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正文內(nèi)容

20xx-20xx年電子電路基礎(chǔ)知識(shí)(參考版)

2024-11-12 12:44本頁(yè)面
  

【正文】 。在自然空冷 條件下可容許 ~ 的功率。 3 MQUAD(metal quad) 美國(guó) Olin 公司開發(fā)的一種 QFP 封裝。 3 MQFP(metric quad flat package) 按 照 JEDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì) )標(biāo)準(zhǔn)對(duì) QFP 進(jìn)行的一種分類。塑料 SOP 或 SSOP 的別稱 (見 SOP 和 SSOP)。布線密謀在三種組件中是最高的,但成本也高。 布線密度高于 MCM- L。 MCM- C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線,以陶瓷 (氧化鋁或 玻璃陶瓷 )作為基板的組件,與使用多層陶瓷基板的厚膜混合 IC 類似。 MCM- L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組 件。 將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。現(xiàn)已開發(fā)出了 208 引腳 ( 中心距 )和 160 引腳 ( 中心距 )的 LSI 邏輯用封裝,并于 1993 年 10 月開始投入批量生產(chǎn)。封 裝的框架用氧化鋁,芯片用灌封法密封,從而抑制了成本。 2 L- QUAD 陶瓷 QFP 之一。 2 LQFP(low profile quad flat package) 薄型 QFP。 LSI 封裝技術(shù)之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu),芯片的中 心附近制作有凸焊點(diǎn), 用引線縫合進(jìn)行電氣連接。預(yù)計(jì)今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。另外,由 于引線的阻抗小,對(duì)于高速 LSI 是很適用的。現(xiàn)已實(shí) 用的有 227 觸點(diǎn) ( 中心距 )和 447 觸點(diǎn) ( 中心距 )的陶瓷 LGA,應(yīng)用于高速邏 輯 LSI 電路。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。 是高速 和高頻 IC 用封裝,也稱為陶瓷 QFN 或 QFN-C(見 QFN)。 2 LCC(Leadless chip carrier) 無引腳芯片載體。指帶窗口 CLCC 和帶窗口的陶瓷 QFJ 的別稱 (見 CLCC 和 QFJ)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。因?yàn)橐_中心距只有 ,比插裝型 PGA 小一半,所以封裝本體可制作得不 怎么大,而引腳數(shù)比插裝型多(250~ 528),是大規(guī)模邏輯 LSI 用的封裝。表面貼裝型 PGA 在封裝的底面 有陳列狀的引腳,其長(zhǎng)度從 到 。 2 pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型 PGA。 2 H(with heat sink) 表示帶散熱器的標(biāo)記。這 種封裝在美國(guó) Motorola 公司已批量生產(chǎn)。塑料 QFP 之一,引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽,以防止彎曲變形。 1 CPAC(globe top pad array carrier) 美國(guó) Motorola 公司對(duì) BGA 的別稱 (見 BGA)。 通常指引腳中心距小于 的 QFP(見 QFP)。因此必須用 樹脂來加固 LSI 芯片,并使用熱膨脹系數(shù) 基本相同的基板材料。 是所有封裝 技術(shù)中體積最小、最薄的一種。裸芯片封裝技術(shù)之一,在 LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn),然后把金屬凸點(diǎn) 與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。