第10章電子產(chǎn)品裝焊工具及材料(參考版)
2024-10-06 22:05本頁面
【正文】 有 16個單獨控制的熱風(fēng)溫區(qū)，完成預(yù)熱、熔化、降溫固化等過程。它采用優(yōu)化的變流速加熱區(qū)結(jié)構(gòu)，在發(fā)熱管處產(chǎn)生高速的熱氣流，在電路板處產(chǎn)生低速大流量氣流，保證電路板和元器件受熱均勻，又不容易使元器件移位。 2．再流焊設(shè)備 再流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的焊膏(焊料再流 )，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的一種成組或逐點焊接工藝。目前使用較多的波峰焊接機(jī)為全自動雙波峰型。 1．波峰焊設(shè)備 波峰焊是將熔化的焊料，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波形，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。焊接質(zhì)量的好壞與焊接設(shè)備有密切的關(guān)系。 (8) 計算機(jī)控制系統(tǒng)是貼片機(jī)所有操作的指揮中心。 (7) 貼裝工具 (吸嘴 )，拾放元器件的工具。光學(xué)對中包括 3種方式，激光、全視覺、激光加視覺。 (4) 貼裝頭相當(dāng)于機(jī)器人的機(jī)械手，從送料器中拾取元器件，并精確貼放到印制板的設(shè)定位置。 (2) 送料器用來容納各種包裝形式的元器件，并把元器件傳送到取料部位。圖所示為松下Panasert mpa3高精度、高速貼片機(jī)。自動貼裝機(jī)是 SMT生產(chǎn)線中最關(guān)鍵的設(shè)備，它是一種由計算機(jī)控制的自動拾取和貼裝 SMC/SMD(Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices)的機(jī)器人系統(tǒng)。圖所示為 CDS6700自動點膠機(jī)。 2．自動點膠機(jī) 在表面組裝的某些情況下，為了使元器件牢固地粘在印制板上，并在焊接時不會脫落，需要在被焊電路板的貼片元器件安裝處涂敷貼裝膠。 新型自動絲網(wǎng)印刷機(jī)采用電腦圖像識別系統(tǒng)來實現(xiàn)高精度印刷，刮刀由步進(jìn)電機(jī)無聲驅(qū)動，容易控制刮刀壓力和印層厚度。絲網(wǎng)印刷技術(shù)是采用已經(jīng)制好的網(wǎng)板，用一定的方法使絲網(wǎng)和印刷機(jī)直接接觸，并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動，由掩膜圖形注入網(wǎng)孔。焊膏涂敷通常采用絲網(wǎng)印刷機(jī)，貼裝膠涂敷則通常采用自動點膠機(jī)，下面簡要介紹這兩種設(shè)備。 SMT的主要設(shè)備有 3大類：涂布設(shè)備、貼片設(shè)備和焊接設(shè)備，下面簡要介紹幾種最主要的表面組裝設(shè)備。根據(jù)組裝對象、組裝工藝和組裝方式的不同， SMT生產(chǎn)線有多種組線方式。故表面組裝生產(chǎn)線中，一般以貼片機(jī)為重點，同時不可忽視印刷、焊接、測試等設(shè)備。 表面組裝設(shè)備 表面組裝設(shè)備是完成表面組裝工藝不可缺少的組成部分。因而可以節(jié)省大量能源，提高生產(chǎn)效率，便于自動化生產(chǎn)。 2． 光固化型阻焊劑 光固化型阻焊劑使用的成膜材料是含有不飽和雙鍵的乙烯樹脂、不飽和聚脂樹脂、丙烯酸（甲基丙烯酸）、環(huán)氧樹脂、丙烯酸聚氨酸、不飽和聚脂、聚氨脂、丙烯酸脂等。 不足是加熱溫度高 ，時間長 ， 能源消耗大 ， 印制電路板易變形 。 這些材料一般需要在 130~150℃ 溫度下加熱固化 。 二、阻焊劑的分類 阻焊劑按照成膜方式可分為熱固化型阻焊劑和光固化型阻焊劑兩種 。 （ 3） 除了焊盤外 ， 其他部分均不上錫 ， 節(jié)省了大量的焊料 。 （ 2） 因部分印制電路板面被阻焊劑所涂覆 ， 焊接時受到的熱沖擊小 ， 降低了印制電路板的溫度 ， 使板面不易氣泡 、分層 。 這種阻焊涂料稱為阻焊劑 。 焊接時活化劑根據(jù)加熱溫度分解或蒸發(fā) ， 只有松香殘留下來 ， 恢復(fù)原來的狀態(tài) ， 保持固有的特性 。 2． 活性焊劑 由于松香清洗力不強(qiáng) ， 為增強(qiáng)其活性 ， 一般加入活化劑 。 – 目前 ， 在使用過程中通常將松香溶于酒精中制成 “ 松香水 ” ，松香同酒精的比例一般為 1： 3為宜 。 當(dāng)溫度高達(dá) 300℃ 左右時 ， 就變?yōu)椴换钴S的新松香酸或焦松香酸 ， 失去焊劑的作用 。 當(dāng)加熱至 74℃ 時便開始熔化 ， 被封閉在內(nèi)部的松香酸呈活性 ， 開始發(fā)揮酸的作用 。 – 松香主要由 80的松香或希爾畢克酸 、 10~15%的海松酸或 L—培爾美利克酸 、 松脂油組成 。因此，對熱穩(wěn)定性要求高的地方不適于用這種焊劑。其活性次于無機(jī)焊劑，有較好的助焊作用，但也有一定的腐蝕性，殘渣不易清理，且揮發(fā)物對操作者有害。 無機(jī)焊劑中最常用的是焊油，它是將無機(jī)焊劑用機(jī)油乳化后，制成的一種膏狀物質(zhì)。 無機(jī)焊劑一般不用于電子元器件的焊接 。 但這種很強(qiáng)的腐蝕作用極容易損壞金屬和焊點 ， 焊后必須用溶劑清洗 。 在電子產(chǎn)品中 ， 使用的最多 、最普遍的是以松香為主體的樹脂系列焊劑
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