【正文】 3， PCB運(yùn)輸過程中輕拿輕放，各工作臺(tái)墊靜電泡棉，減少碰撞。 翟成 即刻執(zhí)行 5 測(cè)試 板面臟污 *5 錫少 /錫尖 *5 損件 *3 。 李云海 即刻執(zhí)行 2 SMT JTP1空焊 *15 3 SMT L6/JP1/LED1缺件 *6 4 DIP 臟污 *5 ，及時(shí)更換新的靜電刷，對(duì)頑固的臟污增加擦洗的時(shí)間。 JHP1amp。 2）品質(zhì)異常， F/R達(dá)到 3%，連續(xù)不良累計(jì) 5片，品保需郵件發(fā)送異常通知單與責(zé)任單位。 7）適當(dāng)增加實(shí)裝機(jī)的貼裝高度設(shè)置。 5）生產(chǎn)時(shí)嚴(yán)格按管理表的印刷到實(shí)裝的有效期進(jìn)行生產(chǎn)，避免印刷批量的產(chǎn)品后再等待實(shí)裝，對(duì)已經(jīng)超過有效期的產(chǎn)品，其錫膏必須進(jìn)行清洗后再印刷。 3）更換或維修磨損機(jī)械閥，使其動(dòng)作順暢。 6）雙面基板回流后發(fā)生嚴(yán)重變形，貼裝時(shí)吸嘴呈懸空狀，使元件不能正確裝在相應(yīng)的銅箔上 7）實(shí)裝機(jī)的貼裝高度值設(shè)置過小，元件未穩(wěn)定的裝在銅箔上。 3）實(shí)裝機(jī)的機(jī)械閥磨損，使其吹氣時(shí)間超前或滯后，元件貼裝后脫離銅箔 4）實(shí)裝機(jī)的 X,Y平臺(tái)頂針分布太少或未分布，元件貼裝到基板過程中由于基板振動(dòng)或發(fā)生彎曲彈性變形使元件彈出而造成。 6）對(duì)于來料不良元件聯(lián)絡(luò)供應(yīng)商處理改善。 4）將 FPC壓平后再平整地貼附在載具上，使其不翹起。 2）調(diào)整 NC程序坐標(biāo)，使元件裝在銅箔正中間。 6）元件本體底部來料不平整或端子翹起，實(shí)裝后元件與基板之間就形成間隙。 4） FPC軟基板變形或翹起，元件貼裝后另一端未裝在銅箔上而且有一定的間隙。 2）貼裝移位，元件回流后由于張力作用將元件輕微拉致浮起。 大耀電腦有限公司 不良項(xiàng)目 浮高 不良概述 元件本體或端子未貼緊在基板的銅箔上，有一定的間隙。 5）恢復(fù) NC程序中的 SKIP項(xiàng)， 6）對(duì)新網(wǎng)板制作投入生產(chǎn)前需按要求對(duì)網(wǎng)板進(jìn)行確認(rèn)，對(duì)發(fā)現(xiàn)漏開孔，應(yīng)立即送外補(bǔ)開網(wǎng)孔。 2）修改 NC程序，增加此元件的貼裝數(shù)據(jù) 3）清洗網(wǎng)板網(wǎng)孔，使其正常印刷，對(duì)漏印刷的采用人工補(bǔ)膠后再投入生產(chǎn)。 7）元件庫(kù)數(shù)據(jù)中元件厚度設(shè)置不當(dāng)。 4）設(shè)備故障死機(jī)，關(guān)機(jī)時(shí)沒有記憶，重新開機(jī)時(shí)未找點(diǎn)生產(chǎn)而致漏裝。 2） NC程序錯(cuò)，無此元件的貼裝坐標(biāo)。 大耀電腦有限公司 不良項(xiàng)目 漏件 不良概述 指元件根本就沒有貼裝在基板上的銅箔上，或銅箔上的錫膏紅膠也沒有被元件裝過的痕跡。 4）適當(dāng)增加回流預(yù)熱區(qū)的溫度與時(shí)間，使其充分熔接。 3）元件端子輕微向上翹起變形或端子來料氧化，回流后錫膏不能侵到端子上而造成 4）回流的預(yù)熱區(qū)時(shí)間或溫度不夠高，造成錫與端子熔接時(shí)未完全侵潤(rùn) 5）錫膏超過印刷至回流的有效期，回流時(shí)錫膏不能與端子完全熔化形成焊錫不良 6）錫膏過期，回流時(shí)由于錫膏的焊料變質(zhì)，不能與原件的電極片或端子熔接在一起形成。 