部分半導(dǎo)體廠家采用 此名稱。表面貼裝型封裝之一。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì) DTCP 的命名(見 DTCP)。在日本,按照 EIAJ(日本電 子機(jī)械工業(yè) )會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,將 DICP 命名為 DTP。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng) LSI,但多數(shù)為定 制品。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。 1 DICP(dual tape carrier package) 雙側(cè)引腳帶載封裝。 SOP 的別稱 (見 SOP)。另外,用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷 DIP 也稱為 cerdip(見 cerdip)。 有的把寬度為 和 的 封裝分別稱為 skinny DIP 和 slim DIP(窄體型 DIP)。引腳中 心距 , 引腳數(shù)從 6 到 64。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。以前曾有 此稱法,現(xiàn)在已基本上不用。 DFP(dual flat package) 雙側(cè)引腳扁平封裝。 COB(chip on board) 板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板 的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn), 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn), 并用樹脂覆 蓋以確保可靠性。帶 有窗口的用于封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的 微機(jī)電路等。引腳數(shù)從 32 到 368。但封裝成本比塑料 QFP 高 3~ 5 倍。帶有窗 口的 Cerquad 用于封裝 EPROM 電路。在日本,此封裝表示為 DIP- G(G 即玻璃密封的意思 )。帶有玻 璃窗口的 Cerdip 用于紫外線擦除型 EPROM 以及內(nèi)部帶有 EPROM 的微機(jī)電路等。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。 C- (ceramic) 表示陶瓷封裝的記號(hào)。引腳中心距 ,引腳數(shù)從 84 到 196 左右 (見 QFP)。 QFP 封裝之一, 在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起 (緩沖墊 )以防 止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó) Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為 OMPAC,而把灌封方法密封的封裝稱為 GPAC(見 OMPAC 和 GPAC)?,F(xiàn) 在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。 現(xiàn)在也有一些 LSI 廠家正在開發(fā) 500 引腳的 BGA。該封裝是美國(guó) Motorola 公司開發(fā)的,首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用,今后 在美國(guó)有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。例如,引腳中心距為 的 360 引腳 BGA 僅為 31mm 見方; 而引腳中心距為 的 304 引腳 QFP 為 40mm 見方。引腳可超過 200,是多引腳 LSI 用的一種封裝。 在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn) 用以代 替引腳,在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。 