手動(dòng)焊錫理論、技術(shù)(參考版)
2024-08-16 08:51本頁(yè)面
【正文】 7. 焊錫 要 領(lǐng) ? ?? ?? ?? ? 加 熱 的方法 : 最佳 溫 度加 熱 , 烙 鐵 點(diǎn) 錫 范 圍 大點(diǎn) ? 焊錫 供 應(yīng)時(shí)間 : 加 熱 后 1~2秒 , 判 斷焊錫 部位的大小 ? 焊錫 供 應(yīng) 量 : 看 焊錫 部位的大小和 錫 量的程度 來(lái) 判 斷 ? 終 止加 熱 的 時(shí) 機(jī) : 看 焊錫擴(kuò) 散 來(lái) 判 斷 ? 焊錫 一次性完成 7. 焊錫 要 領(lǐng) ? ?? ?? ?? 融化 錫 點(diǎn) 烙 鐵頭 拿 開 烙 鐵 的方法不正確的 話 容易 發(fā) 生 錫 球 7. 焊錫 要 領(lǐng) ? 拿 開 烙 鐵 的方法 對(duì)焊錫 品 質(zhì) 有影 響 為 使 錫 少迸散， 盡 量保持 45度拿 開 烙 鐵 ? ?? ?? ?? 烙鐵頭未進(jìn)過(guò)清洗 在污染狀態(tài)下焊錫 焊錫時(shí) 先接 觸錫 再烙 鐵 (焊錫殘 留） 要 讓錫與 烙 鐵 直接接 觸焊錫 （ Flux擴(kuò) 散 ) 烙 鐵頭 上粘 錫 后 焊錫 (引 發(fā) 冷 焊 不良 ) 用烙 鐵頭劃 幾下 焊錫 (銅 箔 斷線 , Short) 多次拿烙 鐵焊錫 、拿 開 7. 焊錫 要 領(lǐng) ? 錯(cuò)誤 的 焊錫 方法 ? ?? ?? ?? ? 用烙 鐵焊錫 的 時(shí) 候 會(huì) 出 現(xiàn) 多 種 外形特征 判 斷 表面光 澤 錫 化的程度 表面形象 煙 助 焊劑 良好 銀 色光 澤 及 時(shí) 化 錫 光滑 灰白色 粘在烙 鐵頭邊 上，有光 澤 很快消失 (飛 散 ) 光 澤 消失 燒 黑 (炭化 ) 助 焊劑 的 黃 色點(diǎn)慢慢消失 青 白色 (及 時(shí) 消失 ) 灰白色煙 氣 慢慢 飛 上 來(lái) (煙 氣 量少 ) 焊錫 表面出 現(xiàn)皺 及 時(shí) 化 錫 光滑，不容易化 錫 ，化 錫 慢 3秒左右有光 澤 ，之后光 澤 消失 變?yōu)?紫色 銀 色光 澤 (慢慢出 現(xiàn) ) 不良 (溫 度高 ) 不良 (溫 度低 ) 7. 焊錫 要 領(lǐng) ? ?? ?? ?? ? 錫沒(méi) 有很快 擴(kuò) 散情 況 下 ， 轉(zhuǎn) 一下 錫 或烙 鐵焊錫 范 圍擴(kuò) 大同 時(shí)焊 ? 絕對(duì) 不能用烙 鐵劃銅 箔面或 亂動(dòng)焊錫 (○ ) 用 焊錫來(lái) 加快 熱 量 傳達(dá) 銅 箔 (○ ) 銅 箔 PCB 與 烙 鐵 同 時(shí) 接 觸 銅 箔 銅 箔 ( ) PCB 7. 焊錫 要 領(lǐng) ? ?? ?? ?? 拿走烙 鐵時(shí) ，如 劃 到 銅 箔， 錫 就會(huì) 跟 過(guò)來(lái)產(chǎn) 生 錫 渣 焊錫 渣 銅 箔 銅 箔 PCB 拿走烙 鐵時(shí) ，如不考 慮 方向和速度會(huì)觸 到周 圍產(chǎn) 品或 焊錫異 物掉 產(chǎn) 生不良 (Short) 焊錫殘 渣 銅 箔 銅 箔 銅 箔 銅 箔 PCB PCB 7. 焊錫 要 領(lǐng) ? ?? ?? ?? 烙 鐵頭 反 復(fù) 焊 的 話 ， 熱 量不 會(huì)均 勻 被 傳達(dá) ，部分 熱 量 會(huì) 集中， 會(huì) 造成 Flux 炭化及 錫 氧 化 表面 產(chǎn) 生 錫 尖 ，無(wú)光 澤 錫 尖 銅 箔 銅 箔 PCB 裂 縫 烙 鐵 反 復(fù) 焊 的 話 ， 導(dǎo) 致 熱量 過(guò) 大， 焊錫 面 發(fā) 生 層 ，會(huì)產(chǎn) 生 裂 紋 銅 箔 銅 箔 PCB 7. 焊錫 要 領(lǐng) ? ?? ?? ?? ? 銅 箔和 產(chǎn) 品一定要同 時(shí)進(jìn) 行加 熱 ， 維 持烙 鐵 和 錫 投入角度及拿 開 角度 PCB PCB ( ) ( ) 銅 箔 銅 箔 銅 箔 銅 箔 銅 箔 PCB (○ ) (○ ) 銅 箔 PCB 銅 箔 銅 箔 錫 點(diǎn) 銅 箔同 時(shí) 加 熱 錫 點(diǎn)或 銅 箔 單獨(dú) 加 熱 7. 焊錫 要 領(lǐng) ? ?? ?? ?? ? 加 熱 方法 , 時(shí)間 , 焊錫 方法不 對(duì) 或 發(fā) 生 產(chǎn) 品 污 染不良 PCB PCB PCB 對(duì)銅 箔加 熱 錫 點(diǎn)浸 濕 不良 對(duì)錫 點(diǎn)加 熱 銅 箔浸 濕 不良 烙 鐵頭 垂直方向焊 銅 箔 銅 箔 銅 箔 銅 箔 銅 箔 銅 箔 PCB 銅 箔 銅 箔 烙 鐵頭 水平方向焊 7. 焊錫 要 領(lǐng) ? ?? ?? ?? PCB 修正 , 增加 焊錫熱 量不足 銅 箔 銅 箔 PCB 銅 箔 銅 箔 PCB 銅 箔 銅 箔 比起 錫 點(diǎn) 來(lái)應(yīng) 先把烙 鐵頭 拿 開 7. 焊錫 要 領(lǐng) ? ?? ?? ?? ? Chip產(chǎn) 品 銅 箔加 熱 ? Chip產(chǎn) 品 對(duì)熱 脆弱，禁止 與 烙 鐵 直接接 觸 → 裂 紋 的原因 銅 箔 銅 箔 PCB Chip 銅 箔 銅 箔 PCB Chip (○ ) ( ) 銅 箔 銅 箔 PCB Chip ( ) 烙 鐵頭 直接 與 Chip接 觸 的 話 ， 反面 焊錫 部位 經(jīng)過(guò)熱傳遞 面 有裂 紋 (裂 紋 ) 或 電極 部位裂紋 銅 箔 裂 紋 熱 移 動(dòng) 銅 箔 裂 紋 力移 動(dòng) 因 為 是 從錫 量少的一 邊 往 錫 量多的那 邊 移 動(dòng) ，所以 錫
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