【正文】 層樣品分析。 缺點： 由于采用數(shù)學(xué)校對的方法，因此其測量的精確度很低，結(jié)果往往只能作為參考。同時，由于 FP法不能解決所有鍍層的基體問題，所以，其在分析中往往對簡單鍍層測試結(jié)果比復(fù)雜鍍層的測試結(jié)果要好。 因此，此方法多用于檢測機構(gòu)或鍍層品種比較多，并且對鍍層結(jié)果要求不是很高的企業(yè)中。 X熒光鍍層不同配置特點 二、設(shè)備結(jié)構(gòu)方式的特點 上照射方式 用于照射 (激發(fā) )的 X射線是采用由 上往下 照射方式的設(shè)備稱為上照射儀器。 此類設(shè)備必須實現(xiàn)三維移動控制，即： X、 Y軸方向調(diào)整樣品測試位置，或確定樣品的連續(xù)測量點； Z軸方向用于確定射線照射光斑的焦點，確保測量的準(zhǔn)確性。因此，此類設(shè)備的結(jié)構(gòu)相對比較復(fù)雜，但多數(shù)控制部分全部交給計算機實現(xiàn)，使用比較方便。 X熒光鍍層不同配置特點 設(shè)備特點： 機構(gòu)雖然復(fù)雜，設(shè)備造價較高，其對樣品的照射光斑大小可調(diào)整，同時垂直照射樣品，使樣品定位更加準(zhǔn)確，有利于復(fù)雜樣品的測量。 優(yōu)點：測試的自動化程度比較高，可改變光斑大小，可測試超小尺寸的樣品，同時 Z軸可調(diào)，可以測試凹型樣品，這是其他結(jié)構(gòu)設(shè)備無法達到的。 缺點：由于三維移動的范圍有限，所以測試的樣品的大小受到一定限制，凹形樣品深度有限制。 X熒光鍍層不同配置特點 下照射方式 用于照射 (激發(fā) )的 X射線是采用由 下往上 照射方式的設(shè)備稱為下照射儀器。 此類設(shè)備一般不采用三維移動控制，即：只有 X、 Y軸方向調(diào)整樣品測試位置； Z軸方向樣品一般不可調(diào)。因此，在測量時對測試樣品的幾何結(jié)構(gòu)有一定的要求。 雖然也可以實現(xiàn)三維移動控制，但制造比上照射的設(shè)備復(fù)雜得多，所以一般都不采用三維控制方式。 X熒光鍍層不同配置特點 設(shè)備特點： 優(yōu)點： 機構(gòu)簡單，設(shè)備造價較低，其對樣品的照射光斑大小可調(diào)整，使用非常方便。適合鍍層樣品結(jié)構(gòu)簡單的樣品測試。往往會在產(chǎn)品相對單一的工廠使用。 缺點： 由于 Z軸方向不可調(diào)，對復(fù)雜樣品表面不平整的不易測量，如：對凹型樣品不易測量，所以多用于表面平整的樣品測量。 X熒光鍍層不同配置特點 二、探測器選擇特點 X熒光鍍層分析設(shè)備一般分為兩種探測器，一種為正比計數(shù)器；另一種為半導(dǎo)體探測器。 正比計數(shù)器 它是采用封閉管內(nèi)充入充氣體 ，其結(jié)構(gòu)如下圖： X熒光鍍層不同配置特點 探測器特點： 由于采用氣體電離的方式對 X光子進行探測，所以其分辨率很低，約為 15％～ 18％，即 900ev 。 優(yōu)點： 機構(gòu)簡單，探測窗口很大，一般采用直徑25mm的鈹窗，所以其探測效率很高，在鍍層設(shè)備中采用這種探測器可以測試微小樣品，同時可以快速測量，往往可以達到數(shù)十秒測試一個樣品點。這一點是其他探測器無法做到的。如：在電路板的焊盤測量中，多采用此類探測器的儀器。 X熒光鍍層不同配置特點 缺點： 由于其分辨率很差，所以在使用中往往很難區(qū)分兩個相近的元素，例如： Cu和 Zn兩個元素?zé)o法分辨，往往在使用中采用數(shù)學(xué)解譜的方法進行剝離，這樣造成測試的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性下降；因此，在實際使用中它往往用于鍍層種類比較簡單，或則是鍍層元素相差較遠(yuǎn)的樣品。如： Au/Ni/Cu。Zn/Fe。Ag/Ni/Cu(Fe)等樣品測試比較好。對于合金鍍層樣品基本上無法測量準(zhǔn)確。 X熒光鍍層不同配置特點 半導(dǎo)體探測器 半導(dǎo)體探測器一般由以下幾種：硅鋰漂移的探測器；SiPIN的半導(dǎo)體探測器； SDD硅漂移探測器。 由于硅鋰漂移的探測器必須采用液氮制冷方式，所以在鍍層設(shè)備中沒有廠家采用這種探測器，多采用后兩種。 半導(dǎo)體探測器基本上是一個 PN結(jié)的結(jié)構(gòu)，加上反偏電壓后，當(dāng)有光子照射晶片時，便可以產(chǎn)生電脈沖，光子的能量不同其脈沖幅度不同。 X熒光鍍層不同配置特點 半導(dǎo)體探測器特點： 其分辨率很高，一般在 170ev以下；但半導(dǎo)體晶片的面積都不是很大，一般在 5mm2~30mm2之內(nèi) 。 