在“斷線報(bào)警器”的制作中,也會(huì)用到干簧管。有一種自行車公里計(jì),就是在 輪胎上粘上磁鐵,在一旁固定上干簧管構(gòu)成的。只要用磁鐵接近它,干簧管兩個(gè)節(jié)點(diǎn)就會(huì)吸合在一起, 使電路導(dǎo)通。 干簧管 初聽這個(gè)名字很怪, (習(xí)慣了就好) ,干簧管是一種磁敏的特殊開關(guān)。每段上加上合適的電壓,該段就點(diǎn)亮。用高靈敏的霍爾 器件還可以制作電子羅盤呢。 霍爾器件 霍爾 器件幾乎是每臺(tái)錄相機(jī)中都用的器件,另外在各種精密的工業(yè)設(shè)備中也有它的身影。一旦超過保護(hù)電壓,它的電阻值迅速變小,使電流盡量從自己身上流過(很有犧 牲精神!,從而保護(hù)了電路。 壓敏電阻 壓敏電阻用作電路的過壓保護(hù)。有的是對(duì)汽油,有的是對(duì)一氧化碳,有的是對(duì)酒精敏感。它一般有四個(gè)電極,兩個(gè)為加熱電極,另兩個(gè)為測(cè)量電極。這種報(bào)警器內(nèi)就 是裝置了一種氣敏電阻。 力敏電阻 一般以橋式連接,受力后就破壞了電橋的平衡,使之輸出電信號(hào)。鎘對(duì)人體 有害啊! 第三節(jié) 特殊器件 在電阻這一節(jié)中, 介紹了常用的光敏電阻和熱敏電阻, 這里再介紹一些不太常用的特殊電阻。 據(jù) Bitbaby 所知,小日本早在 90 年代初就禁止在本 土生產(chǎn)鎳隔電池了, 以保護(hù)他們的環(huán)境。 而且一般都和鈕扣電池并聯(lián),以隨時(shí)把電能存儲(chǔ)起來,再向小 負(fù)載供電。 太陽(yáng)能電池有長(zhǎng)方 形片狀的,也有晶體管狀扁圓形的。 Bitbaby 喜歡用“白象” 牌堿性電池裝備電器。 LR20 代表一號(hào)堿性電池, LR6 代表五號(hào)。 大多數(shù)的堿性電池外殼上,標(biāo)有“不準(zhǔn)充電”的中文或是英文,但事實(shí)上,堿性電池是可以 充電的,最多可以充電幾十次。堿 性干電池在 WALKMAN 中聽磁帶使用,其壽命比普通電池長(zhǎng)許多,在照 相機(jī)閃光燈中不能 使用鎳隔電池,堿性電池就是最好的選擇。 堿性電池,標(biāo)稱電壓也是 ,其電解液是水溶氫氧化鉀液,容量大,能大電流放電,各 方面特性均優(yōu)于錳干電池。錳鋅干電池, 標(biāo)稱電壓 ,便宜,但是連續(xù)放電性差,不適合大電流放電,而且不能充電,只適用于 一些小電流的電子電路。 顯然,如果用 250mA 的電流放電,就能使用 2 個(gè)小時(shí),以此類推。容量就是容納多少電量吧,用放電電流和放電 時(shí)間的乘積表示。 電壓主要取決于正負(fù)極的材料。 (早知道自己做一個(gè):-) 說它 體積小,我們要做的微型無線竊聽器也用這種話筒, Bitbaby 有一個(gè)駐極體話筒只有米粒那 么大(花大價(jià)錢買來的:-( 第二節(jié) 電 池 據(jù)說電池的歷史非常悠久,世界上最 古老的電池起源于大約 2020 年前,這個(gè)被叫做“巴格 達(dá)”的電池,還保存在伊拉克首都的博物館內(nèi)(現(xiàn)在呢?有沒有被炸掉?) 。 (開小音量,別燒了:-) 電子制作中常用的話筒是駐極體電容話筒,價(jià)錢很便宜(約一元一個(gè)) ,音質(zhì)也不算差,體 積很小。 還有一種在 BP 機(jī)、小鬧鐘里廣泛應(yīng)用的訊響器實(shí)質(zhì)上也是電磁式的。 壓電陶瓷片作為一種電子元件,在新買來的時(shí)候,是不帶引線的,需要自己焊接。 利用壓電效應(yīng), 有了一種聲-電, 電聲轉(zhuǎn)換的兩用器件, 可以當(dāng)話筒用: 對(duì)壓電陶瓷片講話, 使它受到聲波的振動(dòng)而發(fā)生前 后彎曲, 當(dāng)然人的眼睛分辨不出這種彎曲, 在壓電陶瓷片的兩 電極就會(huì)有音頻電壓輸出。壓電陶瓷有一個(gè)奇妙的特性-壓電效應(yīng):如將它彎曲,它的表面就會(huì)出現(xiàn) 異種電荷, 如反向彎曲,電荷的極性也會(huì)相反。而 且它很便宜,生日卡上的發(fā)聲元件就是它。測(cè)出的電阻值是直流電阻值,比標(biāo)稱阻 抗值要小,是正?,F(xiàn)象。 在使用時(shí),輸入功率最好不要超過標(biāo)稱功率太多,以防損壞。 