觸摸屏培訓(xùn)資料(參考版)
2024-08-26 23:45本頁面
【正文】 壓干膜 預(yù)烤 爆光 顯影 固烤 帖背 面 OCA 脫泡 功能測試 撕制 程保 護膜 帖反 面保 護膜 帖反 面保 護膜 撕手 包裝 出貨 OQC 帖 ITO 面 OCA 撕制 程保 護膜 手工 除塵 脫泡 帖制程 保護膜 撕除 FPC上 的雙面膠 離形膜 外觀檢驗 FT測試 沖切 壓合區(qū) 開口 外觀 檢驗 FPC 假壓 帖底 膠或 泡棉 膠 帖導(dǎo) 光膜 外觀檢驗 帖正 面保 護膜 清洗 涂布 amp。 壓干膜 預(yù)烤 爆光 顯影 固烤 清洗 涂布 amp。主要分印刷制程、鐳射制程、黃光制程 印刷制程 印刷耐酸膜 壓干膜 蝕刻 剝膜 清洗 蝕刻 剝膜 清洗 爆光 顯影 黃光制程 壓干膜 蝕刻 剝膜 清洗 爆光 顯影 涂布光阻 蝕刻 剝膜 清洗 爆光 顯影 注：鐳射制程直接把圖形刻出來；丌需要后制程；相對來說生產(chǎn)效率低。 薄膜式 GF1結(jié)構(gòu) GF1結(jié)構(gòu)：將 Cover Glass不 單 層 Film Sensor合二為一成為一體式電容 TP，即為 單 層薄膜 方案 ；用于自電容和互電容；單點 /兩點 /多點等觸摸方式。薄膜 Passivation：保護層 Silver Glue：銀漿 VA：視區(qū)IR Hole：紅外孔 AA：功能區(qū) Exposure：曝光 Developer：顯影 Post bake：硬烤 Etcher：蝕刻 Stripping：剝膜 Stack Up：堆疊圖 Trace Width：線路寬度 Trace Space：線路間距 ITO Bonding Pad： ITO邦定區(qū) Oven：高溫烘烤 FMAE：失效模式不效應(yīng)分析 CP：制程能力指數(shù) CPK：量產(chǎn)規(guī)格限度 基本類 CS: 表面應(yīng)力 DOL：強化深度 CT：壓縮應(yīng)力、拉深應(yīng)力 AG：抗炫 AR：抗反射 AS：抗污 AF：抗指紋 ITO：氧化銦錫 BM：黑色材料 Metal：金屬（ MoAlMo） SiO2：二氧化硅 IM：Nb2O5+SiO2 PR：光阷 POL：偏光片 CF：彩色濾光片 LCD/LCM：液晶顯示器、模組 Barcode：條形碼 Spec：規(guī)格 Mask：光罩 Mark：靶標 VMI：目檢 ESD：靜電釋放 GND：地線Shielding：防護、屏蔽 Hard Coating Film：硬化涂層TFT：薄膜電晶體 Cell：液晶填充制程 OD：光學(xué)密度 TP常用術(shù)語 電容 TP產(chǎn)品基本結(jié)構(gòu) 依 Sensor材料分：玻璃式和薄膜式兩種；廠內(nèi)主要生產(chǎn)薄膜式。 ? 互電容的 ITO layer被制成 驅(qū)動線路 和 感測 線路 pattern，在線路互相交叉處形成耦合 電容節(jié)點，當(dāng)手指 Touch時，會造成耦合電 容值改變，再經(jīng)由控制器測得觸控點坐標。 在觸控屏角落加入小量電壓
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