揭秘iot芯片到模組研發(fā)生產(chǎn)全過程(參考版)
2024-08-28 12:36本頁面
【正文】 。最后：從模組研發(fā)前的需求分析到確定方案選型，從原理圖設(shè)計到繪制PCB板，從模組軟硬件對接到確認(rèn)BOM物料；從模組生產(chǎn)涉及的PCB生產(chǎn)、到SMT加工、測試；從模組出貨到售后技術(shù)支持，從這里面的每一步，我們可以看到廠商努力的身影，我們可以感受到廠商內(nèi)心的執(zhí)著，而不是你眼中僅看到的價格（4）、其它檢測完成后，模組還要完成出廠前的包裝。（3）、接收、發(fā)射功率測試?yán)肐Q2010測試儀對模組WiFi的發(fā)射功率、接收功率做測試。將模組放置在專門設(shè)計的針床夾具上，使夾具測試探頭與組件的引線相接觸，通過查看夾具周邊LED亮度的情況，來檢查GPIO接口是否合格。模組測試（1）燒錄 T（博安通），并且符合FCC標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)然發(fā)現(xiàn)問題后，再用顯微鏡來做更詳細的檢驗。B、目檢目檢就是先用眼睛掃描整片板子，在用顯微鏡對有缺陷的地方做檢查，如缺錫、短路、或接腳扭曲都可以再經(jīng)由傾斜板子，來調(diào)整最佳視線時容易發(fā)現(xiàn)。這里需要說明的是，雖然XRay檢測透視性強，但其只是一種抽檢測試方式。AXRay抽檢XRay非接觸式3D檢驗法, 當(dāng)電路板層數(shù)越多的時候,對內(nèi)層對位準(zhǔn)確精度的需求就會越高。當(dāng)然AOI檢測是爐后檢查的通用檢查方式，但因AOI檢測對表面附有金屬屏蔽罩模的塊檢測方法不可行，因此我們可以采用了另一種XRay抽檢。外觀檢驗方式有：AOI檢測/XRay抽檢、目檢。到這里，模組的生產(chǎn)環(huán)節(jié)就基本結(jié)束了。圖示 SMT加工線貼片后的RTL8710模組（5）爐前目檢：或稱作中間檢查，需要注意檢查元件的極性、貼裝有沒有偏移、有無短路、有無少件、多件、有無少錫等。印錫示意圖（4）貼片：印錫過的PCB板，通過自動送板機傳送到貼片機進行貼片。（2）調(diào)機：同時還要對SMT進行編程以及調(diào)整，調(diào)機完成之后即是上料過程。= 檢測單面貼裝流程來料檢測 =以下是按照模組要求生產(chǎn)的PCB電路板：金色的為接口針腳老化測試： 就是對模組壽命和在使用過程中能達到最佳效果而進行的一項測試。穩(wěn)定性測試：對涉及模塊的實際傳輸速率、實際功耗、吞吐量 、無線連接等穩(wěn)定性方面測試。性能測試：主要涉及測試模塊各個功能電路，以及信號的傳輸距離等還其他參數(shù)。功能測試：根據(jù)模塊支持的特性、操作描述和用戶方案，測試該模塊的特性和可操作行為以確定其是否滿足設(shè)計需求。測試所謂電子電路的測試,是以達到電路設(shè)計指標(biāo)為目的而進行的一系列的測量、判斷、調(diào)整、再測量的反復(fù)進行過程。另外，
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