【摘要】國(guó)際職教理念本土創(chuàng)新實(shí)踐國(guó)際職教理念本土創(chuàng)新實(shí)踐國(guó)際職教理念本土創(chuàng)新實(shí)踐職業(yè)院?!峨娮咏M裝工藝》課程整體設(shè)計(jì)唐雯蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系SIPIVT國(guó)際職教理念本土創(chuàng)新實(shí)踐區(qū)域成果分享SIPIVT目錄課程設(shè)置1教學(xué)內(nèi)容2教學(xué)方法與手段3教學(xué)保障4教學(xué)效果
2025-01-03 00:17
【摘要】第2章表面組裝元器件?表面組裝元器件又稱為片式元器件,也叫貼片元器件,是適應(yīng)當(dāng)代電子產(chǎn)品微小型化和大規(guī)模生產(chǎn)的需要發(fā)展起來(lái)的微型元器件,現(xiàn)廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中,具有體積小、重量輕、高頻特性好,無(wú)引線或短引線、安裝密度高、可靠性高、抗振性能好、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、適合表面組裝、成本低等特點(diǎn)。表面組裝元件(SMC:SurfaceMou
2025-01-03 07:20
【摘要】第1章電子組裝技術(shù)1自從20世紀(jì)90年代以來(lái),電子工業(yè)進(jìn)入空前的高速發(fā)展階段。人們希望電子設(shè)備體積小、重量輕、性能好、壽命長(zhǎng)以滿足各方面的要求。因此促進(jìn)了電子電路的高度集成技術(shù)和高密度組裝技術(shù)的發(fā)展,前者稱為微電子封裝技術(shù)、后者稱為微電子表面組裝技術(shù),英文稱之為“SurfaceMountTechnology”,簡(jiǎn)稱
【摘要】第5章焊料合金?電子組裝焊料是一種易熔金屬,是通過(guò)其自身吸熱融化將兩種或多種不熔化的母材實(shí)現(xiàn)機(jī)械和電氣聯(lián)接的一種材料。在電子組裝中,傳統(tǒng)使用的軟釬焊的焊料主要是指錫(Sn)鉛(Pb)合金。人們現(xiàn)在認(rèn)識(shí)到鉛(Pb)的危害,開(kāi)始廣泛的開(kāi)發(fā)使用以錫(Sn)為基不含鉛的無(wú)鉛焊料。焊料合金的成分及作用?用于電子組裝的焊
【摘要】中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ/T10668-1995表面組裝技術(shù)術(shù)語(yǔ)1主題內(nèi)容與適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了表面組裝技術(shù)中常用術(shù)語(yǔ),包括一般術(shù)語(yǔ),元器件術(shù)語(yǔ),工藝、設(shè)備及材料術(shù)語(yǔ),檢驗(yàn)及其他術(shù)語(yǔ)共四個(gè)部分。本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子技術(shù)產(chǎn)品表面組裝技術(shù)。2一般術(shù)語(yǔ)mountedponents/surfacemounteddevices(SMC/SMD)
2025-07-03 23:54
【摘要】國(guó)際職教理念本土創(chuàng)新實(shí)踐國(guó)際職教理念本土創(chuàng)新實(shí)踐國(guó)家精品課程蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系《電子組裝工藝》介紹SIPIVT蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系SIPIVT目錄一體會(huì)二課程情況課程特點(diǎn)三二三五四SIPIVT蘇州
2025-01-07 09:07
【摘要】表面組裝元器件(SMC/SMD)的包裝類型?編帶、散裝、管裝和托盤5表面組裝的PCBSMT對(duì)PCB的要求·外觀要求高·熱膨脹系數(shù)小,導(dǎo)熱系數(shù)高·耐熱性要求·銅箔的附著強(qiáng)度高·抗彎曲強(qiáng)度
2025-02-28 09:01
【摘要】SMTIPC-A-610D電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)授課人:謝小賽聯(lián)泓光電-品質(zhì)保證部細(xì)節(jié)決定成敗用心、細(xì)心、精心,品質(zhì)永保稱心2第3章、SMT元件焊接標(biāo)準(zhǔn)第1章、SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)第2章、SMT元件貼裝標(biāo)準(zhǔn)目錄第4章、SMT生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題點(diǎn)聯(lián)泓光電-品質(zhì)保證部
2025-03-04 20:09
【摘要】1-1表面組裝技術(shù)表面組裝技術(shù)(SMT)概述概述(介紹介紹)顧靄云顧靄云內(nèi)容內(nèi)容一.一.SMT技術(shù)的優(yōu)勢(shì)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)二二..表面組裝技術(shù)介紹表面組裝技術(shù)介紹SMT組成組成(參考:(參考:[基礎(chǔ)與基礎(chǔ)與DFM]第第1章章))生產(chǎn)線及設(shè)備生產(chǎn)線及設(shè)備(參考:(參考:[基礎(chǔ)與基礎(chǔ)與DFM]第第1章章
2025-02-27 22:18
【摘要】常見(jiàn)的電子組裝工藝要求(第二部分)主講:樊藝兵目錄檢查放大工具要求靜電損傷和防護(hù)過(guò)電損傷基本操作要求螺紋緊固件安裝要求元器件加膠要求扎線要求鉚接孔裂紋要求散熱絕緣片要求導(dǎo)線與連接器元器件成型要求引腳長(zhǎng)度要求板上元件安裝連接線要求焊點(diǎn)要求印
2025-01-02 23:26
【摘要】表8-3中的“*”表明產(chǎn)品質(zhì)量已經(jīng)達(dá)到很高的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),不合格品率已控制在百萬(wàn)分之幾的水平,其對(duì)應(yīng)的過(guò)程能力指數(shù)Cp(或Cpk)值也大大超過(guò)了。(2)?過(guò)程能力指數(shù)Cp(或Cpk)值的調(diào)整:當(dāng)Cp(或Cpk)值過(guò)大時(shí),可采用下列調(diào)整措施:?①適當(dāng)縮小產(chǎn)品要求的公差范圍。?②適當(dāng)放寬過(guò)程控制的隨機(jī)波動(dòng)幅度,即增大
【摘要】第11章電子裝配的靜電防護(hù)?靜電是一種物理現(xiàn)象,當(dāng)高輸入內(nèi)阻的元器件帶有靜電時(shí)就可能產(chǎn)生很高的電壓,使元器件損壞,電子裝配時(shí),防靜電是一項(xiàng)很重要的工作。?靜電產(chǎn)生的因素?1.靜電產(chǎn)生的因素?不同的物體相互接觸時(shí),一個(gè)物體失去一些電子而帶正電,電子轉(zhuǎn)移到另外一個(gè)物體上并使其帶負(fù)電。若在物體分離的過(guò)程中
2025-05-04 02:10
2025-01-02 23:18
【摘要】SMTIPC-A-610D電子組裝件的驗(yàn)收條件授課人:謝小賽聯(lián)泓光電-品質(zhì)保證部細(xì)節(jié)決定成敗用心、細(xì)心、精心,品質(zhì)永保稱心2目錄一、前言二、術(shù)語(yǔ)和定義四、粘合劑固定五、片式元件-僅有底部端子六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子七、圓柱體(MELF)帽形
2025-03-06 11:57
2025-04-29 08:57