鉻青銅與雙相不銹鋼異種材料電子束熔釬焊(參考版)
2024-08-03 14:22本頁面
【正文】 Email:zhangbghlj 7 / 7。主要研究方向為異種材料電子束焊接工藝及機理。 參考文獻 [1] 任家烈,[M].機械工業(yè)出版社,2000. [2] [M].國防工業(yè)出版社,1963. [3] 王之康,[M]．原子能出版社出版,1990. [4] . Electron beam welding[J]. Tooling amp。 4 結 論 1） ／1Cr21Ni5Ti對接接頭焊縫組織及成分的均勻化，改善了接頭的熔接狀態(tài)。偏銅值進一步增加，由于電子束斑的較大偏移及銅側母材的急劇熱散失，從而使接頭鋼側對接面的電子束溫度場的熱作用降低，導致釬接界面處的原子擴散能力及程度下降，接頭性能也隨之降低。隨偏移值的增加，接頭組織及成分逐漸均勻化，接頭強度出現(xiàn)峰值，形成焊縫組織成分均勻化的熔釬接頭。由圖4可見，隨電子束距對接中線銅側偏移值的增加，／1Cr21Ni5Ti電子束焊接接頭的強度呈近拋物線變化規(guī)律。則接頭無法熔合。接頭呈熔釬焊縫結合特征。進一步增加電子束的偏移值，如圖3（d）所示，只有銅側母材熔化，而鋼側母材未熔合，從圖中可見清晰的未焊合對接面。如圖2（c）所示，隨著偏銅值的進一步增加，可見焊縫組織基本上為全Cu()相，接頭區(qū)宏觀組織不均勻現(xiàn)象完全消失。在對中焊時，兩側母材雖都有熔化參與熔池形成，但由于
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