焊錫工技能培訓(xùn)ppt課件(參考版)
2025-01-14 17:11本頁面
【正文】 批量性不良必須報告給領(lǐng)班或助拉。 附錄： PCB檢驗方法 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 堆機要求： ① 桌面堆機 PCB不可超過 3PCS（含正在檢驗的1PCB） 。 C、所有不合格的 PCB必須作出不良標(biāo)識如紅色箭頭貼紙、紅色不良標(biāo)簽。 C、所有檢驗合格的 PCB必須與上一工位流線方向相差 90176。 附錄： PCB檢驗方法 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 二、錫面檢驗方法 確認(rèn)檢驗重點： ① 連錫 ② 空焊 ③ 起銅皮 ④ 元件腳高度（傾斜觀察、有特殊要求） 依檢驗重點，配合相應(yīng)的工具（鑷子、鋼刷、靜電刷）按順序逐步的對錫面檢驗。記憶的方法： 在檢驗有空閑的時候，在筆記本上記憶每種 PCB的檢驗重點： 例如制造工藝要求、插件方向、特殊元件的參數(shù)、焊接要求、元件清洗要求、檢驗要求。 附錄： PCB檢驗方法 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 依檢驗重點，按順序?qū)χ攸c項確認(rèn)，并對相關(guān)的、相鄰的元器件逐一掃描。 雙面板在元件面也需加強焊點和錫渣等殘留物檢查。 d、插座類、 IC類：插座與 IC離板面高度都不能大于 1個毫米 . 附錄： PCB板檢驗規(guī)范 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 多芯焊接線斷芯大于等于 3根內(nèi)芯不可接收。電容是危險性元件，特別注意不能插錯、插反。電阻色環(huán)應(yīng)清晰可以辨認(rèn)。 元件應(yīng)絲印清晰、無燙傷、表皮脫落、開裂等現(xiàn)象。 附錄： PCB板檢驗規(guī)范 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 四、元件面檢驗規(guī)范 元件面檢查也必須先確定起始點，對照 樣板 逐步檢查。 錫珠：過錫爐或焊錫過程中殘留于 PCB板面上的錫球。 冷焊：錫面無光澤且焊點與焊盤可見裂痕。 假焊：焊盤和元件腳已上錫且元件腳與焊點間有裂痕。 附錄： PCB板檢驗規(guī)范 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 二、錫面檢查常用名詞解釋 空焊：元件腳與焊盤均未上錫。 C、飛線長度超過 2CM時需打膠固定，打膠盡量打在 PCB板空處且打在連接線兩端和中部，決不允許打在焊點上，膠絲要清除干凈，以免造成 ICT測試接觸不良。 附錄： PCB板檢驗規(guī)范 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 飛線（工程臨時添加或維修添加的連接線）的走線規(guī)則允收標(biāo)準(zhǔn)： A、除工程臨時添加的單 parts產(chǎn)品外，其它單 parts出貨的產(chǎn)品不允許有飛線。 焊盤起銅皮的允收標(biāo)準(zhǔn)： A、單 parts出貨的產(chǎn)品小于焊盤面積的 1/3。 綠油層（絕緣漆）脫落、銅皮層起泡現(xiàn)象允收標(biāo)準(zhǔn)： A、單 parts出貨的產(chǎn)品小于 3MM2。 B、單、雙面板一個焊點上需可見元件腳。 C：無論單、雙面板，整個板面的針孔總數(shù)應(yīng)小于焊點總數(shù)的 1/100。 針孔的允收標(biāo)準(zhǔn)： A：單面板一個焊點上的針孔
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