dip培訓(xùn)教材電子元件識別(參考版)
2025-01-03 05:09本頁面
【正文】 5. 電性工能測試 目的 ﹔ 剔除不良電子元件 ﹐ PCB開 ﹑ 短路及 PCBA電子元件空焊 ﹑ 錯件等 Thanks!! 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。﹐ 過錫時間 〞 ~5〞 之間 。 承載方法 ﹔ 1)直接承載 :將 PCB直接置插件段鏈條上 ? 2)透過承載治具 :透過治具將 PCB置於治具中而裝載零件 2. 波焊爐 ﹔ 將零件之 Lead和 PCB之 Pad透過本機(jī)而將錫銅合金將零件之 Lead和 PCB之 Pad粘固在一起 ﹐ 以完成電氣聯(lián)接 ﹐ 制程參數(shù) :錫爐溫度約 250℃ ~265℃ 之間 ﹐ 軌道傾斜度 4176。如圖 ﹔ ? ? ? 假焊 ? 修正方法 ﹔ 去掉多餘的焊錫。 ? 八 ﹑ 焊接過程中常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象及修正方法 ﹔ ?1﹒ 缺焊 ﹕ 焊點(diǎn)焊錫量少如圖 ? ? 缺焊 ? 修正方法 ﹔ 追加焊錫 ?2﹒ 空焊 ﹕ 元件腳懸空於 PCB空中 ﹐ 使銅箔和元件腳互不接觸如圖 ﹔ ? ? 空焊 ? 修正方法 ﹔ 追加焊錫 ?3﹒ 假焊 ﹕ (又稱包焊 )其現(xiàn)象有兩種 ﹔ ? (1) 焊點(diǎn)量大完全覆蓋元件腳看不出元件腳的形狀位置。 ? 2﹒ 烙鐵的溫度。 ?七 ﹑ 影響焊點(diǎn)好壞的因素。 ? 6﹒ 助焊劑所占比例。 ? 4﹒ 焊接的方法。 ? 2﹒ 銅箔面的付錫程度。 ?五 ﹑ 焊點(diǎn)好壞斷的標(biāo)準(zhǔn) ﹔ 飽滿光滑與 PCD充會接觸 ﹐ 與元件腳完全焊接且成圓錐狀。 ? 2﹒ 海棉含水量不當(dāng)?shù)尼峁?﹔ 會使烙鐵頭在擦拭時溫度變化大 ﹔ ? 第一 ﹔ 會導(dǎo)致烙鐵頭的使用壽命縮短 ? ? 第二 ﹔ 會導(dǎo)致溫蝶戀花降低後升溫慢 ﹐ 直接影響焊接質(zhì)量且成時間的浪費(fèi)。 ? (2) 焊接工程完成後 ﹐ 先抽出錫絲 ﹐ 再拿出烙鐵 ﹐ 否剛待錫凝固後則無法抽出錫絲。 ? 3﹒ 烙鐵與助焊劑的供給 ﹔ ? (1) 在焊接時 ﹐ 先將烙鐵頭呈 45℃ 角放在被焊物體上 ﹐ 再將錫絲放在烙上。 ? 2﹒ 成分 ﹔ 錫絲由錫水鉛組成 ﹐ 其比重通常為 60:40或 65:35另外還會有 2﹪ 的助焊劑 (主要成會為松香 )。 ? (5) 使用時嚴(yán)禁暴力使用烙鐵 (例如 ﹔ 用烙鐵頭敲擊硬物。 ? (3) 烙鐵頭需保持幹淨(jìng)。B﹒ 高溫烙鐵 ﹔ 手指向下抓握。 ? C﹒ 刀口烙鐵 ﹔ 用於 IC或者多腳密集元件的焊接。 ? A﹒ 尖嘴烙鐵 ﹔ 用於普通焊接。 ? C﹒ 恒溫烙鐵又可分為恒溫烙鐵和溫控烙
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