高保真音頻功率放大器的仿真設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)畢業(yè)論文(參考版)
2025-06-30 17:19本頁面
【正文】 5 實(shí)物我們采用的是拉錫走線的焊接方式。從圖中也可以看出，輸入波形相對于輸出其峰值微不可見，可見放大倍數(shù)之大。于是繼續(xù)調(diào)節(jié)，不斷減小電壓值，1KHZ時：輸出曲線不再失真，而功率值也達(dá)到了要求的10W值。失真嚴(yán)重。12伏。R1，R2是起到對稱作用。C8,R8和C9,R9是作為消除喇叭網(wǎng)絡(luò)和TDA網(wǎng)絡(luò)之間的影響的。C1起到隔直傳交的作用。UY231。R3 / R2U02≈－U01TAD 2030（2）為反相放大器，它的輸入信號是由TDA 2030（1）輸出端的U01 經(jīng)RR7分壓器衰減后取得的，并經(jīng)電容C6 后饋給反相輸入端②腳，它的交流閉環(huán)增益KVC②＝R9 / R7//R5≈R9/R7≈30dB。 仿真軟件版本 multisim 103 電路原理圖圖1 工作原理論述工作原理: 用兩塊TDA2030 組成如圖1所示的BTL功放電路，TDA 2030（1）為同相放大器，輸入信號Vin通過交流耦合電容C1饋入同相輸入端①腳，交流閉環(huán)增益為KVC①＝1＋R3 / R2≈R3 / R2≈30dB。借助專業(yè)的高級SPICE分析和虛擬儀器，您能在設(shè)計(jì)流程中提早對電路設(shè)計(jì)進(jìn)行的迅速驗(yàn)證，從而縮短建模循環(huán)。 仿真軟件的優(yōu)點(diǎn)及應(yīng)用范圍●通過直觀的電路圖捕捉環(huán)境, 輕松設(shè)計(jì)電路 ●通過交互式SPICE仿真, 迅速了解電路行為 ●借助高級電路分析, 理解基本設(shè)計(jì)特征 ●通過一個工具鏈, 無縫地集成電路設(shè)計(jì)和虛擬測試 ●通過改進(jìn)、整合設(shè)計(jì)流程, 減少建模錯誤并縮短上市時間NI Multisim軟件結(jié)合了直觀的捕捉和功能強(qiáng)大的仿真，能夠快速、輕松、高效地對電路進(jìn)行設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。Multisim提煉了SPICE仿真的復(fù)雜內(nèi)容，這樣工程師無需懂得深入的SPICE技術(shù)就可以很快地進(jìn)行捕獲、仿真和分析新的設(shè)計(jì)，這也使其更適合電子學(xué)教育。它包含了電路原理圖的圖形輸入、電路硬件描述語言輸入方式，具有豐富的仿真分析能力。 最終，我們選擇的原理圖為，tda2030aBTL功放電路圖。該電路由于價(jià)廉質(zhì)優(yōu)，使用方便，并正在越來越廣泛地應(yīng)用于各種款式收錄機(jī)和高保真立體聲設(shè)備中。14V，負(fù)載電阻為4Ω時輸出14瓦功率（失真度≤0．5％）；在電源電壓 177。在現(xiàn)有的各種功率集成電路中，它的管腳屬于最少的一類，總共才5端，外型如同塑封大功率管，這就給使用帶來不少方便。然而在TDA 2030集成電路中，設(shè)計(jì)了較為完善的保護(hù)電路，一旦輸出電流過大或管殼過熱，集成塊能自動地減流或截止，使自己得到保護(hù)（當(dāng)然這保護(hù)是有條件的，我們決不能因?yàn)橛斜Ｗo(hù)功能而不適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行使用）。根據(jù)掌握的資料，在各國生產(chǎn)的單片集成電路中，輸出功率最大的不過20W，而TDA 2030的輸出功率卻能達(dá)18W，若使用兩塊電路組成BTL電路，輸出功率可增至35W。我們知道，瞬態(tài)互調(diào)失真是決定放大器品質(zhì)的重要因素，該集成功放的一個重要優(yōu)點(diǎn)。 芯片選擇。BTL電路的主要特點(diǎn)有：可采用單電源供電，兩個輸出端直流電位相等，無直流電流通過揚(yáng)聲器，與OTL、OCL電路相比，在相同電源電壓、相同負(fù)載情況下，BTL電路輸出電壓可增大一倍，輸出功率可增大四倍，這意味著在較低的電源電壓時也可獲得較大的輸功率，但是，揚(yáng)聲器沒有接地端，給檢修工作帶來不便。 Less）電路：稱為平
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