優(yōu)點： 由于分辨率很高，對很多元素都可以清晰分辨，例如： Cu和 Zn兩個元素?zé)o法分辨完全分離，可直接測量，因此其測試的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性大大提高；同時由于高分辨率，可以對復(fù)雜鍍層及合金鍍層樣品可以做到準(zhǔn)確分析。同時，測試用樣品的元素干擾降低 X熒光鍍層不同配置特點 缺點： 探測窗口較小，一般只有幾個平方毫米的探測面積，測試樣品時，光斑面積不能太小，否則測試的統(tǒng)計誤差將加大。因此，對超小樣品測試效果不好，例如：小的螺絲；電路板中小的焊點；接插件中的針等，測試效果不好。雖然國外有些廠商采用 X射線聚焦的方式，但由于技術(shù)不成熟，對高能射線損失嚴(yán)重，目前在實際的商業(yè)應(yīng)用中還是很成熟 。 由于探測效率較低，樣品測試時間需要加長 設(shè)備造價較高，一般在樣品種類復(fù)雜，樣品不是很小的領(lǐng)域。如：檢測機構(gòu)等單位使用。 天瑞儀器公司 產(chǎn)品介紹 ■探測器 采用國際最先進的由德國生產(chǎn)的 SDD半導(dǎo)體制冷的探測器，電制冷，探測效率高，輕元素探測效果極佳。 ■智能系統(tǒng) 移動平臺自由移動！樣品蓋開啟和關(guān)閉全自動化操作。 ■準(zhǔn)直系統(tǒng) 配備 8種準(zhǔn)直器； 5種濾光片，高達 40種的組合方式，可根據(jù)客戶要求自動切換。 【 EDX3000D】 RoHS專用設(shè)備簡介 ■探測器 采用國際上先進的由美國生產(chǎn)的半導(dǎo)體制冷的最新型探測器，電制冷，無需液氮制冷，探測器內(nèi)置信噪比增強器。 ■準(zhǔn)直系統(tǒng) 配備 8種準(zhǔn)直器； 5種濾光片，高達 40種的組合方式，可根據(jù)客戶要求自動切換。 ■應(yīng)用領(lǐng)域 針對 RoHS檢測設(shè)計開發(fā) 【 EDX3000C】 ■探測器 采用國際上先進的由美國生產(chǎn)的半導(dǎo)體制冷的最新型探測器，電制冷，無需液氮制冷，可附加信噪比增強器。 ■標(biāo)準(zhǔn)樣品 配備歐盟權(quán)威的塑料標(biāo)準(zhǔn)樣品（ 0＃， EC681各一片），儀器狀態(tài)調(diào)整用銀樣 1片（與 RoHS軟件一同配送） ■ RoHS測量精度 1000ppm左右的樣品，其測量精度偏差177。 50ppm； 100ppm左右的樣品，其測量精度偏差為177。 12ppm。 (以塑膠標(biāo)樣為準(zhǔn) ) 【 EDX2800】 ■ 針對 RoHS檢測設(shè) 計開發(fā) ■ 全球體積最小的Ｘ?zé)晒夤庾V儀之一，便于攜帶，可在室內(nèi)外作業(yè) 。 ■ 操作便捷、靈活，分析精 度高、穩(wěn)定 【 EDXpocket1】 X熒光電鍍分析設(shè)備簡介 ★ Think 800型 ◆ 全自動三維移動裝置，可精確對樣品定位測量 ■ 上照射設(shè)備，可測試凹型樣品 X熒光電鍍分析設(shè)備簡介 ★ Think 600B型 ◆ 全自動二維移動裝置，可對樣品精確定位測量 ■ 下照射設(shè)備，樣品定位方便 X熒光電鍍分析設(shè)備簡介 ★ Think 600型 ◆ 手動二維樣品移動平臺，可精確對樣品定位測量 ■ 下照射設(shè)備，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便 天瑞儀器的優(yōu)良特性 內(nèi)置高清晰攝象頭 ,方便用戶隨時監(jiān)測樣品 . 獨特的信噪比增強系統(tǒng) ,大大提高微量元素的 檢出限與檢測精度 特別開發(fā)的 RoHS測量軟件 ,操作界面十分友好 可選的準(zhǔn)直器系列 ,分別針對不同大小的樣品 . 超大樣品腔 ,對樣品尺寸無限制 . 精準(zhǔn)的移動平臺 ,更精確方便地調(diào)節(jié)樣品位置 . 半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng) ,擯棄液氮制冷 . 測量 RoHS,電鍍鍍層 ,全元素分析 ,一機多用 . 可按照更改儀器硬件配置，滿足無鹵測試要求 技術(shù)咨詢方式 聯(lián)系人：余正東 電 話： 0512－ 57017026 傳 真： 0512－ 57017060 手 機： 13711726163 E－ mail: 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH