如何看懂mosfet規(guī)格書(參考版)
2024-08-04 05:28本頁面
【正文】 選擇這類MOS時，我們應該主要考慮Rds(on)，而不去關心其他參數(shù)。因此在這一類拓撲中，我們需要選擇trr，Qrr小，也就是選擇帶有快恢復特性的體二極管的MOSFET。而Qg的大小直接影響到MOSFET的開關速度，選擇較小Qg的MOSFET有利于減小硬開關拓撲的開關損耗3). LLC諧振、移相全橋等軟開關拓撲：LLC、移相全橋等軟開關拓撲的軟開關是通過諧振，在MOSFET開通前讓MOSFET的體二極管提前開通實現(xiàn)的。2). PFC、雙管正激等硬開關：a) 對于PFC、雙管正激等常見硬開關拓撲，MOSFET沒有像反激那么高的VDS尖峰，通常MOSFET耐壓可以選500V, 600V。通常對于全電壓的輸入，MOSFET耐壓(BVDSS)得選600V以上，一般會選擇650V。雪崩發(fā)生時，如果流過RB的雪崩電流達到一定的大小，VBE大于三極管VBE的開啟電壓，寄生三極管開通，這樣將會引起MOSFET無法正常關斷，從而損壞MOSFET。在MOSFET的設計中也會采取各種措施去讓寄生三極管不起作用，如減小P+Body中的橫向電阻RB。MOSFET要工作在SOA，即要讓MOSFET的結溫不超過Tj_max(150℃)，Tj_max=Tc+PD*ZthJC, ZthJC為瞬態(tài)熱阻.SOA圖中，D=0，即為single pulse，紅線附近的那條線上時間是10us即10^5s，從瞬態(tài)熱阻曲線上可以得到ZthJC=*10^2從以上得到的參數(shù)可以計算出：1處的Tj約為：25+88*59**10^2=℃2處的Tj約為：25+600***10^2=℃MOSFET datasheet上往往只有Tc=25和80℃時的SOA，但實際應用中不會剛好就是在Tc=25或者80℃，這時候就得想辦法把25℃或者80℃時的SOA轉換成實際Tc時的曲線。怎樣轉換呢？有興趣的可以發(fā)表一下意見......2).最大脈沖電流限制，如下圖紅色線附近部分此部分為MOSFET的最大脈沖電流限制，). VBR(DSS)擊穿電壓限制，如下圖紅色線附近部分此部分為MOSFET VBR(DSS)的限制，最大電壓不能超過VBR(DSS) ==所以在雪崩時，SOA圖是沒有參考意義的4). 器件所能夠承受的最大的損耗限制，如下圖紅色線附近部分上述曲線是怎么來的？這里以圖中紅線附近的那條線（10us）來分析。因此選擇在 VDS 在低壓時 Coss 較小的 MOSFET 可以讓 LLC 更加容易實現(xiàn) ZVS，死區(qū)時間也可以適當減小，從而提升效率。但對于低壓
醫(yī)療健康相關推薦
鄂ICP備17016276號-1