觸摸屏培訓資料(編輯修改稿)
2025-09-11 23:45 本頁面
【文章內容簡介】 CP：制程能力指數(shù) CPK：量產規(guī)格限度 基本類 CS: 表面應力 DOL：強化深度 CT：壓縮應力、拉深應力 AG：抗炫 AR：抗反射 AS：抗污 AF：抗指紋 ITO：氧化銦錫 BM：黑色材料 Metal：金屬（ MoAlMo） SiO2：二氧化硅 IM：Nb2O5+SiO2 PR：光阷 POL：偏光片 CF：彩色濾光片 LCD/LCM：液晶顯示器、模組 Barcode：條形碼 Spec：規(guī)格 Mask：光罩 Mark：靶標 VMI：目檢 ESD：靜電釋放 GND：地線Shielding：防護、屏蔽 Hard Coating Film：硬化涂層TFT：薄膜電晶體 Cell：液晶填充制程 OD：光學密度 TP常用術語 電容 TP產品基本結構 依 Sensor材料分：玻璃式和薄膜式兩種；廠內主要生產薄膜式。 依 Sensor結構分：單層和雙層兩種； 玻璃式分： G+G； OGS； On Cell； In Cell； 薄膜式分： GFF； GF1； GF2； G1F1；目前廠內主要生產： GFF； GF1 薄膜式 GFF結構 Sensor（ OCA_1+上ITO Film+OCA_2+下 ITO Film） Connector CG或者 PMMA 黑色或白色油墨 OCA_1 ITO Film OCA_2 ITO Film FPC ACF 上 ITO Film 下 ITO Film 正面保護膜 反面保護膜 底膠、泡棉膠、補塊 導光膜 反面保護膜撕手 IC+元器件 AF/AG Film UV膠 虛線部分不一定會有 GFF結構：即為 Cover Glass（蓋片玻璃） +Film Sensor（感應薄膜）構成 Touch Panel；主要用于互電容，多點觸控。 薄膜式 GF1結構 GF1結構：將 Cover Glass不 單 層 Film Sensor合二為一成為一體式電容 TP，即為 單 層薄膜 方案 ；用于自電容和互電容；單點 /兩點 /多點等觸摸方式。 CG或者 PMMA OCA_1 ITO Film FPC ACF Connector 黑色或白色油墨 IC+元器件 反面保護膜 底膠、泡棉膠、補塊 導光膜 反面保護膜撕手 虛線部分不一定會有 正面保護膜 AF/AG Film 封膠 生產流程 依丌同公司廠內都有自己的流程。主要分印刷制程、鐳射制程、黃光制程 印刷制程 印刷耐酸膜 壓干膜 蝕刻 剝膜 清洗 蝕刻 剝膜 清洗 爆光 顯影 黃光制程 壓干膜 蝕刻 剝膜 清洗 爆光 顯影 涂布光阻 蝕刻 剝膜 清洗 爆光 顯影 注：鐳射制程直接把圖形刻出來；丌需要后制程；相對來說生產效率低。 生產流程（印刷制程 ?鐳射屏體） 來料 檢驗 裁切 印刷 背保 來料 檢驗 裁切 烘烤 撕 ITO 面保 護膜 印刷 耐酸 膜 UV 烘干 蝕刻 剝膜 清洗 印刷 銀漿 烘 烤 老化 帖制 程保 護膜 檢驗 絕緣 檢驗 導通 鐳射 上下 線 ACF 壓合 假壓測試 印刷
醫(yī)療健康相關推薦
鄂ICP備17016276號-1