揚(yáng)聲器上一般都標(biāo)有標(biāo)稱功率和標(biāo)稱阻抗值,例如 0. 25W8Ω。號(hào) 筒式揚(yáng)聲器、球頂高音揚(yáng)聲器使高音更加清晰。為完美再現(xiàn)聲 響,揚(yáng)聲器又被分為專用的低音、中音、高音,以各司其職。 揚(yáng)聲器在電路圖中的符號(hào)很形象。而動(dòng)圈式揚(yáng)聲器又分為內(nèi)磁式和外磁式,因?yàn)橥獯攀奖阋耍ǔM獯攀接玫枚唷? 這里有一塊 bitbaby 做的樣品 : 電子電路基礎(chǔ)知識(shí) ( 電子電路基礎(chǔ)知識(shí) (八 ) 第五章:其他元器件 第一節(jié) 揚(yáng)聲器、話筒等 揚(yáng)聲器俗稱為喇叭,應(yīng)該是大家熟悉不過的器件了,它是收音機(jī)、錄音機(jī)、音響設(shè)備中的重 要元件 。然后擦干,用砂紙打磨干凈,就露出了閃亮的銅箔,一張印 刷電路板 就做好了。 這時(shí)用 清水沖洗,順便用竹片等物刮去油漆(這時(shí)油漆從液體里出來,比較容易去除) 。 注意三氯化鐵具有一定的腐蝕性,最好不要弄在皮膚上和衣服上(很難洗: ( 反應(yīng)的容器 用廉價(jià)的塑料盆,放得下電路板的就好。 油漆要好 長(zhǎng)時(shí)間才能干, 等油漆干后就可以投入腐蝕液中, 腐蝕液一般用三氯化鐵加水配置 而成,三氯化鐵為土黃色固體,也易于吸收空氣中的水份,所以應(yīng)密封保存。指甲油也可以用,干得較快,比修正液好用些。一般不復(fù)雜 的電路用這樣的方法制作電路板極快(連復(fù)寫紙都省了:-) ,若是復(fù)雜的電路可以在圖紙 和敷銅板之間夾一張復(fù)寫紙,然后把印刷板圖描一遍,打孔的地方描得深些,然后用毛筆蘸 油漆描線路。然后用自制的小電鉆(收錄機(jī)電動(dòng)機(jī)改裝)打孔,全部打完后撕下圖紙,直接 用 毛筆蘸油漆描線路。注意正反面,有時(shí)不小心設(shè)計(jì)了反面,可以把原圖放在復(fù)寫紙上描一次,那么 在紙的背面就有了所需要的。 ( Bitbaby 以后將寫一篇專門的文章 講述如何設(shè) 計(jì)印制板。一般的電子 制作電路均不復(fù)雜,對(duì)老手來說,也只要用腦子就能設(shè)計(jì)出印刷電路板圖來,所以還是講講 傳統(tǒng)的印制板的制作方法吧??上М?dāng)時(shí)沒有打印機(jī)打印出 PCB 來。 Bitbaby 在學(xué)校的課程中學(xué)過 ORCAD 軟件,用它設(shè)計(jì)了一個(gè) 8031 單片機(jī)的典型應(yīng)用電路, 感覺還真不錯(cuò)。加之 PC 機(jī)的普 及,用 CAD 軟件設(shè)計(jì)電路、自動(dòng)生成 PCB(印刷電路板)已經(jīng)不算難事了。 而傳統(tǒng)的業(yè)余制作中只能采用敷銅板加腐蝕液的土方法制作印制板。 印刷電 路板簡(jiǎn)稱印制板,工廠制作與業(yè)余制作有很大的不同 。 焊接時(shí)電烙鐵不能移動(dòng), 應(yīng)該先選好接觸焊點(diǎn)的位置,再用烙鐵頭的搪錫面去接觸焊點(diǎn)。 的時(shí)間,電烙鐵停留的時(shí)間太短,焊錫不易完 全熔化、接觸好,形成“虛焊” ,而焊接時(shí)間 太長(zhǎng)又容易損壞元器件,或使印刷電路板的銅箔翹起。 使用烙鐵時(shí),烙鐵的溫度太低則熔化不了焊錫,或者使焊點(diǎn)未完全熔化而成不好看、不可靠 的樣子。 新的電烙鐵在使用前用銼刀銼一下烙鐵的尖頭, 接通電源后等一會(huì)兒烙鐵頭的顏色會(huì)變, 證 明烙鐵發(fā)熱了,然后用焊錫絲放在烙鐵尖頭上鍍上錫,使烙鐵不易被氧化。 最近生產(chǎn)的內(nèi)熱式電烙鐵,廠家為了節(jié)約成本,電源線都不用橡皮花線了,而是直接用塑料 電線,比較不安 全。 新買的電烙鐵先要用萬用表電阻檔檢查一下插 頭與金屬外殼之間的電阻值,萬用表指針應(yīng)該不動(dòng)。還有市面上的松香水,并不是我們這里用的松香溶液。瓶里可以放一小塊棉花,用時(shí)就用鑷子夾出來涂在印 刷板上或元器件上。松香可以 直接用,也可以配置成松香溶液,就是把松香碾碎,放入小瓶中,再加入酒精攪勻。焊 , 錫絲使用約 60%的錫和 40%的鉛合成,熔點(diǎn)較低。內(nèi)熱式的電烙鐵發(fā)熱效率較高,而且更換 烙
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