠遠高于其他測量方法。 可測試超薄鍍層,如:在測試鍍金產品時,最低可測試,這是其他測厚設備無法達到的。一般測試一個點只需要數(shù)十秒 ~3分鐘,分析精度高 X熒光分析儀是光物理測量,其對測試樣品不會產生任何的物理、化學變化,因此,其屬于無損測量。 多鍍層分析所需要的條件,必須有所測試鍍層的無限厚樣品、各個鍍層的薄膜標樣、多鍍層標樣,否者鍍層分析無法達到要求。 ? 綜 述 X熒光在電鍍行業(yè)中的應用 ? 單層鍍層樣品測試原理 如果考慮依次熒光,并將無限厚試樣的熒光強度記為 I∞,厚度為 T的試樣的熒光強度記為 IT,則計算公式如有圖: ? 電鍍鍍層分析原理 強度比 隨 值的變化曲線 ? 厚度與強度變化關系圖示 TII? 強度比 隨 值的變化曲線 多層電鍍層分析原理 分析計算公式 多層電鍍層分析原理 從公式中可以看出: 外層與內層鍍層的 X熒光之間存在吸收增強效應,因此,在分析樣品時會產生內層測試誤差大的問題,隨著鍍層層數(shù)的增加,越靠近內層的鍍層檢測誤差越大。 ,可以達到對樣品的無鹵測試要求,檢出限可達到 15ppm X熒光在 RoHS檢測中的作用( 4) ? 綜上所述 , X熒光是電子行業(yè)企業(yè)中最適用的環(huán)保檢測設備 ,它更適合企業(yè)的品質檢驗過程中,對產品制造過程起到監(jiān)督、監(jiān)控的作用。這非常適合在工廠的品質檢驗使用,可放置在生產第一線,保證對樣品的快速檢驗測試。儀器的主要備件采用 OEM采購,所 以,備件成本比同類產品低,同時備件的定購儲備量充足。同 時,采用國內唯一的 RoHS專用測試軟件,操作非常簡便,適合 一般的品質檢驗人員使用,無需專業(yè)測試人員。這樣才可以大大提高對進貨原材料的環(huán)保評測的可靠性。 ,做到對產品的環(huán)保指標心中有數(shù), 環(huán)保判定更可靠。對懷疑的或者超標的樣品,再次作化學分析。 歐盟海關是采用 X熒光的檢測方法,進行快速通關檢測。其特點為: a) 測試判斷為環(huán)保的樣品,其均為環(huán)保產品 b) 如果測試結果為不環(huán)保,并不代表其樣品為不環(huán)保的產品。 X熒光時光物理檢測方法,其對樣品沒有任何破壞,因此,其測 試樣品無需前處理,測試速度很快,一般只需要 1~ 3分鐘即可測試 5種有害元素的含量。 ④、對操作人員要求較高 ⑤、需要各種樣品前處理設備,如:微波消解爐、通 風柜、加熱板。 ICP等離子發(fā)射光譜原理( 3) 2、特點 ①、需要對樣品做嚴格的前處理,使樣品充分溶解 ②、可對樣品做微量與痕量分析,分析精度很高。等離子炬形成后,從內管通入載氣,在等離子炬的軸向形成一通道。當載流子多至足以使氣體有足夠的導電率時,在垂直于磁場方向的截面上產生環(huán)形渦電流。 ICP等離子發(fā)射光譜原理( 2) 電感耦合高頻等離子體裝置 ?它是由高頻發(fā)生器、等離子炬管和霧化器等三部分組成 ?當高頻電源與圍繞在等離子炬管外的負載感應線圈(用圓銅管或方銅管繞成 2- 5匝的水冷卻線圈)接通時,高頻感應電流流過線圈,產生軸向高頻磁場。 當處于基態(tài)的原子
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