大耀電腦有限公司 不良項(xiàng)目 未焊錫 /假焊 不良概述 指元件端子沒有與銅箔的錫膏熔接在一起，即沒有焊好 發(fā)生原因 1） chip類元件兩端銅箔印刷錫量不均勻，部品回流后由于錫量多的一側(cè)張力大拉起部品使錫少的一側(cè)造成未焊錫 /假焊。 6）印刷前先用風(fēng)槍吹干凈基板表面或先擦拭后再印刷。 4）聯(lián)絡(luò)改善基板，但從網(wǎng)板開口方面也有較好的改善，可將 1005型元件開口尺寸長(zhǎng)方向?yàn)?，寬為 可。 改善方法 1）調(diào)整貼裝坐標(biāo)，使部品裝在兩銅箔正中間。 4）銅箔外形尺寸設(shè)計(jì)不當(dāng)，兩邊大小不一樣，兩銅箔間距大或偏小，主要指 1005型 chip元件。 2）印刷錫量較薄或銅箔兩邊錫量不均勻，錫膏熔化時(shí)的表面張力隨之減小，故豎立機(jī)率也增大。 4）此類部品一般根據(jù)有鉛與無鉛做適當(dāng)?shù)拈_口或減少鋼片厚度，網(wǎng)板建議采用電拋光加工方法 5）調(diào)整貼裝坐標(biāo)或吸料位置，較大的部品可適當(dāng)調(diào)慢吸料貼裝速度。 2）調(diào)整印刷位置，使錫膏印在銅箔正中間位置。 6）印刷機(jī)程序中 PCB厚度數(shù)據(jù)設(shè)置不當(dāng)，印刷時(shí)網(wǎng)板與基板間距過大，造成印刷錫膏厚度過大或向周邊擴(kuò)散。 4）網(wǎng)板開口部適當(dāng)或網(wǎng)板鋼片選擇過厚，特別是排阻與 QFP類 IC開口過大，從而造成印刷錫量多。 大耀電腦有限公司 不良項(xiàng)目 短路 不良概述 相鄰兩端子或電路線發(fā)生錫連接現(xiàn)象 發(fā)生原因 1）印刷錫量過多，元件貼裝后將錫膏壓塌，使相鄰兩銅箔間發(fā)生錫膏連接，回流后短路。 4）調(diào)整吸料位置，使吸嘴吸在元件中間無偏移。 改善方法 1）調(diào)整實(shí)裝程序的 X,Y坐標(biāo)或角度 2）更改貼裝時(shí)部品相機(jī)識(shí)別方式，特別是 QFP,較密集的 CN類元件。 4）吸料位置偏移，造成貼裝時(shí)吸嘴沒有吸在元件的中間位置而移位 5）印刷時(shí)錫量偏少而不均勻，回流時(shí)由于張力作用拉動(dòng)部品使其移位。 5)適當(dāng)調(diào)整回流爐的參數(shù)設(shè)置，降低鏈速設(shè)定或增大風(fēng)機(jī)頻率設(shè)定。 4）對(duì)回流更換產(chǎn)品時(shí)，軌道調(diào)整到比基板寬出 ~1mm。 5）回流爐的鏈速設(shè)定過快或風(fēng)機(jī)頻率設(shè)定偏低，使錫膏未徹底的回流融化。 3）較大元件回流時(shí)由于部品吸熱較多，使錫膏沒有吸收到較大的熱量而出現(xiàn)。 6）更換過期錫膏，按錫膏的有效期使用，嚴(yán)格要求按先入先出的原則適用。 4）針對(duì) Chip元件開網(wǎng)板時(shí)采用防錫珠開口方式，減少錫量。 2）適當(dāng)增加預(yù)熱溫度，延長(zhǎng)回流曲線圖的預(yù)熱時(shí)間，使錫膏中的焊料互相融化。 改善方法 1）避免錫膏直接與空氣接觸，對(duì)停留在網(wǎng)板上長(zhǎng)時(shí)間不使用的錫膏則回收再錫膏瓶?jī)?nèi)，放進(jìn)冰箱。 4）印刷錫量較厚（主要為 Chip元件 )貼裝時(shí)錫膏塌陷，回流過程中塌陷的錫膏擴(kuò)散后不能收回 5）針對(duì)電解電容沾錫粒，主要是由于兩銅箔錫量太多，大部分的錫都?jí)涸谠倔w樹脂下面，回流后錫全部從樹脂底下溢出形成錫粒。 