pcb焊盤工藝分類(參考版)
2025-01-03 05:04本頁面
【正文】 ： 檢測車間作用是調(diào)焦、檢測、 OQC等， 調(diào)焦檢測與 FPCB的關(guān)系較小，主要是后面的 OQC， OQC檢查時，會查 外觀， FPCB的一些外觀不良會在這里檢出； 主要有以下： 、撕裂、折痕等外觀可見的不良； 五 .常用工具介紹： 測試 FPCB常用到的工具主要有以下幾種： 用于 FPCB外圍尺寸的測量； ： 用于 FPCB厚度的測量； ： 用于 FPCB焊盤等 PAD點尺寸的測量； ： 用于 FPCB外觀的測量； ： 用于 FPC接地電阻的測量； ： 用于 FPC彎折性能的測試； 五 .供應(yīng)商情況簡介： 我司 FPCB的供應(yīng)商可分為韓系和國內(nèi)，一般情況下韓系供應(yīng)商的 報價會比國內(nèi)貴很多，但相應(yīng)的，品質(zhì)也會比國內(nèi)供應(yīng)商要好； ： 我司主要的韓系供應(yīng)商有以下幾家： 進(jìn)星： PCB和軟硬結(jié)合板供應(yīng)商，不生產(chǎn) FPC，相對品質(zhì)較為穩(wěn)定 溝通良好，問題總能消滅在萌芽階段； DDE： PCB供應(yīng)商，反應(yīng)較慢，配合度不是很良好； GDS： FPC、 PCB、軟硬結(jié)合板供應(yīng)商，品質(zhì)較好； NewFlex： FPC、軟硬結(jié)合板供應(yīng)商，溝通較為困難，因溝通不良已 導(dǎo)致多次樣品問題，已增加會漢語人員進(jìn)行配合； ： 我司主要的國內(nèi)供應(yīng)商有以下幾家： 愛升： FPC和 PCB供應(yīng)商，產(chǎn)品較大，制程能力較差，對我司的配合 也逐步變差，制程方面的問題難以改善； 三德冠： FPC供應(yīng)商，支持免費做樣，因半導(dǎo)體單量較大，對我司 配合還算可以，品質(zhì)較差； 華大： FPC供應(yīng)商，是舜宇等模組行業(yè)的主要供應(yīng)商，品質(zhì)較好 但由于我司需要量較小，配合較差； 華盟： FPC供應(yīng)商，品質(zhì)較差，目前已很少樣品開模，應(yīng)是我司淘汰 供應(yīng)商； 以上就是 FPCB在整個模組制作過程中的流程信息， 如果有什么不明白的，請隨時咨詢。可能在我司檢測 OK的模組，到 客戶端裝機(jī)使用時就出現(xiàn)問題了。 環(huán)保測試： 分為 A、 B、 C類等級要求； 鍍層厚度： 根據(jù)客戶需求，一般我司按照 10~15um管控； 孔銅厚度： 我司要求 10um； 四 .工序使用情況介紹： FPCB不僅屬于主材，而且是基礎(chǔ)材料，如果把整個模組看做是一個 人體的話，那么 FPCB就是骨骼和血管，不僅是支撐身體的基礎(chǔ)，還 是傳輸信號的通道； 因此，整個模組的制造過程，從投料到出貨，都有 FCPB身影的存在 下面，我們就簡要介紹一下各工序的使用情況： ： SMT是投料生產(chǎn)的第一站，從這一站開始，就要把 FPCB作為一個 地基在上面構(gòu)建出有生命的模組； 此時需要加在 FPCB上的元器件主要有以下幾種： 電容、電阻、連接器、 LED等所有需要使用錫膏焊接的元件； 對于 CSP模組，甚至連 IC就已經(jīng)搭載在 FPCB上了。 為適合歐盟的要求，無鹵基材的使用也在日益增多； 根據(jù)玻纖密度： 1080、 2160等； PCB基材廠家主要有：建滔、南亞、生益等； ： 銅箔主要用于多層板制造，多層板在生產(chǎn)過程中會使用銅箔進(jìn)行壓合增層， 所以，多層板也叫：增層板或積層板； 單純的銅箔一般都是電解銅薄，分為光面和毛面，光面用于線路蝕刻制作， 毛面主要用于增強(qiáng)銅箔與介質(zhì)層的結(jié)合力； ： 屏蔽膜主要用在 FP
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