常見電子元件的封裝大全(參考版)
2025-01-02 23:18本頁面
【正文】 5 接插件的封裝 ? 分類 ? 與機(jī)箱相接 ? 與電路板相接 ? 線線相接 5 接插件的封裝 ? P4826芯 大電流航空插頭接頭 電纜接插件 電源插頭 電源座 SCSI68PIN雙母頭連接線 5 接插件的封裝 ? 與電路板相接 ? 直插 轉(zhuǎn)換座 PLCC44轉(zhuǎn) DIP40 PLCC44芯 (貼片 )接插件 針距 ? 貼片 5 接插件的封裝 ? 線線相接 杜邦線 20CM1P1P 座子 +線 杜邦線 20CM8P8P 演講完畢，謝謝觀看！ 。 2． 儀器與儀器之間的數(shù)據(jù)傳輸，如：數(shù)據(jù)線、波導(dǎo)管接口、同軸線接口等。即連接兩個有源器件的器件，傳輸電流或信號。 ? 體積小 ? 重量輕 ? 電性能 ? 熱性能 封裝 ? 1，封裝的概念 ? 2，阻感容元件的封裝 ? 3，晶體管、 LED的封裝 ? 4，芯片的封裝 ? 5，接插件的封裝 5 接插件的封裝 ? 定義 ? 接插件也叫連接器。 4 芯片的封裝 BGA球柵陣列封裝 I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面， BGA技術(shù)的優(yōu)點是 I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但 BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高 。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成 25圈。 。 。 4 芯片的封裝 4 芯片的封裝 ? QFP塑料方型扁平式封裝和 PFP塑料扁平組件式封裝 ? QFP（ Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在 100個以上。 ? SOP除了用于存儲器 LSI ? 外，在輸入輸出端子不 ? 超過 10~40的領(lǐng)域， SOP是普及最廣泛的表 ? 面帖裝封裝。 ? 材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn－ line Package) 4 芯片的封裝 ? SOP（ small OutLine Package）小外形封裝。 ? DIP封裝具有以下特點： (1)適合 PCB（印刷電路板）的穿孔安裝； (2)比 TO型封裝易于對 PCB布線； (3)操作方便。 3 晶體管、 LED的封裝 功率型封裝 1. 沿襲引腳式 LED封裝思路的大尺寸環(huán)氧樹脂封裝 3 晶體管、 LED的封裝 功率型封裝 2. 仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝 3 晶體管、 LED的封裝 功率型封裝 3. 鋁基板（ MCPCB）式封裝 3 晶體管、 LED的封裝 功率型封裝 4. 借鑒大功率三極管思路的 TO封裝 3 晶體管、 LED的封裝
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