2）回流爐的預(yù)熱階段的保溫區(qū)時(shí)間或溫度不充分，使錫膏內(nèi)的水分與溶劑未充分揮發(fā)溶解。 5）調(diào)整印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定，使印刷速度降低。 3）適當(dāng)加大網(wǎng)板開口尺寸，使其銅箔有足夠的錫量。 2）印刷網(wǎng)板的網(wǎng)孔由于未清洗干凈，錫粒粘附在開口部周邊凝固后造成網(wǎng)孔堵塞而導(dǎo)致印刷錫少 3）印刷網(wǎng)板開口偏小或網(wǎng)板厚度偏薄不能滿足元件回流后的端子錫量 4）貼裝移位造成元件回流后錫少 5）印刷速度過快，錫膏在刮刀片下滾動(dòng)過快，使錫膏來不及充分的印刷在網(wǎng)孔中 6）網(wǎng)板開口表面光潔度不夠且粗糙，使錫粒子印刷下錫量較少 7）手插件造成錫膏移位 改善方法 1）減少印刷刮刀壓力，使印刷錫量增加，另外可輕微增大網(wǎng)板與基板之間的印刷間距，使錫量增加。 1 次 / 每班別 SM T 鋼板進(jìn)出記錄表SM T 制程稽核管制重點(diǎn)負(fù)責(zé)并維護(hù)系統(tǒng)E S D 靜電防護(hù)要求，每月做E S D 技朮參數(shù)測(cè)量及相關(guān)報(bào)表之提供。EC N 變更 SM T 鋼板報(bào)廢明細(xì)表5鋼板損壞，變形，影響生產(chǎn)質(zhì)量狀況時(shí)，經(jīng)S MT 制程課確認(rèn)不可修復(fù)的，申請(qǐng)報(bào)廢。 1 次 / 日 SM T 鋼板報(bào)廢明細(xì)表3 量 產(chǎn) 機(jī)種6 個(gè) 月以上 沒 有生 產(chǎn) ， 經(jīng)過 上 級(jí)領(lǐng)導(dǎo) 確 認(rèn) 不 會(huì) 再生 產(chǎn)時(shí) ，申 請(qǐng)報(bào)廢 。 1 次 / 日 SM T 鋼板使用次數(shù)記錄表1 鋼板使用次數(shù)達(dá)到1 0 0 ，0 0 0 次，申請(qǐng)報(bào)廢。 1 次 / 周 SM T 周保養(yǎng)記錄表1 一般為1 0 0 0 0 0 次，特殊情況可延至1 0 5 0 0 0 次。并進(jìn)行人工擦試。 1 次 / 日 鋼板張力測(cè)試記錄表新鋼板驗(yàn)收 1 由工程 負(fù)責(zé)處 理， 須將結(jié) 果 記錄 。大耀電腦有限公司 大耀 SMT 品質(zhì)提升計(jì)劃 Subject: 品保部周報(bào) Report by: 林文俊經(jīng)理 Date: 2022/10/21 大耀電腦有限公司 1. 7S改善 2. 推行 SMT制程稽核管制重點(diǎn) 3. 以魚骨圖形式分析主要不良現(xiàn)像原因進(jìn)行改善 4. SMT制程常見缺陷分析與改善 5. 成立 QCC圈，改善目前 TOP不良現(xiàn)像，提升良率 6. 導(dǎo)入品質(zhì) ALARM系統(tǒng)，及時(shí)反饋，降低不良率 7. OBE每日發(fā)出檢驗(yàn)批退檢驗(yàn)明細(xì)，趨勢(shì)，并每日開會(huì)檢討 8. 品質(zhì)目標(biāo) 目錄 大耀電腦有限公司 改善事例 問題及原因 : PCB沒有任何防護(hù)直接堆疊 改善效果：采用 PCB放置臺(tái)車放置 改善前 改善后 改善題目 :SMT現(xiàn)場(chǎng) 5S改善事例 1 大耀電腦有限公司 改善事例 問題及原因 : 機(jī)器設(shè)備上隨意放置材料 改善效果：機(jī)臺(tái)保持整潔 改善前 改善后 改善題目 :SMT現(xiàn)場(chǎng) 5S改善事例 2 大耀電腦有限公司 改善事例 問題及原因 : 爐前散料隨意放置